2024年03月11日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。2024年1月份全球半导体销售额同比增长15.2%;TI将6英寸GaN工艺升级至8英寸以降低成本;传华为P70系列智能手机推迟至4月发布。

01. SIA:1月份全球半导体销售额同比增长15.2%

2024年3月5日,根据半导体行业协会(SIA)的最新报告,2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元,比2023年1月的413亿美元增长15.2%,但比2023年12月的487亿美元下降2.1%。

从地区来看,中国(26.6%)、美洲(20.3%)和亚太/所有其他地区(12.8%)的销售额同比增长,但日本(-6.4%)和欧洲(-1.4%)的销售额则有所下降。

02. TI将6英寸GaN工艺升级至8英寸以降低成本

2024年3月6日,据报道,德州仪器(TI)正在将其硅上氮化镓(GaN-on-Si)生产工艺从6英寸(150mm)过渡到8英寸(200mm)。该战略旨在提高生产能力和降低成本。

报道指出,TI正在将其6英寸生产工艺转移到8英寸,并将8英寸生产工艺转移到12英寸,以提高生产效率。8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍,12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍,因此可以生产更多的半导体。

业内人士表示,TI的工艺转型可能会导致GaN半导体的价格下降。从6英寸生产工艺切换到8英寸工艺有望降低10%以上的生产成本。如果德州仪器将其电源管理集成电路(PMIC)生产从8英寸工艺转移到12英寸工艺,这也将促使整个行业的价格下降。

03. 传华为P70系列智能手机推迟至4月发布

此前有传言称,华为P70系列智能手机将于3月亮相。然而,目前有消息称,P70系列预计将推迟到4月,且届时将发布三种产品型号:P70、P70Pro和P70 Art。

据悉,华为P70系列预计将在所有型号中采用高密度锂电池、无线充电和卫星通信技术。在成像方面,该系列预计将配备潜望镜长焦镜头和50MP主摄像头。预计主摄像头的CIS将是索尼IMX989或OV50H。该显示器预计将具有1.5K分辨率,并支持LTPO技术。

04. Nexperia宣布纽波特工厂出售给Vishay

Nexperia于3月6日宣布,将其纽波特工厂出售给Vishay的交易现已完成。

Vishay Intertechnology,Inc.和Nexperia B.V.于2023年11月宣布,双方已达成协议,根据该协议,Vishay将收购Nexperia在英国南威尔士新港的晶圆制造设施和业务。

新港工厂占地28英亩,是一家通过汽车认证的200毫米半导体工厂,主要供应汽车市场。它是英国最大的半导体制造工厂。

05. 台积电将于4月在全台新建工厂扩大生产

为了应对AI芯片的高需求,台积电再次启动了在中国台湾北部、中部和南部的大规模扩张。这一扩张包括引进首批机台设备,并建设2纳米晶圆厂和先进封装厂。

报道援引业内人士称,去年,由于半导体行业的低迷,台积电在台湾建厂的步伐放缓。然而,随着今年该行业的复苏以及对人工智能芯片的高需求,北方、中部和南方地区的扩张努力变得更加积极。

06. 封测巨头长电科技投45亿元进军存储市场

国内封测巨头长电科技(JCET)3月宣布以6.24亿美元(45亿元)现金收购西部数据公司(WDC)的子公司闪迪半导体上海有限公司(SDSS)80%的股权。这一战略举措旨在扩大JCET在存储领域的市场份额。

根据现有信息,SSDS成立于2006年8月,主要从事先进NAND闪存的研发、封装和测试。其产品范围包括iNAND闪存模块、SD卡、MicroSD存储卡等,其广泛应用于移动通信、工业物联网、汽车、智能家居、消费电子等领域。

根据公告,WDC自2003年以来与JCET建立了长期合作伙伴关系,使其成为JCET的重要客户之一。JCET表示,本次交易完成后,出售方(闪迪中国有限公司)及其母公司(西部数据)将在一定时期内继续作为SSDS的主要或唯一客户,以确保其经营业绩的稳定性。