2024年04月15日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。美光DRAM供应短期受冲击，单季影响4%~6%；5G通讯、储能需求热，工控IC库存仍待调整；瑞萨重启旧厂房，提高功率半导体产能……
1. 美光DRAM供应短期受冲击，单季影响4%~6%
美国存储芯片大厂美光（Micron）宣布，中国台湾4月3日发生的7.2级强震，对单季的DRAM供应影响最多介于4%~6%。
4月11日，该公司在提交给美国证券交易委员会（SEC）的8-K重大事项公告中强调，这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害，不会对DRAM供应造成长期影响。
美光表示，截至目前，震后的DRAM生产尚未完全恢复，但在当地团队的努力下，厂房复原进度良好。
2. 5G通讯、储能需求热，工控IC库存仍待调整
以工控IC为主要代理的安驰近日表示，2024年上半年工控IC依然有去库存压力，客户拉货偏向保守，工控、半导体测试与仪器等相关应用的市场需求则有望在下半年回温。
安驰进一步指出，ADI与超威（AMD）两大代理线的终端客户仍面临产业去库存化的压力，影响拉货意愿。2024年第1季在ADI代理线方面，5G通讯、电力电网、储能以及新能源等应用市场需求较为强劲。
3. 瑞萨重启旧厂房，提高功率半导体产能
日本车用芯片大厂瑞萨（Renesas）11日发布新闻稿宣布，因看好EV需求扩大，为了增产功率半导体，已重启甲府工厂，于当日举行了开幕典礼。
甲府工厂原先就拥有6英寸和8英寸产线，此次瑞萨为了增产功率半导体，将使用甲府工厂现有的厂房，导入功率半导体专用的12英寸产线。
此次重启进行试产等作业后，甲府工厂将在2025年开始量产IGBT等功率半导体、届时瑞萨功率半导体产能将扩增至现行的2倍。
目前日系厂商在功率半导体市场上占有一席之地，三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计占有全球两成市占。
4. 华为将在上海建设半导体设备研发中心
根据消息人士透露，华为将在上海建设一个半导体设备研发中心，以应对美国的出口管制，并加强其芯片供应链。
华为的新研发中心位于上海西部青浦区，占地面积宽敞，还设有主要芯片研发中心和华为芯片设计部门HiSilicon Technologies的新总部。
5. 苹果在印度的iPhone产量翻了一番
据外媒报道，苹果大幅扩大了在印度的产量，去年iPhone产量翻了一番。富士康在iPhone组装中占有最大份额，占了这一增长产量的67%，和硕约占17%，剩余份额由纬创印度工厂（2023年已出售给塔塔集团）制造。
苹果公司上一财年在印度的iPhone产值达到140亿美元，比前一年的70亿美元翻了一番。援引供应链的消息来源显示，目前约有七分之一的iPhones在印度制造，占总产量的14%。
