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一周“芯闻”丨TI是Vision Pro主要芯片供应商;AI服务器今年出货旺;DRAM价格续涨

2024年02月20日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存芯片正推动半导体市场强劲崛起;Vision Pro芯片分析强调TI是主要芯片供应商;传NVIDIA AI GPU交期大减,缩至3~4个月;鸿海表示今年AI服务器产品贡献营收会较明显......

01. 国内客户接受涨价要求,DRAM接连三个月上涨

日经新闻17日报道称,因中国客户接受内存厂商的涨价要求,带动在智能手机、PC、资料中心服务器上用于储存数据的DRAM价格连续三个月上涨。2024年1月指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.85美元左右,较2023年12月上涨9%,容量较小的4Gb产品价格为每个1.40美元左右,较前一个月上涨8%,价格已经连续三个月上涨。

DRAM批发价格为内存厂商和客户间每个月或每季敲定一次。上述价格谈判时间为我国农历春节之前,而赶在休假之前,国内客户已经开始增加采购量。

报导还指出,2024年据悉将进入PC换机循环的初期阶段,DRAM需求看增。此外,除中国客户之外,国际PC大厂也接受涨价。

02. 内存芯片正推动半导体市场强劲崛起

根据WSTS的数据,全球半导体市场在4Q 2023年将增长8.4%。8.4%的增幅是自2Q 2021年9.1%以来的最高季度环比增幅。这也是20年来4Q第三季度的最高增幅,自2003年在4Q增长11%以来。在连续五个季度同比负增长后,4Q 2023年同比增长11.6%。

4Q 2023年的强劲增长主要是由内存芯片推动的。据报道,主要内存公司在4Q的收入均实现了健康增长。以美元计,三星的内存业务增长了49%,SK海力士增长了24.1%,美光科技增长了17.9%。非内存公司中增幅最高的是联发科的17.7%、高通的14.2%和英伟达的10.4%。这些非内存公司中有七家收入降低,降幅最大的是英飞凌、德州仪器和ADI,降幅分别为10.2%、10.0%和8.0%。

除了内存公司以外,1Q 2024年的收入与4Q 2023年的收入相比大多是负面的。美光预计增长12.1%。三星和SK海力士没有提供具体指引,但都表示内存需求持续强劲。提供收入指导的九家非内存公司预计1Q 2024年的下降幅度从英飞凌的2.8%到英特尔的17.6%不等。预期的下降归咎于季节性、库存过剩和工业部门的疲软。

03. 六大代工厂财报披露半导体行业复苏状况

全球六家领先半导体代工厂发布的2023年第四季度最新财务报告显示出对2024年半导体行业复苏的乐观态度。

台积电第四季度营收同比微降1.5%,至196.2亿美元,但环比增长13.6%。该公司预测2024年半导体市场(不包括存储器)将增长10%以上,晶圆制造行业将增长20%左右。

三星电子第四季度DS部门报告收入162.7亿美元(处于亏损状态)。尽管面临挑战,三星仍专注于推进3纳米和2纳米GAA工艺技术,预计2024年智能手机和PC需求将复苏,使晶圆代工市场恢复昔日繁荣。

英特尔第四季度收益增长10%,至154.06亿美元,其代工业务收入增长63%,至2.91亿美元。尽管其核心个人电脑和服务器领域的季节性需求下滑,但英特尔的人工智能芯片已积累了20亿美元的订单,预计今年下半年的销售将有所改善。

GlobalFoundries报告第四季度收入下降12%,至18.5亿美元。该公司预计1Q24营收将在15亿美元至15.4亿美元之间,主要是由于当前全行业芯片库存调整。

UMC披露第四季度收入同比下降19%,至17.9亿美元。该公司表示,由于全球经济环境充满挑战,半导体行业库存调整期延长,导致晶圆出货量和产能利用率略有下降。UMC预计第一季度晶圆需求将逐步上升。

SMIC报告第四季度收入小幅增长至16.8亿美元,预计第一季度增长0-2%。尽管去年出现了周期性低点和竞争压力,但SMIC预计其2024年的收入增长将至少与行业平均水平持平,资本支出将与2023年持平。

04. 传NVIDIA AI GPU交期大减,缩至3~4个月

NVIDIA供应链多元化的努力似乎见到成效,据瑞银(UBS)分析师表示,NVIDIA GPU交期已大为缩短,如今仅需等待3~4个月,比起2023年底还需等待8~11个月明显减少等待时间。

但瑞银表示,这种情况也是一把双面刃。一方面,这表明英伟达的生产合作伙伴台积电正在扩大其CoWoS封装产能,这意味着更好的供应和更快的速度进行订单交易。这种效率可能会带来短期收入和利润的成长,因为公司可以在更短的时间内运送更多产品。

另一方面,随着交货时间加快,英伟达将从根据积压订单和新订单发货,转变为仅根据新订单发货,这可能会导致营收下降。

受美国出口管制限制,英伟达无法向中国运送功能齐全的H100,这已导致中国的需求下降,但目前尚不清楚这一情况是否帮助了H100交货时间的缩减。

05. Vision Pro芯片分析强调TI是主要芯片供应商

尽管中美科技博弈持续激烈,但苹果一直在逐渐倾向于更多元化的供应链,尤其是在其最新可穿戴设备Vision Pro的生产中。

根据知名拆解网站iFixit对其内部组件的深入拆解,发现在Vision Pro主单元、扬声器和外部电源内,不仅有苹果自研的处理器芯片,还有多个苹果设计的电源管理芯片。值得注意的是,TI是Vision Pro的主要芯片供应商。

另外据悉,NOR闪存等其他组件来自制造商技嘉,组装业务从此前依赖的中国台湾工厂转移到了立讯精密。

事实上,近年来,苹果的iPhone、MacBook、iPad、Apple Watch和AirPods等产品在组装领域倾向于立讯精密、闻泰科技、比亚迪和歌尔股份等供应商,而苹果过去严重依赖的富士康、广达、和硕和仁宝等中国台湾供应商正逐渐淡出供应链。

06. ASML超越应材,成全球最大晶圆厂设备制造

在晶圆厂设备需求持续激增下,ASML去年成功超越长期领先的应用材料(Applied Materials,简称“应材”),成为全球最大的晶圆厂设备制造商。

报告指出,ASML在2023年营收达298.3亿美元,相比之下,应材营收为265.2亿美元。

ASML之所以超越应材有多项原因,ASML在2023年确认53款Low-NA EUV Twinscan NXE设备营收,每款设备价格约1.83亿美元,此外还有125个DUV曝光设备的营收成长。ASML在2023年9月以前都可销售设备给中国客户,相比之下,应材部分产品销售受美国出口规则影响。

虽然ASML成就令人瞩目,但因为应材没生产曝光设备,ASML也没有生产用于其他制程步骤的设备。实际上,目前几乎没有公司能在无应材、ASML、科磊(KLA)和东京威力科创的设备下营运。

07. 鸿海:今年AI服务器产品贡献营收会较明显

在今年的鸿海开工仪式上,发言人巫俊毅表示,今年人工智能(AI)相关服务器产品会是主要成长来源,电动车所有国际品牌车厂,都是鸿海的潜在客户,集团积极接洽争取。

有关今年人工智能(AI)布局,巫俊毅表示,今或明年还是AI发展非常好的时间,成长会相对强劲,也是鸿海今年最主要营收成长来源之一,今年AI相关服务器产品会是主要成长来源。

巫俊毅指出,鸿海集团服务器产业有超过四成市占率,与AI相关服务器的中上游产品,鸿海集团市占率非常高,也与客户紧密合作,鸿海会延续优势,预期整个供应链开始平稳之后,贡献营收会较明显。

电动车布局方面,巫俊毅指出,鸿华先进与裕隆合作的纳智捷n?车款,订单量约9千辆,鸿华先进全力上半年完成交货作业。

巫俊毅表示,鸿海集团不做电动车品牌,所有国际品牌车厂都是潜在客户,最终希望协助品牌车厂生产电动车,争取新客户一直是鸿海集团的目标,正在接触或接洽的电动车计划或客户都有几十项,持续进行。

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