2024年06月17日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。安森美全球裁员，突显EV市场疲软；芯片制造商为台积电价格上涨做准备；国内成熟制程晶圆代工价格有望上涨；高通推新芯片抢攻消费、企业市场；Q4季SK海力士开始量产GDDR7……
1.安森美全球裁员，突显EV市场疲软
6月14日消息，据路透社报道，安森美半导体(onsemi)表示，将在全球裁员约1,000人，以精简运营并降低成本。
报道称，由于欧美电动汽车市场疲软以及客户库存过剩，该公司一直在努力应对汽车芯片需求复苏缓慢的问题。
安森美半导体在一份监管文件中表示，该公司还将整合九个工厂，并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁至另一个工厂。
该公司预计2024年和2025年将产生6500万至8000万美元的就业相关费用，并于2025年完成这一流程。
2.国内成熟制程晶圆代工价格有望上涨
国内成熟制程代工厂之间激烈的价格竞争即将结束。据报道，华虹半导体计划在今年下半年将晶圆代工价格提高10%，这标志着成熟工艺代工价格持续两年的下降趋势将会结束。另外，专门从事成熟工艺的中国台湾代工厂，如UMC、VIS和PSMC，预计也将看到价格上涨。
从市场端来看，自新冠肺炎疫情结束以来，成熟制程晶圆代工价格一直在持续下调。此次，晶圆代工价格上涨将表明消费电子产品需求开始释放。
业内人士分析认为，随着消费电子产品和手机需求的回升，OLED面板驱动集成电路、图像信号处理器（ISP）和WiFi芯片等相关产品的库存水平将在计算机、消费和通信领域得到改善，达到更健康的水平。
3.Q4季SK海力士开始量产GDDR7
据报道，在今年的COMPUTEX 2024展会上，SK海力士展示了其最新的GDDR7样品，并透露计划于2024年第四季度正式投入大规模生产。
据悉，三星和美光都计划在2024年内实现GDDR7的量产。三星的GDDR7产品页面已在今年3月上线，而美光最近也公告已向合作伙伴提供了样品，并预计在2024年下半年开始供货。
值得一提的是，GDDR7在信号编码机制上有了显著的进步。它采用了PAM3信号编码机制，与GDDR6使用的NRZ/PAM2和英伟达、美光共同开发的GDDT6X使用的PAM4有所不同。PAM3每两个周期能传输3位数据，而NRZ/PAM2每周期传输1位，PAM4每周期传输2位。这一改变进一步提升了数据传输效率和带宽。
从SK海力士展出的样品来看，他们计划提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）的模块，速率高达40Gbps，对应的带宽达到惊人的160GB/s。
4.三星公布加快AI芯片交付的计划
当地时间6月12日，在硅谷的三星晶圆代工论坛上，AI芯片成为焦点。三星预测今年AI芯片销售额将增至去年的1.8倍，客户翻倍，到2028年销售额和客户数将分别是2023年的9倍和4倍。
三星电子总裁崔时永表示，正在持续接单，并公布了包括2nm和4nm工艺在内的AI芯片技术路线图。博通身为全球领先的有线和无线通信半导体公司，将AI芯片年度营收预期至110亿美元，并宣布股票拆分，其股价应声大涨15%。
随着AI技术发展，AI芯片在手机、PC等领域的应用将更广泛，芯片行业竞争加剧。英伟达、AMD、英特尔等均在COMPUTEX 2024大会上推出新型AI芯片，而OpenAI、谷歌等也在自研AI芯片，芯片行业的激烈竞争和代工领域未来仍有巨大的潜力。
5.诺基亚和富士康在越南北部生产5G产品
6月14日消息，富士康将开始制造诺基亚的5G AirScale设备，包括最新的AirScale Massive MIMO无线电产品。生产将于7月开始，计划于2024年9月开始。产品将在国内和国际市场销售。
诺基亚越南公司总经理Ruben Flores表示，与富士康的合作将满足客户需求，提高成本效率，并突出诺基亚优化其在该地区的制造、分销和供应商网络的承诺。
与此同时，富士康发言人在5月份表示，该公司将优先在中国、印度、墨西哥和越南扩张，越南将成为其计算机产品中心。
