2023年3月13日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。进入第一季度末，消费终端市场疲软依旧，客户和供应链持续采取应对措施。2月晶圆代工厂台积电、世界先进营收环比双双下滑；意法半导体STM8S、STM8L、STM32H7等系列汽车芯片交期仍未改善；无源元件厂商国巨、TDK、ROHM及松下等纷纷转向汽车……
01.日本和台湾无源元件供应商将重点转向汽车
汽车电子对安全性要求很高，车用无源器件必须能承受高温、振动、冲击的严酷要求。但是由于汽车电子价格较高，台系、日系龙头企业纷纷入局汽车行业。
据业内人士透露，日本和台湾的MLCC和其他无源元件供应商正在向汽车应用投入更多资源。国巨最近已将其汽车应用的出货量提高到其总销售额的18-20%，并预计到2023年底将这一比例扩大到22%。
日本TDK、ROHM及松下等厂商也在纷纷扩大该领域的投资力度。据悉，松下面向汽车厂商的销售额占总收入的比重已经超过25%。
02.人工智能服务可能影响对GPU的需求
随着ChatGPT和BARD等人工智能服务受到关注，高性能GPU供应商开始想知道这将对市场产生什么影响。预测显示，如果需求保持强劲，GPU市场今年可能会增长至少15%。Nvidia将从这一发展中受益最多，因为他们的Amphere A100和Hopper H100架构是目前性能最好的GPU之一。
人工智能GPU业务预计将激增，制造商可能会优先为人工智能客户生产和供应，而不是游戏客户。这种情况可能会给受限的消费GPU市场带来额外的供应问题。
03.工业风扇和树莓派的不稳定供应引发了长时间的交付周期
工业风扇供应正在恶化，越来越多的客户转向公开市场来满足他们的采购需求。这种短缺的主要驱动因素是印刷电路板组装(PCBA)阶段的供应紧张。这些原材料对电动汽车行业也至关重要，但多个行业争夺供应，导致分配困难。当前的积压和材料短缺导致交付周期延长至58-78周。
自一月以来，树莓派一直在与短缺作斗争，目前供应不稳定。未履行的订单越来越多，供应商无法提供确定的承诺预计到达日期。客户在公开市场上找到了更多支持，但可用零件需要支付额外费用，因为公开市场成本通常比直接定价高三到五倍。
树莓派的流行部分源于其低成本，但短缺已在过去几个月里将公开市场价格扩大到比授权零售价高50%-200%。尽管订单交付不明确，但由于成本上涨，客户对公开市场犹豫不决。
04.村田宣布扩大硅电容器生产线
2023年3月9日，Murata宣布将在法国卡昂建设一条新的200毫米大规模生产线，以扩大其硅电容器产能。
村田表示，将于今年4月开始准备扩建，并将在2023年至2025年间创造100多个新工作岗位。村田在该工厂制造的硅电容器用于要求苛刻的应用，如植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话。
新生产线将基于200毫米晶圆，专注于PICS(无源集成连接基板)最新技术，该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品将主要面向具有极高性能和电容值的超小尺寸手机市场，厚度低至40微米。
05.意法半导体汽车芯片供应依旧紧张
截止目前，意法半导体在汽车IC上的供应依旧十分紧张，需求比较旺的汽车芯片的交付周期或延长至2024年下半年。到目前为止，该公司以下零件的交付周期没有改善。如：STM8S、STM8L、STM32H7、STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM8AW。
这些器件适用于汽车、工业、医疗消费电子和物联网产品。其交付周期在40-52周之间。位于该系列高端的是F4系列，但VNSxxx和L9XXX系列仍然需求量很大，但市场上很少供应。
06.封测厂商日月光投控2月营收探2年来低点
封测大厂日月光公告2月营收399.85亿元（新台币，下同），月减11.4%，年减8.77%，累计前2月营收851.16亿元，年减7.89%；受产业持续去化库存影响，日月光投控2月营收探2年来低点，预期后续随着产业复苏，营收估逐季成长。
日月光投控2月封测稼动率续降，业绩约231.77亿元，月减4.9%，年减10.8%。
日月光投控指出，首季是库存调整最剧烈的期间，仅部分领域需求维持强劲，如汽车电子等，预期其他需求第二季将陆续回温，并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。
07.英飞凌宣布与联电就生产40纳米eNVM微控制器达成长期协议
2023年3月8日，英飞凌科技股份公司与联合微电子公司（“UMC”）昨日宣布达成长期战略合作协议，将扩大英飞凌汽车微控制器的产能，以服务于快速扩张的汽车市场。这款高性能微控制器产品采用英飞凌专有的eNVM（嵌入式非易失性存储器）技术，将在联华电子新加坡晶圆厂采用40纳米工艺制造。
微控制器是控制车辆各种功能的关键组件，随着汽车向更环保、更安全、更智能的方向发展，需求也在不断增加。今年，英飞凌已将汽车微控制器的销售速度提高到每天近100万。
