2025年03月10日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场呈现复苏趋势，AI推动高端元件需求增长，全球芯片巨头加速布局，供应链安全与技术创新成为焦点。
ICC 3月5日讯 当前消费电子行业复苏，行业景气度回升，“以旧换新”政策撬动替换市场。新能源车及AI发展带动被动元件需求激增，新能源车MLCC用量是传统燃油车的6倍，AI服务器、AI PC、AI手机的MLCC需求量分别增长约100%、40%-60%、20%。同时，市场对被动元件提出了更高功率、更高频率、更高可靠性、更小体积的高性能要求；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率、更小体积、更低散热等要求，电感需求数量显著提升。
财联社3月6日报道，3月初存储现货行情表现各异。受低价资源短缺及涨价影响，部分渠道SSD成品价格连涨两周。与此同时，内存条因低端货源过多、需求萎靡，本周多数渠道价格下调；大容量UFS供应充足，客户接受度低，需求端观望情绪浓厚；行业价格保持不变。
据IDC数据，预计2028年全球企业级存储系统中全闪存阵列占比有望超50%，企业级SSD市场规模达324亿美元。国信证券指出，随着原厂持续减产，NAND价格有望企稳。
3月5日，英特尔宣布将于2025年下半年启动一项供应链保障计划，旨在为政府和高监管行业的客户提供更高的芯片制造透明度。该计划覆盖美国、爱尔兰、中国台湾、越南和马来西亚的部分芯片工厂，但不包括以色列的生产设施。
首批加入该计划的PC制造商包括联想和惠普，将用于政府使用的商用台式机和笔记本电脑。英特尔表示，客户可以选择芯片的产地，确保供应链的安全性和可靠性。
3月5日，马来西亚宣布将在未来十年内向Arm公司支付2.5亿美元，购买高端芯片设计蓝图，以支持本土GPU研发。该计划旨在培育本土半导体产业，创建10家年收入达15亿至20亿美元的芯片公司。同时，Arm将为马来西亚培训1万名工程师，助力其建立东南亚最大的集成电路设计中心。
TrendForce最新报告显示，台积电计划扩大在美国的投资，总投资额达1650亿美元，新增三座晶圆厂预计2030年后量产。到2035年，美国产能将占台积电总产能的6%，而台湾产能占比仍将保持在80%以上。此次投资旨在应对地缘政治风险，同时完善客户需求。
3月7日据报道，OpenAI与Oracle宣布将在得克萨斯州阿比林市的新建数据中心部署数十万块英伟达高性能AI芯片，这是他们1000亿美元Stargate基础设施项目的首个设施。预计到2026年底，该数据中心将安装64,000块英伟达GB200芯片，首批16,000块芯片计划于今年夏季前完成部署。
