2026年05月25日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体涨价潮从MCU、驱动IC蔓延至电源管理IC和功率半导体，AI服务器需求驱动景气循环，供应链动态与二手翻新机市场同样值得关注。
5月18日，据财联社报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域，MPS、立锜等大厂计划6至7月上调报价，茂达、硅力等也启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。
此轮涨价主要由晶圆代工、封测环节成本上涨倒逼，此前MCU、驱动IC已率先涨价。多数品类调价成趋势，但涨幅整体偏温和，大部分为个位数。茂达透露7月起成本压力全面显现，涨幅区间0%-15%；硅力已开始与客户协商涨价。致新暂时观望，将取消每季度常态化小幅降价策略。
5月20日，据工商时报报道，AI数据中心电力架构升级，将功率半导体推向新一波景气循环。AI服务器功耗快速垫高，从电源管理IC、MOSFET、IGBT到SiC、GaN等第三代半导体，需求同步扩散。
2026年以来国际功率半导体厂涨价频繁，英飞凌4月起调涨5%至15%，德州仪器预计7月起再次调涨PMIC、MOSFET等产品。陆系业者亦同步跟进，捷捷微电涨幅达10%至20%。
5月21日，据经济日报报道，南亚科进击英伟达最新Vera Rubin平台取得突破，旗下LPDDR5X低功耗内存产品传出已在台积电美国亚利桑那州厂验证，聚焦AI服务器主内存供应链兼容性与先进封装测试，后续将在台积电完成先进封装后迈入出货阶段。
南亚科总经理李培瑛在股东会上首度松口，强调合作的国际AI公司”不只一家”。此次验证的核心产品LPDDR5X，随着AI服务器耗电量急剧攀升，低功耗架构已成为下一代AI平台重要方向。
5月21日，据半导体行业媒体SemiMedia报道，三星电子与工会在罢工开始前一小时达成临时协议，缓解全球半导体供应链中断担忧。
争议围绕半导体员工薪资与绩效奖金，5月20日谈判破裂后韩国劳动部介入促成突破。总统李在明批评部分工会要求过度。
协议维持现有年终奖金，为半导体部门引入新激励结构：营业利润超过门槛时，以10.5%绩效收益为资金来源，股票形式分10年发放，40%平均分配、60%按绩效分配。内存部门员工今年平均奖金约6亿韩元，平均加薪6.2%。工会成员5月22日至27日投票，逾半数同意即生效。
5月19日，据经济日报报道，内存价格高涨及半导体供应链涨价，使部分手机厂商缩减中低阶机种，但预算型买家需求仍在，华南地区售后维修、二手翻新机市场畅旺，带动上半年显示器驱动IC销售超乎预期。
售后维修与二手翻新机市场规模较2025年超过4亿支，矽创、敦泰、天钰等台厂可受惠。近期主攻售后的驱动IC市场出现版图变化，有陆厂退出，其他业者趁机提升市占。由于封测与晶圆代工涨价，售后市场IC价格调涨相对顺利，可将成本转嫁给消费者，第一季提前备货效应延续至第二季。
5月21日，据经济日报报道，集邦科技（TrendForce）指出，北美五大CSP总AI训练算力年增逾56%、AI推论算力年成长高达122%，预估今年AI服务器出货年成长28%以上，牵动鸿海、广达、纬创等ODM厂后续美国建厂布局。
集邦预估，2026年AI服务器出货仍以高阶训练机种为主力占比约55%，中长期将改由推理机种主导。辉达拓展更多AI推论方案，GB/VR系统除训练外强调可支援推论工作负载。
五大CSP合计2026年资本支出将逾7700亿美元、年增近87%。AI推论总算力预计2026年大幅成长近122%，显著高于训练，反映辉达软硬件系统特别着重AI推论效能，落实在新一代GB300、VR200整柜式方案中。
