各大半导体厂积极扩产，不过关键半导体设备大厂ASML执行长韦尼克（Peter Wennink）示警，由于需求激增，需要将产能提高50%，但由于扩产需要时间，预期明后年都会供货短缺，消息一出，不只英特尔立刻派出制造专家协助ASML加快生产，也急坏不少正在扩产的芯片厂，不过业界也认为台积电是ASML最大客户，所受到的影响将相对三星、英特尔轻微。
身为半导体制造不可或缺的EUV制造大厂，ASML也因此业绩大好，然而ASML执行长韦尼克表示，今年出货量会比去年多，明年又比今年多。但是，只看需求曲线是不够的，ASML确实需要将产能大幅提高 50% 以上，但扩产需要时间，因此预计“明年和后年都会出现短缺”。
韦尼克也指出，目前ASML也和供应商讨论如何增加产能，但目前还不清楚所需要的投资规模。
不过此言论一出，急坏了许多正在扩厂的芯片制造商，英特尔执行长季辛格坦言，设备短缺使得扩张计划受到挑战，目前正就短缺问题与ASML执行长韦尼克直接接触，英特尔也派出自己的制造专家到ASML帮助加快生产。
但基辛格也指出，建造芯片厂需要两年的时间，且第三年或第四年设备才会进驻，因此目前还有时间来处理设备短缺问题。
韦尼克也对此表示同意，因为还有许多制造设施2024年前还不会投产，但要满足其需求也并非易事。
ASML是全球最大半导体光刻机供应商，生产的极紫外光刻机（EUV），是台积电、英特尔、三星发展先进制程必备的设备，同时也提供成熟制程所需的深紫外光刻机（DUV），供联电、格芯、世界、中芯科技等大厂使用。
从半导体厂扩建计划来看，大多数将从 2023 年下半年开始陆续量产，ASML表示正在跟供应商评估扩产方案，各大半导体厂，能否取得生产设备，将是抢先其他同行，如期量产的关键。