2024年01月08日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存价格将在2024年呈现反弹；三大SSD厂商传言涨价50%；华为发布关键零部件的紧急订单；英伟达独家芯片H20将由纬创Q2生产……
01. 内存价格将在2024年呈现反弹
受到供应商减产，以及智能手机、PC需求复苏的推动，内存价格已从2023年第四季开始反弹。据最新报告显示，今年上半年内存价格将进一步上扬，下半年与2025年内存制造商盈利将显着反弹。
话虽如此，但须谨慎提醒，虽然内存需求将在今年内恢复，可市场仍存有不确定性。2023下半年OEM厂商库存水平正常化后，今年上半年智能手机与PC需求将会复苏，并预计会在上半年库存调整完成后，下半年服务器补货需求也将随之出现。
预计PC、智能手机与服务器等主要产品出货量将会在今年内增加。然而终端需求与一般服务器需求的不确定性，预计今年的成长速度将较为温和。此外，在设备端AI不断扩展的推动下，2024年对AI服务器与高带宽内存（HBM）的需求将保持强劲。
02. 三大SSD厂商传言涨价50%
2024年低价SSD(固态硬盘)可能会成为过去。据报道，三大内存制造商正在推高NAND闪存的价格，因此有消息称所有固态硬盘的价格也将上涨。
一位业内人士表示，面临亏损的NAND制造商一直在积极调整价格。由于这些制造商也为自己的品牌生产固态硬盘，因此自己的品牌需要跟风涨价，潜在地影响整个市场。
最近的传言声称，内存制造商的固态硬盘价格将上涨50%，一些消息人士表示至少上涨30%。外界认为，这是否是一次试探性的价格调整，还是由需求推动的市场价格飙升，仍有待密切观察。
03. 华为发布关键零部件的紧急订单
据报道，在大力推动可折叠智能手机的过程中，华为最近向其供应链发出了紧急订单。今年可折叠智能手机的出货量目标定为1000万部，比去年的260万部增长了近三倍。
此前有传言称，华为正在考虑降低今年的可折叠智能手机出货量目标。然而，来自相关供应链的行业消息人士强调，华为不仅没有减少订单，反而大幅增加了订单。
其中，由于从市场低迷中反弹，关键的手机部件CIS的价格开始飙升。主要供应商三星本季度将CIS价格提高了25%至30%。
为了避免价格上涨的风险，CIS已经成为华为备货的首要任务，目前其主要由CIS供应商OmniVision提供。可折叠智能手机整体出货量目标的大幅增长推动了CIS库存的数倍增长。
04. 东芝因地震暂停NAND工厂运营
2024年1月5日，据报道，日本7.6级地震迫使石川县的芯片和电子公司暂停运营。受影响的公司包括东芝TOSHIBA, GlobalWafers、村田等。
报道指出，东芝已经宣布关闭其位于石川县诺米市的NAND闪存工厂，以进行安全评估。该公司表示，一旦完成对生产线的评估，将决定何时恢复生产。
此外，太阳诱电、Tower、信越、GlobalWafers和TP SCO(Tower和Nuvoton的合资企业)也暂时停止了半导体产品的生产。其中，太阳电诱已发表声明称，该集团生产现场的建筑物和生产设施没有受到重大损坏，预计在设施检查后将恢复生产。
05. 英伟达独家芯片H20将由纬创Q2生产
根据来自Wccftech的报告，英伟达对潜在的中国独家芯片有浓厚的兴趣，包括H20、L20和L2，旨在取代H100、L40和L4，迎合中国客户的人工智能培训需求。
据报道，英伟达正试图加速重返我国人工智能芯片市场，期望迅速夺回优势和市场份额。据了解，新产品的主要基板供应商仍然是纬创。
来自相关供应链制造商客户的订单将被推迟，预计将从第二季度开始大量出货。
该报告指出，这些芯片项目进展稳定，产品完全符合美国的出口限制。H20的生产预计在第二季度开始。
此外，据报道，这些GPU原定于2023年底发布，但由于中美之间持续的紧张局势而面临延迟。