2025年07月28日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。库存调整接近尾声、汽车电子需求回暖、AI芯片与服务器投资激增，行业复苏信号明确。
1. 分立元件市场趋势显示产品正在悄然反弹
据7月22日发布的研报表示，分立器件方面，功率半导体表现出强劲的增长势头。汽车应用是关键驱动因素——电动汽车、充电基础设施和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 需要大量的 MOSFET、IGBT 和二极管。许多一级汽车供应商报告称，订单情况良好，并将持续到 2026 年。
同样，工业领域对能源效率和自动化的追求也持续推动了对坚固耐用功率分立器件的需求。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 元件曾经只是小众产品，但由于其效率和热性能优势，其应用范围正在不断扩大。虽然标准商用分立器件市场保持稳定，但专用功率器件面临着交货周期延长和价格小幅上涨的局面。
2. 功率元件厂下半年乐观：库存调整接近尾声，车用市场复苏
7月24日，《工商时报》报道，车用功率元件大厂近期披露第二季度财报及下半年展望。恩智浦（NXP）观察到Tier 1车厂库存去化接近尾声，预计第四季度汽车营收将实现同比增长；而德州仪器（TI）则相对保守，认为汽车市场仍呈年减态势，但降幅有所收窄。两大厂均指出，电动车与软件定义汽车的长期趋势已经确立。
第二季度，欧美Tier 1车厂仍处于库存去化的尾声。NXP预计出货将回归实际需求，中国市场车用业务表现强劲。而TI则认为车用市场复苏不如预期强劲。相关业者分析，NXP在软件定义汽车（SDV）、雷达、电池管理系统（BMS）等创新应用领域的活跃表现，凸显了未来智能汽车趋势下整车半导体含量渗透率的提升。
3. NXP预计汽车芯片库存调整接近尾声，需求有望回升
7月23日，NXP首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，汽车芯片领域的长期库存调整可能在今年接近尾声，这将为公司核心业务的需求复苏奠定基础。西弗斯在第二季度财报电话会议上指出，尽管全球供应链中断和市场不确定性仍在持续，但恩智浦的汽车业务收入在第三季度展现出强劲的增长势头。他提到，汽车芯片业务占恩智浦总收入的一半以上，此前因贸易相关干扰和汽车需求疲软而承压，但预计未来几个季度来自分销合作伙伴和直接客户的订单将增加。
4. Micron与SK Hynix面临HBM价格战压力
7月18日，半导体存储器大厂Kioxia宣布开发面向AI服务器的超高速SSD，数据传输速度较传统产品提升约10倍。与美国英伟达（Nvidia）合作开发，计划于2026年下半年开始样品出货，目标是部分替代AI服务器中的DRAM。
铠侠于2025年6月5日在线上经营方针说明会上宣布了这一计划。开发的产品是一种存储级内存（SCM），名为“Super High IOPS SSD”，其随机访问性能（处理小容量数据的能力）将达到1000万IOPS以上，是传统SSD的约10倍。
5. OpenAI与Oracle合作部署超200万颗AI芯片
7月24日，OpenAI宣布与Oracle合作，在美国新建数据中心，部署超过200万颗AI优化芯片，支持人工智能训练和推理工作负载。此次合作将新增4.5吉瓦电力容量，使OpenAI的总基础设施容量超过5吉瓦。首批装载Nvidia GB200芯片的机架已交付至OpenAI位于德克萨斯州阿比林的站点，并已部分投入运营。此次数据中心建设预计将在美国创造超过10万个工作岗位。
6. Google加码云端，广达、英业达等迎服务器大单
7月24日，Google母公司Alphabet看好AI前景，将今年资本支出上调至850亿美元，较原预期增加100亿美元。财务长透露，明年服务器供需仍将紧张，资本支出还会进一步增加。这意味着Google将有更多AI服务器建置需求，广达和英业达等合作厂商将受益。