01. 芯片过剩将持续到Q3 2023，而汽车芯片仍供不应求
据《日经亚洲》1月5日报道，2022年下半年半导体供应过剩的情况预计要到2023年第三季度才会缓解，但汽车芯片和部分工业芯片的短缺可能会持续一整年。
报告指出，智能手机芯片供应过剩的情况预计要到今年第四季度才会缓解；个人电脑芯片预计将在第三季度见顶，然后逐渐缓解；数据中心芯片可能会持续到今年第一季度。
相比之下，汽车行业仍然面临半导体短缺，即使一些产品的交付周期缩短了。
报告称，汽车制造商产量的增加，加上每辆车所需半导体数量的增加，推动了汽车行业对芯片的需求。
数据显示，到2023年，用于控制电流的功率半导体IC和用于电源管理的模拟IC供应将保持紧张。一些主要汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。
02. 第一季度DRAM、NAND Flash价格继续下滑
据DT报道，DRAM内存芯片的价格继续缩水，其中DDR4预计下滑15~20%。最快二季度开始，厂商们减产的努力才会最终传递到渠道或者说终端，从而抑制住价格进一步崩溃。
SSD方面，NAND Flash闪存芯片预计跌价10~15%，比前一季度（2022年四季度）的20~25%略有收窄。TrendForce同样认为，跌幅得到控制是因为供应商积极减产所致，并且预期NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止。
客户端产品方面，176层3D闪存的512GB SSD仍旧是市场主流，由于QLC颗粒竞争剧烈，512GB的价格会继续下跌。
03. 预估2023上半年电源管理芯片产能年增4.7%
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10%。
电源管理芯片市场业者相当多元，国际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科）、Anpec（茂达）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠电）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。
04.戴尔计划在2024年前淘汰“中国制造”芯片
据环球时报1月6日报道，戴尔已在2022年底告知其供应商，将大幅减少使用在中国大陆制造的芯片和其他零部件。其计划于2024年确保产品中使用的所有芯片都在中国大陆以外的地区生产，并在2025年底前将50%的电脑产能转移至越南。
然而NB零组件业者指出，目前在越南量产数极低，在2023年内也没看到ODM客户要扩大在当地下单的迹象，目前越南都处于试量产阶段，且过程并不顺畅，仍需时间调整，不论是2024或2025年，戴尔要将50%或甚至60%NB产能转移至越南，相当困难。
目前，戴尔的两大主力ODM厂——仁宝和纬创均有在越南设有工厂。前者均以非PC产品为主，后者2022年才得以开始生产NB及DT。
05.三星电子Q4 2022营业利润暴跌69%
三星电子1月6日官宣了2022年第四季度财报预告。数据显示，该公司第四季度营业利润为4.3万亿韩元(约34亿美元)，同比下降69%，环比下降60.37%。综合前三个季度的数据，我们不难发现，该公司2022年第四季度营业利润下滑非常明显。
特别是占其营业利润近1/2的半导体事业部，在第四季度盈利能力迅速恶化，源由是半导体供应过剩、价格下降等问题不断加剧，尤其是存储芯片景气下滑势头仍是现在进行时，没有反弹迹象。
06.台湾将加入世贸组织芯片争端磋商
1月3日，台湾提出申请，表示希望作为第三方加入世界贸易组织(WTO)关于中国大陆抗议“美国对某些半导体及相关服务和技术采取的某些措施”的磋商。
07.DIGITIMES Research称，2022年汽车显示器出货量可能达不到目标
预计2022年的汽车显示器出货量仍将不足2亿张。值得注意的是，根据DIGITIMES Research的预测，2022年中控显示器(CCD)出货量预计将降至9530万张。