2023年09月11日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。芯片市场步入复苏轨道；内存模块厂商不愿低价出售NAND闪存库存；三星990 PRO系列SSD预计10月进入中国市场；SK海力士调查其芯片在华为手机中的使用……
01. SK海力士调查其芯片在华为手机中的使用
目前，搭载华为自主研发麒麟芯片的华为Mate 60，目前引发国内外强烈关注，以及各种讨论与猜测，国内的舆论对华为5G麒麟芯片的突破大加赞赏，引发一片沸腾。
客观来看，国内对华为多少有点捧杀的成分，也引发了国外对这款手机的强烈关注，各种专业机构也在针对华为Mate 60进行拆机分析。
在目前，半导体行业观察机构TechInsights对华为最新款智能手机“Mate 60 Pro”进行了拆解分析，结果显示，手机配件中包括SK海力士的智能手机专用LPDDR5芯片与NAND闪存。
据TechInsights发布的消息，Mate 60 Pro的零配件大部分由中国企业供应，然而其芯片使用了海外企业海力士的产品，主要包括LPDDR5记忆体和NAND闪存芯片。这些芯片是手机的核心组件，对于手机的性能和存储能力至关重要，这令人十分意外。而SK海力士也表示一直是严格遵守美国政府的出口限制管制规定，目前正在调查芯片出现在华为手机的芯片。
02. 内存模块厂商不愿低价出售NAND闪存库存
9月8日消息，据台湾电子时报，业内消息人士称，内存模块制造商不愿低价出售现有的NAND闪存库存，导致自8月底以来NAND现货市场价格上涨。
03. 英国最大晶圆厂宣布将裁员20%
2023年9月8日，据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。
资料显示，NWF公司的主要资产为8英寸晶圆厂Newport Wafer Fab，位于南威尔士的纽波特，该厂始建于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂。
根据官网资料显示，目前NWF目前月产能为32000片8英寸晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体（主要是SiC和GaN）开发能力。
04. Marvell宣布在印度扩张
2023年9月5日，据报道，Marvell Technology，Inc.最近公布了其在印度的未来发展战略，计划在浦那设立新办公室，将员工人数增加一倍，并增加更多实验室和服务器。
据其介绍，该公司正在建造一个面积为10万平方英尺的新办公室，并计划在第四季度搬进去。这个新设施可以满足公司员工人数翻倍的要求，未来将增加到500人左右。此外，该公司两个拥有300台服务器的大型实验室也将建成。Marvell的存储产品组合，所有端到端的产品开发，都将在这个新的R&D中心进行。
Marvell在浦那、班加罗尔、海德拉巴和钦奈设立了分支机构，近年来在印度稳步扩张。除了在印度建立多个R&D中心，Marvell还在印度经营企业IT开发、软件开发、网络安全和其他业务。
05. SIA:7月份全球半导体销售额环比增长2.3%
2023年9月8日消息，SIA近日公布，2023年7月全球半导体销售额总计432亿美元，较2023年6月的422亿美元总额增长2.3%，但较2022年7月的490亿美元总额下降11.8%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。“与去年相比，全球销量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今为止最小的差距。”
从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)、亚太/所有其他地区(-16.2%)和中国(-18.7%)则有所下降。
06. 全球半导体设备销售有望在2024年反弹
根据SEMI的数据，今年全球半导体设备总销售额将从去年的1074亿美元下降18.6%，至874亿美元，预计将在2024年反弹，回到1000亿美元。
SEMI指出，半导体设备市场经过多年增长后，已于2023年进入调整期。然而，在高性能计算和网络的推动下，预计明年将出现强劲反弹，从长期来看，市场将稳步增长。
从半导体设备销售地区来看，2023年和2024年，中国和韩国仍将是全球设备支出排名靠前的地区。
此外，SEMI还指出，由于消费者和企业对内存的需求低迷，DRAM设备的销量将减少28%，NAND闪存设备的销量将减少51%。
07. Q2十大代工厂产量环比下降1.1%
TrendForce最新报告显示，全球十大代工厂第二季度产量继续下滑，环比降幅约为1.1%，达到262亿美元。
TrendForce表示，智能手机、个人电脑和笔记本电脑等主流消费产品需求疲软，导致高价先进工艺的产能利用率持续低迷。同时，对汽车、工业控制、服务器等的稳定需求。已进入库存修正周期。第二季度供应链出现少量紧急订单，成为支撑第二季度晶圆代工厂产能利用率和营收的主要动力。
在制造商排名方面，TSMC以156.6亿美元的收入排名第一，季度下降6.4%。三星以32.3亿美元的营收排名第二，季度增长17.3%。GlobalFoundries排名第三，季度增幅仅为0.2%，约为18.5亿美元。其来自智能手机和汽车领域的收入有所增长，而网络通信却出现萎缩。