2026年08月17日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求持续挤占产能，半导体供应链从MCU、DRAM到MLCC全面趋紧，涨价与扩产并行。成本压力向下游传导，终端手机价格普涨，结构性景气周期已至。
8月14日，AI应用挤占成熟制程产能，晶圆代工下半年陆续调价，部分涨势料延续至2027年，MCU供应链启动新一波价格调整。意法半导体6月底调涨合约价，现货单月涨29%；大陆MCU厂年内已二度涨价。台厂Q2盈利改善，应广、伟诠电等EPS季增超九成。不过消费性需求仍疲弱，下半年观察重点由需求复苏转向成本转嫁能力。
8月14日，DRAM缺货狂潮推动台厂扩大投资。南亚科启动林口5A新厂及近四千亿元新12吋厂投资，全数导入EUV；华邦电启动高雄双子星二厂；美光收购力积电铜锣厂并规划二厂。南亚科总经理李培瑛指出，AI发展超预期改变DRAM产业循环，结构性需求驱动扩产。法人分析，新建产能短期难解供不应求，但2030年后若AI需求放缓，DRAM荣景可能提前结束。
8月10日，AI需求推升MLCC市况火热，传客户为求货源不惜加价二至三倍抢货，国巨坦言需求强劲，产能利用率朝满载靠拢，本季标准品由八成升至九成以上，交期拉长至12~16个月。越来越多AI客户希望签订长约锁定未来半年至数年产能。日厂村田上调获利预期，太阳诱电亦指AI需求超预期。
8月13日，英特尔CEO陈立武透露，公司正研究CPU与堆叠内存的新型架构，以应对AI对带宽、容量和能效的新需求。相关工作不指向重启DRAM制造，而是聚焦处理器、内存与先进封装的一体化整合，以减少数据搬运，突破“内存墙”。
英特尔已聘请前SK海力士CEO李锡熙负责先进封装及后端制造，并联合软银旗下SAIMEMORY开发Z-Angle堆叠DRAM技术，另有专利布局Cross-Batch Memory（XBM）架构。
8月11日，三星Z系列折叠机在台预购较上代增长近三成，Fold8顶规版占比达四成。台湾三星总经理陈啓蒙表示，记忆体结构性需求至少强劲一年，成本难降，三星A系列已调涨500~3000元、平板调涨两次，销量未受明显影响。
受此影响，市场已几乎看不到6000元以下手机，中低阶品牌承受成本压力最大。今年台湾手机销量估年减6%~8%，但三星、苹果表现稳健，苹果加入折叠机市场可望带来新成长机会。
8月13日，广达法说会表示AI服务器需求强劲，订单能见度放眼2028年，财务长对未来两年展望“相当振奋”。今年资本支出由300亿上调至400亿，规划2026年底AI服务器产能较去年翻倍，2028年再较2026年翻倍。
部分客户下半年由Buy & Sell改为Consignment模式，缓解现金流压力。另购入友达华亚厂房扩产，预计2028年量产；对美国子公司增资9.73亿美元，德国子公司增资1950万欧元。
