2024年03月11日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。2024年1月份全球半导体销售额同比增长15.2%；TI将6英寸GaN工艺升级至8英寸以降低成本；传华为P70系列智能手机推迟至4月发布。
01. SIA:1月份全球半导体销售额同比增长15.2%
2024年3月5日，根据半导体行业协会（SIA）的最新报告，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长15.2%，但比2023年12月的487亿美元下降2.1%。
从地区来看，中国（26.6%）、美洲（20.3%）和亚太/所有其他地区（12.8%）的销售额同比增长，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额则有所下降。
02. TI将6英寸GaN工艺升级至8英寸以降低成本
2024年3月6日，据报道，德州仪器（TI）正在将其硅上氮化镓（GaN-on-Si）生产工艺从6英寸（150mm）过渡到8英寸（200mm）。该战略旨在提高生产能力和降低成本。
报道指出，TI正在将其6英寸生产工艺转移到8英寸，并将8英寸生产工艺转移到12英寸，以提高生产效率。8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍，12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍，因此可以生产更多的半导体。
业内人士表示，TI的工艺转型可能会导致GaN半导体的价格下降。从6英寸生产工艺切换到8英寸工艺有望降低10%以上的生产成本。如果德州仪器将其电源管理集成电路（PMIC）生产从8英寸工艺转移到12英寸工艺，这也将促使整个行业的价格下降。
03. 传华为P70系列智能手机推迟至4月发布
此前有传言称，华为P70系列智能手机将于3月亮相。然而，目前有消息称，P70系列预计将推迟到4月，且届时将发布三种产品型号:P70、P70Pro和P70 Art。
据悉，华为P70系列预计将在所有型号中采用高密度锂电池、无线充电和卫星通信技术。在成像方面，该系列预计将配备潜望镜长焦镜头和50MP主摄像头。预计主摄像头的CIS将是索尼IMX989或OV50H。该显示器预计将具有1.5K分辨率，并支持LTPO技术。
04. Nexperia宣布纽波特工厂出售给Vishay
Nexperia于3月6日宣布，将其纽波特工厂出售给Vishay的交易现已完成。
Vishay Intertechnology，Inc.和Nexperia B.V.于2023年11月宣布，双方已达成协议，根据该协议，Vishay将收购Nexperia在英国南威尔士新港的晶圆制造设施和业务。
新港工厂占地28英亩，是一家通过汽车认证的200毫米半导体工厂，主要供应汽车市场。它是英国最大的半导体制造工厂。
05. 台积电将于4月在全台新建工厂扩大生产
为了应对AI芯片的高需求，台积电再次启动了在中国台湾北部、中部和南部的大规模扩张。这一扩张包括引进首批机台设备，并建设2纳米晶圆厂和先进封装厂。
报道援引业内人士称，去年，由于半导体行业的低迷，台积电在台湾建厂的步伐放缓。然而，随着今年该行业的复苏以及对人工智能芯片的高需求，北方、中部和南方地区的扩张努力变得更加积极。
06. 封测巨头长电科技投45亿元进军存储市场
国内封测巨头长电科技（JCET）3月宣布以6.24亿美元（45亿元）现金收购西部数据公司（WDC）的子公司闪迪半导体上海有限公司（SDSS）80%的股权。这一战略举措旨在扩大JCET在存储领域的市场份额。
根据现有信息，SSDS成立于2006年8月，主要从事先进NAND闪存的研发、封装和测试。其产品范围包括iNAND闪存模块、SD卡、MicroSD存储卡等，其广泛应用于移动通信、工业物联网、汽车、智能家居、消费电子等领域。
根据公告，WDC自2003年以来与JCET建立了长期合作伙伴关系，使其成为JCET的重要客户之一。JCET表示，本次交易完成后，出售方（闪迪中国有限公司）及其母公司（西部数据）将在一定时期内继续作为SSDS的主要或唯一客户，以确保其经营业绩的稳定性。
