英特尔与联发科宣布建立策略合作伙伴关系

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向来被视为台积电主要客户的联发科周一（25日）宣布与英特尔建立策略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔在去年推出的晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的先进制程制造芯片。

联发科目前大部分代工都是与台积电合作，但公司也寻求增加美国和欧洲的产能来增加供应链弹性，并使其更多元。而英特尔在两地都有设厂，符合联发科的需求。

英特尔于去年3月宣布设立IFS事业群，目标是打造世界级的晶圆代工服务，并成为美国与欧洲市场主要的晶圆代工服务业者，并计划要在2025年赶上台积电与三星等两大竞争对手，除了联发科之外，Amazon与高通亦为IFS客户。

根据TrendForce所公布的第一季全球晶圆代工市场报告，台积电与三星在该市场分别取得53.6%与16.3%的市占率，把其它竞争对手远抛在后。不过，迄今英特尔尚未对外公开其晶圆代工的量产时程。

至于联发科则是全球第五大IC设计公司，仅落后与高通、Nvidia、博通（Broadcom）与AMD。

根据英特尔与联发科的协议，联发科打算透过英特尔的制程技术，来生产应用于智能终端产品的多种芯片，IFS总裁Randhir Thakur表示，IFS先进的制程技术与地域的多元化，将协助联发科交付下一个波10亿个跨多元应用的连网装置。

负责平台技术与制造营运的联发科资深副总经理蔡能贤则说，该公司向来采取多元供应商的策略，继与英特尔在5G数据卡的合作之后，双方将进一步于智能装置的晶圆制造上合作，并期待与之建立长期合作关系以满足全球客户的需求。

有关联发科和英特尔策略合作的消息传出，台积电回应指出，联发科是长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，业务往来不会受到影响。