2023年07月03日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。5月，前五大笔电品牌出货量环比增超30%；2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓；AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户；富士康推出新业务集团，专注于AI、电动汽车和机器人……
01. 5月，前五大笔电品牌出货量环比增超30%
2023年6月30日，DIGITIMES Research数据显示，称除苹果外，全球前五大笔电品牌5月出货量合计环比增长超过30%，而前三大ODM厂商也得益于北美和欧洲教育行业的复苏，实现了类似的出货量增长。
02. 预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。
该机构分析表示，目前主要由搭载NVIDIAA100、H100、AMD MI300，以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲，2023年AI服务器出货量（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。
03. 2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓
据业内人士称，DRAM和NAND闪存的合同市场价格将在2023年第三季度继续下降，尽管速度有所放缓。
据台媒报道，在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌，而此可能是因为存储大厂减产、导致市场库存减少所致。2023年5月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.48美元左右、同于前一个月份（2023年4月）水准，结束连12个月下跌局面；容量较小的4Gb产品价格为每个1.1美元左右，同于前一个月份水准，结束连12个月下跌局面。
据业内人士透露，三星电子已经通知模块客户，将提高NAND晶圆的官方报价。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
市场机构认为，NAND闪存价格将从今年第三季度开始上涨，预计涨幅约为0-5%。预计2023年第四季度价格增长率将进一步扩大到8%-13%。然而，对于固态硬盘、eMMC和UFS等产品，仍然需要促销活动来清理库存，目前没有价格上涨的迹象。
04. 美光将DRAM和NAND产量削减30%
2023年6月30日,美光（Micron）在其最新财报中提到，受长期数据增长和客户库存持续改善的推动，今年下半年DRAM和NAND的行业出货量将更强劲。
Micron表示，2023年的行业需求预测仍然较低，但整个行业供应的大幅减少已开始稳定市场。
去年11月，美光宣布将内存芯片产量削减20%。根据美光的财报，美光专注于库存管理和供应控制，最近已进一步将DRAM和NAND晶圆的开工率降至近30%，预计减产将持续至2024年。
Micron表示，DRAM和NAND的同比供应增长预计将在2023年对该行业产生负面影响，因为全行业的利用率和资本支出削减会影响供应增长。尽管供需平衡正在改善，但由于库存过剩，盈利能力和现金流在一段时间内仍将极具挑战性。如果工业生产进一步减少，并且这些减少持续到2024年，市场复苏可能会加速。美光预计2023年的NAND产量将低于2022年。
05. 英飞凌或继续扩大SiC晶圆产能
2023年6月29日，据业内人士透露，英飞凌未来可能会在欧洲生产碳化硅（SiC)晶圆，以稳定供应。
如今，世界上只有少数几家公司具有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力。Wolfspeed是目前该领域的领导者，也是唯一能够批量生产8英寸碳化硅晶圆的制造商。随着新能源汽车市场的增长，行业对碳化硅的需求将不断增加，但目前的生产能力非常有限。
2023年5月，英飞凌分别与两家我国公司签署供货协议，两家公司将供应150mm碳化硅晶圆和硅锭。不过，业内人士认为，为了保证这种原材料的长期供应，英飞凌很可能提前计划自行生产碳化硅衬底。
知情人士表示，作为一家德国企业，英飞凌有望在德国投资建厂，同时将促进从该国获得财政补贴。
06. AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户
2023年6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。
据悉，AMD VP1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。
具体来看，VP1902的容量和连接性大幅提升，其提供1850万个逻辑单元，添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽，通过连接更多设备以获得更大的仿真能力。对比VU19 PFPGA，实现了更高的可编程逻辑密度。此外，Versal架构使VP1902调试速度提高了8倍。
值得关注的是，VP1902将于第三季度向客户提供样品，预计将于2024年上半年投入生产。
07. 富士康推出新业务集团，专注于AI、电动汽车和机器人
据台湾《金融时报》最近报道，鸿海精密工业(富士康)在中国大陆郑州成立了一个新的业务集团，其主要的iPhone组装厂就位于郑州。
报道援引中国当地媒体和行业人士的话说，6月中旬标志着富士康新的中国业务集团的成立，该集团旨在专注于人工智能(AI)、电动汽车(EV)电池更换、储能、智能机器人和其他关键业务领域。
报道称，新业务集团由鸿福金精密工业(郑州)全资拥有，注册资本为10亿元人民币(1.386亿美元)。