News

台积电海外设厂消息不断!Denso将加入日本厂、美国新厂可能推迟半年

undefined

台积电赴美设厂的计划,可能正陷入延宕有媒体披露受到人力不足、疫情冲击等影响,整体安排会比预期的要来得晚。
根据《日经亚洲》报导,有消息人士指出,台积电原先计划今年9月就会将设备搬入新厂房,但现在又延后至2023年2、3月左右,延迟了近半年时间,推测原因应是美国反反覆覆的疫情,再加上人力不足等因素影响。此外,新厂房需要不同类型的执照,繁杂的申请过程也被认为是导致计划没办法如期实施的原因之一。
全球芯片短缺促使各国燃起危机意识,纷纷寻求厂商在国内设立制造厂,确保未来的半导体供应,而美国在疫情下也希望台积电能够在当地建设厂房,遂达成于凤凰城建设新厂房的计划
对半导体旺盛的需求,也推动去年半导体产业产值首度突破5,000亿美元,较前一年成长26.2%至5,559亿美元。半导体协会更预估,未来几年内半导体需求还会持续上涨,各大半导体巨头的设厂计划已刻不容缓。
疫情冲击、与Intel抢人才,台积电美国设厂陷入延宕

先前台积电似乎就已预见在美设厂的不确定性,以及为了降低施工成本,去年8月就传出采用“台湾制造、美国组装”的形式,在台湾完成部份建设,再以货柜将半成品运输至美国,预计需要花费4,000至5,000个货柜。
不过,这次的推迟被认为不一定会影响后续的生产计划,因为先前台积电在规划时程时,就已经有预留缓冲的空间,计划2024年才会启动生产,但一切若能准时按照计划进行,他们能有更充裕的时间测试新的生产线,确保万无一失。

undefined

台积电在美国设厂花费的准备时间,远远超过了在台湾,甚至亚洲其他地区。

《日经亚洲》指出,台积电建设新厂房时,所需的时间约在12至15个月不等,例如规划中的台积电高雄厂,就预计是2022年动工,2024年投入生产。
但亚利桑那州凤凰城的设厂计划,从2021年6月就正式展开,现在来看可能要2024上半年才有可能完工,整整花费超过2年时间。
半导体人才短缺早已不是新闻,近年来半导体产业一直苦于人力不足,根据Deloite 的报告,半导体产业面临的最大难题,就是无法吸引新鲜人与年轻人加入。
尤其亚利桑那州的半导体人才,又面临Intel的竞争。Intel先前也宣布IDM 2.0计划,将投资200亿美元在当地建设新厂房,该厂房距离台积电的厂房只有50公里,还预计为该工厂招募3,000名员工。
值得一提的是,张忠谋去年曾在玉山科技协会20周年晚宴上,谈到未来台湾如何管理美国厂房的人才也是个难题,不可能像美国管理跨国企业般有效,也难以比上Intel在当地的管理能力。
另外,供应链的布局也是赴美设厂的一大难点,台积电的合作伙伴都在亚洲,除非供应链愿意跟随台积电远赴美国,否则也必须在当地寻找新的供应商,双方的磨合势必花上一段时间。
台积电日本伙伴+1,Denso宣布投资当地设厂计划

除了在美国设立的新厂房有消息外,台积电携手Sony,计划于日本熊本合资建立的新厂房,也传出了新的进展。Toyota旗下Denso也宣布加入台积电的日本设厂计划

undefined

Denso预计会投资台积电与Sony的合资公司JASM(Japan Advanced Semicondutor Manufacturing)3.5亿美元,获得超过10%持股。因此除了原先规划的22至28纳米产线外,还会建立12至16纳米芯片的生产线。
Denso希望能藉由投资半导体厂房建设,确保发展电动车、自动驾驶所需的半导体,Denso执行长有马浩二就表示,这次合作有助于保证中长期的半导体供应,进而助力汽车产业
最初该设厂计划的规模为8,000亿日圆(约70亿美元),现在已达到86亿美元,该厂房将在今年正式开工,预估2024年底投入生产。

    Stay tuned

    To receive the latest news via email, please click the bottom to subscribe.

    Related Market Reports View More
    hacklink panel hacklink al seo paneli hacklink haclink hacklink hipercasino iqos iluma iqos terea iqos terea sigara