2024年06月10日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。WSTS预测2024年芯片市场增长16%；戴尔预计内存和SSD价格将上涨20%；4月份全球半导体销售额增长15.8%；NXP与VIS于新加坡建合资晶圆厂；高通将重返服务器芯片市场……
1.WSTS预测2024年芯片市场增长16%
6月5日，WSTS发布了对全球半导体市场的最新预测，预计2024年和2025年将出现强劲增长。
报告内容显示，WSTS上调了2024年春季的预测，预计全球半导体市场较上年增长16.0%。2024年的最新市场估值预计为6110亿美元。最新预测结果反映了过去两个季度半导体市场的强劲表现，尤其是在计算终端市场。
对于2024年，预计主要有两个集成电路类别将推动这一年的增长，增长率为两位数，逻辑IC为10.7%，存储芯片为76.8%。相反，其他类别如分立器件、光电器件、传感器和模拟IC预计将出现个位数的下降。
美洲和亚太地区预计将出现显著增长，分别增长25.1%和17.5%。相比之下，欧洲预计将出现0.5%的小幅增长，而日本预计将小幅下降1.1%。
2.戴尔预计内存和SSD价格将上涨20%
全球知名PC制造商戴尔近日发布市场预测，预计今年内存和固态硬盘（SSD）价格将迎来高达20%的涨幅。戴尔公司首席运营官杰夫·克拉克（Jeff Clarke）在接受采访时指出，这一价格趋势主要由AI服务器的强劲需求所驱动。
克拉克强调，当前市场上，功能强大的AI服务器成为主流需求，而这些服务器对于高带宽内存和高速内部及外部存储的需求尤为显著。因此，随着AI技术的快速发展和应用领域的不断拓宽，内存和SSD的供应压力也在逐步增大。
他进一步指出，预计今年下半年，SSD和DRAM的成本将上涨15%至20%。这一趋势将对整个产业链产生深远影响，厂商们面临着将成本压力转嫁给买家的困境。
DRAM和NAND芯片行业近年来一直处于动荡之中。2023年，芯片制造商曾面临库存过剩的问题，导致SSD和内存价格一度创下新低。虽然这对消费者来说是一个好消息，但对于企业来说却带来了巨大的压力。
为了纠正库存问题，几家制造商在今年下半年开始缩减生产规模。然而，根据戴尔的最新预测，这些举措似乎过于激进，导致现在市场上出现了需求远大于供应的局面。
3.4月份全球半导体销售额增长15.8%
根据7日SIA发布的数据，2024年4月全球半导体销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。
从地区来看，4月份美洲同比销售额增长了32.4%，中国增长了23.4%，亚太/所有其他地区增长了11.1%，但欧洲和日本分别下降了7%和7.8%。4月份，美国销售额环比增长4.2%，日本增长2.4%，中国增长0.2%，但亚太/所有其他地区下滑0.5%，欧洲下滑0.8%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年每个月，全球半导体行业的销售额同比都实现了两位数的增长，4月份的全球销售额今年首次实现了环比增长，这表明随着年中的临近，市场势头良好。”
4.NXP与VIS于新加坡建合资晶圆厂
6月5日NXP官方消息称，中国台湾世界先进积体电路股份有限公司(VIS)和恩智浦半导体(NXP)5日宣布计划于新加坡合资建设VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司，以兴建一座12英寸(300mm)晶圆厂。
此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、PMIC和类比产品，以支持汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
此合资公司将在获得相关监管机关的核准后，于2024年下半年开始兴建，并预计于2027年开始量产。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
另外据透露，首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权。
5.高通将重返服务器芯片市场
在Computex 2024展会上，高通公司CEO Cristiano Amon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域传闻的首次正面回应。
高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。
Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、NPU等方面的技术创新将同样适用于PC和服务器市场。
