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12月芯片交货时间再拉长,从下单到交货要等近26周

据最新调查发现,芯片从下单到交货的“前置时间”在去年12月进一步拉长至25.8周,代表客户等待芯片交货的时间更久,也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。

据《彭博社》报导,根据海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)研究,去年12月业者采购半导体,从下单到交货的时间比11月再增加6天,拉长至25.8周,创下2017年开始追踪数据以来的最长记录。


Susquehanna最近改变计算交货期的方式,增加了更多新的数据来源,并修改过往的预测。研究显示,跟 11 月相比,12 月交货期(从下单到出货所需时间)明显拉长。


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从苹果到福特汽车等公司面临亏损数十亿美元收入,只因为他们无法获得足够的半导体供应来满足对自家产品的需求,上述两间公司表示,他们努力获取零件,也在推高成本。


Susquehanna 分析师 Chris Rolland 4日研究报告中表示,“交货期的发展速度一直不稳定,在 12 月又再度拉长,几乎所有片种类的交货时间拉长到历来新高,其中电源管理晶片(PMIC)和微控制器(MCU)最为明显”。

在以往,交货时间拉长后,往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而重复下单,购买超过目前所需数量,等到获得芯片后又取消这些订单。

研究显示,虽然平均交货期再度拉长,但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。报告指称,博通的交货时间在12月微幅下滑至29周。

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