2024年02月20日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存芯片正推动半导体市场强劲崛起；Vision Pro芯片分析强调TI是主要芯片供应商；传NVIDIA AI GPU交期大减，缩至3~4个月；鸿海表示今年AI服务器产品贡献营收会较明显......
01. 国内客户接受涨价要求，DRAM接连三个月上涨
日经新闻17日报道称，因中国客户接受内存厂商的涨价要求，带动在智能手机、PC、资料中心服务器上用于储存数据的DRAM价格连续三个月上涨。2024年1月指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.85美元左右，较2023年12月上涨9%，容量较小的4Gb产品价格为每个1.40美元左右，较前一个月上涨8%，价格已经连续三个月上涨。
DRAM批发价格为内存厂商和客户间每个月或每季敲定一次。上述价格谈判时间为我国农历春节之前，而赶在休假之前，国内客户已经开始增加采购量。
报导还指出，2024年据悉将进入PC换机循环的初期阶段，DRAM需求看增。此外，除中国客户之外，国际PC大厂也接受涨价。
02. 内存芯片正推动半导体市场强劲崛起
根据WSTS的数据，全球半导体市场在4Q 2023年将增长8.4%。8.4%的增幅是自2Q 2021年9.1%以来的最高季度环比增幅。这也是20年来4Q第三季度的最高增幅，自2003年在4Q增长11%以来。在连续五个季度同比负增长后，4Q 2023年同比增长11.6%。
4Q 2023年的强劲增长主要是由内存芯片推动的。据报道，主要内存公司在4Q的收入均实现了健康增长。以美元计，三星的内存业务增长了49%，SK海力士增长了24.1%，美光科技增长了17.9%。非内存公司中增幅最高的是联发科的17.7%、高通的14.2%和英伟达的10.4%。这些非内存公司中有七家收入降低，降幅最大的是英飞凌、德州仪器和ADI，降幅分别为10.2%、10.0%和8.0%。
除了内存公司以外，1Q 2024年的收入与4Q 2023年的收入相比大多是负面的。美光预计增长12.1%。三星和SK海力士没有提供具体指引，但都表示内存需求持续强劲。提供收入指导的九家非内存公司预计1Q 2024年的下降幅度从英飞凌的2.8%到英特尔的17.6%不等。预期的下降归咎于季节性、库存过剩和工业部门的疲软。
03. 六大代工厂财报披露半导体行业复苏状况
全球六家领先半导体代工厂发布的2023年第四季度最新财务报告显示出对2024年半导体行业复苏的乐观态度。
台积电第四季度营收同比微降1.5%，至196.2亿美元，但环比增长13.6%。该公司预测2024年半导体市场（不包括存储器）将增长10%以上，晶圆制造行业将增长20%左右。
三星电子第四季度DS部门报告收入162.7亿美元（处于亏损状态）。尽管面临挑战，三星仍专注于推进3纳米和2纳米GAA工艺技术，预计2024年智能手机和PC需求将复苏，使晶圆代工市场恢复昔日繁荣。
英特尔第四季度收益增长10%，至154.06亿美元，其代工业务收入增长63%，至2.91亿美元。尽管其核心个人电脑和服务器领域的季节性需求下滑，但英特尔的人工智能芯片已积累了20亿美元的订单，预计今年下半年的销售将有所改善。
GlobalFoundries报告第四季度收入下降12%，至18.5亿美元。该公司预计1Q24营收将在15亿美元至15.4亿美元之间，主要是由于当前全行业芯片库存调整。
UMC披露第四季度收入同比下降19%，至17.9亿美元。该公司表示，由于全球经济环境充满挑战，半导体行业库存调整期延长，导致晶圆出货量和产能利用率略有下降。UMC预计第一季度晶圆需求将逐步上升。
SMIC报告第四季度收入小幅增长至16.8亿美元，预计第一季度增长0-2%。尽管去年出现了周期性低点和竞争压力，但SMIC预计其2024年的收入增长将至少与行业平均水平持平，资本支出将与2023年持平。
04. 传NVIDIA AI GPU交期大减，缩至3~4个月
NVIDIA供应链多元化的努力似乎见到成效，据瑞银（UBS）分析师表示，NVIDIA GPU交期已大为缩短，如今仅需等待3~4个月，比起2023年底还需等待8~11个月明显减少等待时间。
但瑞银表示，这种情况也是一把双面刃。一方面，这表明英伟达的生产合作伙伴台积电正在扩大其CoWoS封装产能，这意味着更好的供应和更快的速度进行订单交易。这种效率可能会带来短期收入和利润的成长，因为公司可以在更短的时间内运送更多产品。
另一方面，随着交货时间加快，英伟达将从根据积压订单和新订单发货，转变为仅根据新订单发货，这可能会导致营收下降。
受美国出口管制限制，英伟达无法向中国运送功能齐全的H100，这已导致中国的需求下降，但目前尚不清楚这一情况是否帮助了H100交货时间的缩减。
05. Vision Pro芯片分析强调TI是主要芯片供应商
尽管中美科技博弈持续激烈，但苹果一直在逐渐倾向于更多元化的供应链，尤其是在其最新可穿戴设备Vision Pro的生产中。
根据知名拆解网站iFixit对其内部组件的深入拆解，发现在Vision Pro主单元、扬声器和外部电源内，不仅有苹果自研的处理器芯片，还有多个苹果设计的电源管理芯片。值得注意的是，TI是Vision Pro的主要芯片供应商。
另外据悉，NOR闪存等其他组件来自制造商技嘉，组装业务从此前依赖的中国台湾工厂转移到了立讯精密。
事实上，近年来，苹果的iPhone、MacBook、iPad、Apple Watch和AirPods等产品在组装领域倾向于立讯精密、闻泰科技、比亚迪和歌尔股份等供应商，而苹果过去严重依赖的富士康、广达、和硕和仁宝等中国台湾供应商正逐渐淡出供应链。
06. ASML超越应材，成全球最大晶圆厂设备制造商
在晶圆厂设备需求持续激增下，ASML去年成功超越长期领先的应用材料（Applied Materials，简称“应材”），成为全球最大的晶圆厂设备制造商。
报告指出，ASML在2023年营收达298.3亿美元，相比之下，应材营收为265.2亿美元。
ASML之所以超越应材有多项原因，ASML在2023年确认53款Low-NA EUV Twinscan NXE设备营收，每款设备价格约1.83亿美元，此外还有125个DUV曝光设备的营收成长。ASML在2023年9月以前都可销售设备给中国客户，相比之下，应材部分产品销售受美国出口规则影响。
虽然ASML成就令人瞩目，但因为应材没生产曝光设备，ASML也没有生产用于其他制程步骤的设备。实际上，目前几乎没有公司能在无应材、ASML、科磊（KLA）和东京威力科创的设备下营运。
07. 鸿海：今年AI服务器产品贡献营收会较明显
在今年的鸿海开工仪式上，发言人巫俊毅表示，今年人工智能（AI）相关服务器产品会是主要成长来源，电动车所有国际品牌车厂，都是鸿海的潜在客户，集团积极接洽争取。
有关今年人工智能（AI）布局，巫俊毅表示，今或明年还是AI发展非常好的时间，成长会相对强劲，也是鸿海今年最主要营收成长来源之一，今年AI相关服务器产品会是主要成长来源。
巫俊毅指出，鸿海集团服务器产业有超过四成市占率，与AI相关服务器的中上游产品，鸿海集团市占率非常高，也与客户紧密合作，鸿海会延续优势，预期整个供应链开始平稳之后，贡献营收会较明显。
电动车布局方面，巫俊毅指出，鸿华先进与裕隆合作的纳智捷n?车款，订单量约9千辆，鸿华先进全力上半年完成交货作业。
巫俊毅表示，鸿海集团不做电动车品牌，所有国际品牌车厂都是潜在客户，最终希望协助品牌车厂生产电动车，争取新客户一直是鸿海集团的目标，正在接触或接洽的电动车计划或客户都有几十项，持续进行。