2023年04月17日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。英飞凌表示电动汽车所需的半导体器件年增长率预计超20%；联想认为PC市场预计明年将恢复增长；业内人士分析认为，DRAM现货价格开始止跌；三环发布MLCC涨价通知；Intel确认转售服务器整机业务…
01. 英飞凌:电动汽车用半导体增长率预计超20%
2023年4月14日，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人Freeman Cao近日在接受采访时表示，自动驾驶所需半导体的预计年增长率超过20%。
Freeman Cao指出，汽车用半导体，尤其是电动汽车所需的半导体，增量巨大，年均复合增长率接近30%，未来几年还会有巨大的翻倍增长。
“功率半导体，如OBC、DCDC等，也有25%的年均增长率，未来还会呈指数级发展。预计从2021年到2029年，在中国市场，电动汽车动力系统中使用半导体的市场规模将以大约25%的复合年增长率增长，”Freeman Cao说。
“汽车智能和L2及L2+辅助驾驶所需半导体的年增长率估计超过20%，未来高级自动驾驶对汽车半导体的需求将大幅增长，”他说。“此外，包括车身和驾驶舱在内的促进网络化的半导体也将增加半导体需求。如果还包括汽车能量吸收(EA)的新架构增长，需求增长将大于30%。”
02. DRAM现货价格停止下跌
据业内人士透露，DRAM现货价格最近已经停止下跌，比预期快得多，而合同价格在第二季度继续下跌。
最近，三星电子已经改变策略，宣布减产，消息人士认为这是现货价格稳定的原因。消息人士称，三星还通知经销商，它将不再以低于当前价格的价格销售DRAM芯片，这意味着它的定价政策可能很快会改变。
另一方面，内存模块公司认为，目前的市场需求不足以维持强劲的复苏。尽管现货价格早于预期停止下跌，但下游模块公司的消息人士表示，这可能只是暂时的。
此外，消息人士表示，自从三星透露其计划的减产以来，许多经销商已经开始暂停销售，并停止提供报价，担心三星和其他芯片制造商可能不愿意亏本低价销售。
消息人士称，三星计划在长达六个月的时间里缩减主要标准DDR4芯片的产量。三星的减产将在今年下半年开始对全球bit增长做出贡献，导致第三季度合同市场价格大幅下降。
三星已经给出了即将减产的明确指标，以及潜在运营亏损的警告。据行业观察人士称，DRAM价格即将触底，这将鼓励市场恢复囤积。但是，价格能否止跌开始上涨，还是要看实际的市场需求。
DRAM合同价格在第一季度下降了约20%,预计在第二季度还会下降10-15%。观察人士表示，由于三星减产，第二季度的实际价格下跌可能会放缓。
03. 三环发布MLCC产品涨价通知
2023年4月12日，国内MLCC巨头三环集团近日发布涨价通知，称将在第二季度涨价，从4月份开始。
三环在通知中表示，过去的一年是无源元件10年来最冷的冬天。为了保持合理的盈利能力，实现可持续发展，公司将致力于技术进步以降低成本。在与合作伙伴协商后，决定在第二季度提高价格，并从4月起适用新价格。
三环没有透露具体的价格上涨。分析人士认为，目前MLCC通用产品的库存调整即将结束，MLCC出货量和价格正逐步企稳，下行阶段即将触底。
04. TSMC暂停新工厂建设
2023年4月12日，据报道，由于市场需求的变化，TSMC已经取消了原计划用于其新的28nm晶圆厂的所有生产设备的订单。
新晶圆厂原定于明年量产，但由于需求变化，其建设计划有所改变。相关机电工程招标延期一年，洁净室和设备安装作业相应延期，计划采购的28nm设备也全部取消。
报道还指出，TSMC原本计划在高雄建两座晶圆厂，包括7nm和28nm的工厂。其中，7nm工厂因智能手机和个人电脑市场需求疲软而进行了调整。
今年3月，TSMC合并营收约为新台币1454.08亿元，环比下降10.9%，同比下降15.4%。
对于这份报告，TSMC表示，相关工艺技术和时间表取决于客户需求和市场趋势，目前不便做进一步评论。
05. ST赢得ZF SiC器件多年订单
2023年4月14日，意法半导体（ST）最近宣布，它已经与ZF集团签署了一份多年供应合同，将从2025年开始向ZF供应碳化硅器件。
根据多年合同条款，意法半导体将提供数百万个第三代碳化硅MOSFET器件，用于集成到ZF2025年开始批量生产的新型模块化逆变器架构中。ZF将利用意法半导体在欧洲和亚洲的垂直集成碳化硅制造来确保电动汽车领域的客户订单。
ST将在意大利和新加坡的生产厂生产碳化硅芯片，将芯片封装到ST pak(ST开发的先进封装)中，并在摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。
06. 英特尔宣布与Arm合作
2023年4月13日，据路透社报道，英特尔宣布，其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的晶圆厂生产。
长期以来，英特尔的晶圆代工制造优势一直被TSMC等竞争对手削弱。英特尔的扭亏战略部分取决于向其他芯片设计师开放代工业务，尤其是手机芯片公司。
值得注意的是，软银将于本周与纳斯达克签署协议，准备让Arm在纳斯达克上市，并最早于今年秋季启动IPO。
07. Renesas推出首款22nm MCU样品
2023年4月11日，瑞萨电子（Renesas）公司最近宣布，已经生产了第一个基于先进的22nm工艺技术的微控制器(MCU)，它属于RA系列32位Arm Cortex-M微控制器的扩展。
这款新的无线MCU集成了软件定义无线电(SDR)，提供蓝牙5.3低能耗(LE)。它为构建长寿命产品的客户提供了一个面向未来的解决方案。
瑞萨现在正在对新设备进行采样，以选择客户，预计将于2023年在第四季度全面上市。