2024年10月21日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。本周半导体市场呈现多元化发展，HBM价格看涨，中国大陆芯片出口增长，韩国存储芯片出口激增，各大厂商积极布局未来技术。
TrendForce于10月15日的报告预测，2024年第四季度高带宽内存（HBM）价格将上涨，而普通DRAM价格可能仅微增0%至5%。HBM市场份额的增长预计将拉动DRAM均价上涨8%至13%。
第三季度，普通DRAM价格已上涨8%至13%。然而，受经济衰退影响，消费者需求减弱，加之中国制造商供应增加，预计四季度市场将陷入停滞。尽管制造商正在增加HBM产量，导致DRAM总供应略有下降，但这并不足以弥补需求的减缓。
10月17日的报道指出，得益于智能手机需求回升、生成式AI基础设施的发展以及汽车行业的扩张，中国大陆集成电路（IC）贸易在2024年有望实现增长。报告预测，2023年中国大陆IC进出口额将分别增长5.2%和11.4%。不过，芯片贸易逆差预计扩大3%，达到2,383.5亿美元。
预计2024年IC进口额将接近3200亿美元，台湾地区、韩国和马来西亚为主要供应商。台湾在晶圆制造和封装领域占优，韩国在存储芯片市场领先，马来西亚则是封装和测试的重要基地。自2019年美国对中国大陆发起半导体贸易战以来，美国IC进口份额持续下降，2023年将降至3%以下。
南亚科技计划从2024年第四季度起，将15%的产能转向DDR5生产，以优化产品结构。这一调整将从12月开始影响DDR5的产量，逐步替代部分DDR3和DDR4的生产。目前，南亚科技的10纳米第二代(1B)技术已支持量产8Gb DDR4和16Gb DDR5，预计2025年将推出LPDDR4和LPDDR5产品。虽然DDR5的初期生产成本较高，但预计随着良率提升，其成本效益将在2025年第一季度中期超过20nm DDR4。
村田制作所于10月14日宣布，在其法国卡昂工厂开设了一条新的硅电容器生产线，以扩大其集成无源解决方案的产品范围。继2023年首次公布后，村田履行承诺，建立了一条新的200毫米量产生产线，旨在增强其硅电容器制造能力。自2016年收购初创公司IPDiA以来，卡昂工厂一直由村田运营，该工厂是一座创新的灯塔，拥有250多名敬业的员工，他们致力于支持洁净室、生产线和所有其他关键业务职能。村田制作所代表董事社长中岛规巨表示，新生产线的启动标志着公司在该领域发展中迈出的重要一步，并展现了重新投资欧洲电子行业的决心。
2024年10月15日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布与美国商务部签署了初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》，Wolfspeed将获得高达7.5亿美元的直接资金支持，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅(SiC)晶圆制造工厂。
Wolfspeed还预计将从先进制造业税收抵免中获得约10亿美元的现金退税，使得总资金支持达到25亿美元。这笔资金将用于支持公司的长期增长战略，并扩大其碳化硅制造能力，以满足电动汽车、人工智能数据中心和电池存储等清洁能源系统的需求。
10月17日，据路透社报道，墨西哥经济部副部长宣布，通用汽车和鸿海计划将进口产品转为在墨西哥本土生产。这一举措有助于鸿海应对地缘政治变化，增强当地制造能力，确保后续订单更稳定。
鸿海在墨西哥的布局不断加大，8月下旬已通过子公司投资2.41亿美元，取得当地公司股权。鸿海还有意在墨西哥建立全球最大的NVIDIA GB200 AI服务器工厂，以抢占主权服务器市场。鸿海董事长刘扬伟表示，该工厂产能将非常巨大。
