2024年10月14日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场增长强劲，SoC芯片市场受汽车和物联网推动需求激增，联发科推出天玑9400系列芯片组，支持本地AI模型运行，新技术和产品推动行业发展。
10月7日，根据MarketsandMarkets 的最新报告，SoC的市场规模预计将从 2024 年的 1384.6 亿美元增长到 2029 年的 2059.7 亿美元，年复合增长率 CAGR为 8.3%。SoC市场的增长主要是由汽车行业SoC的增长趋势以及物联网和连接设备的采用推动的，这需要SoC进行实时处理。此外，人工智能和机器学习技术的普及预计将刺激对 SoC 的需求。
根据半导体行业协会（SIA）最近发布的报告，2024年8月全球半导体销售额达到了531亿美元，相较于2023年8月的440亿美元，增长了20.6%。与2023年8月的51.3亿美元相比，也实现了3.5%的增长。预计到2024年7月，销售额将达到10亿美元。SIA的总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年8月，全球半导体市场继续保持显著增长，创下了8月份的历史最高销售额记录。此外，环比销售额已经连续第五个月增长。”
他还提到：“在美洲销售额同比增长43.9%的带动下，同比销售额增长幅度达到了2022年4月以来的最高水平。同时，这也是自2023年10月以来，全球所有地区的月度销售额首次出现增长。”
瑞萨电子已同意将其射频元件部门以3600万美元的价格出售给印度CG Power公司。这项交易于10月初宣布，标志着CG Power向半导体设计行业的扩张，该行业在全球范围内正快速增长。此次收购将通过CG Power的一家或多家子公司进行，涉及的资产包括设备、知识产权、库存、客户合同以及某些可转移的员工等。瑞萨电子的射频业务在2023年创造了约5600万美元的收入。
10月9日据相关新闻报道，联发科技近日宣布正式推出天玑9400系列芯片组，这标志着安卓首款3纳米旗舰芯片的问世。该系列基于台积电的3纳米工艺制造，采用全大核心设计，重点强化了生成式AI的能力。天玑9400系列的推出，是联发科在全大核心设计上的进一步发展，这种设计通过减少小核心，提高芯片的整体性能，尤其是在AI时代，能够提供更强的性能和算力，为生成式AI模型的设备端数据处理提供更有力的支持。
10月11日据 SemiMedia报道，全球半导体封装和测试领域的领导者Amkor最近宣布与台积电 ( TSMC ) 签署谅解备忘录 (MoU)，在亚利桑那州提供先进的封装和测试服务。此次合作将包括集成扇出（InFO）和基板上晶圆芯片（CoWoS）等技术，旨在加强当地半导体生态系统。
业内消息人士称，台积电位于亚利桑那州的第一家工厂将在Amkor外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务的支持下大规模生产 4nm 芯片。此举符合美国《芯片法案》先进芯片制造本地化的目标。
数据中心AI加速器市场前景十分乐观，AMD董事长兼CEO苏姿丰再次更新了对相关潜在市场规模（TAM）的预测。她预计到2028年，数据中心AI加速器的TAM将达到5000亿美元，从2023年到2028年间的相关年复合增长率将超过60%。
美国时间10日，AMD在旧金山举行了“ADVANCING AI 2024”活动，并发布了多款新产品。苏姿丰预计，随着AI需求的持续增长，整个行业对AI技术的采用才刚刚开始。整体AI芯片市场正以每年60%的复合增长率扩张，预计到2028年将达到5000亿美元。此前，苏姿丰曾预测，到2027年AI芯片的市场规模将达到4000亿美元。
