在Covid-19大流行和全球半导体短缺情况下，最近一周马来西亚毁灭性的洪水，再让芯片制造商遭受另一波挫折。
这次的洪灾是东南亚国家各地遭遇历史上最严重的天灾之一。洪水使大马60000多人流离失所，迄今已造成27人死亡，道路中断扰乱全国的多个产业供应链。
其中雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，该地区也是许多全球半导体公司设厂的地方。荷兰芯片制造设备供应商贝思半导体（BE Semiconductor）周一就下调第4季的营收预期，因为主要工厂受到洪水影响，已经停止产品组装的运营，损失高达2800万美元。
虽然该公司没有透露哪些客户会因关厂而受影响，据最新年报，半导体封装测试客户有日月光投控、艾克尔（Amkor）、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、江苏长电、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电等都在其现有客户名单中。
马来西亚是全球电子供应链的主要产地，半导体封装占电子业全球贸易的十分之一。过去两年全球Covid-19大流行导致政府多次严格封锁，导致芯片工厂无法正常运营。
此外，今年政府封锁政策限制了铝电容器的制造和供应， 这些电容器是电动汽车和计算机等消费和工业电子产品中必不可少的芯片相关组件，进一步加剧全球半导体短缺。