2024年09月23日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。印度市场受到众多半导体厂商关注，与新加坡签署合作协议提升新加坡公司在印度市场的作用，全球芯片巨头利润飙升，晶圆代工产值预计增长…
据路透社9月19日报道，印度和新加坡签署了半导体领域合作协议，旨在加强供应链并提高新加坡公司在印度市场的作用。该谅解备忘录 (MoU) 是在印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 访问新加坡期间签署的，这是他自 2018 年以来首次访问新加坡。该合作伙伴关系将侧重于利用两国半导体生态系统的互补优势并提高供应链的弹性。
TrendForce报告显示，2024年消费电子产品需求减弱，导致晶圆代工厂产能利用率降至80%。高性能计算和高端智能手机芯片需求依然旺盛。预计2025年，随着汽车和工业控制库存减少，晶圆代工产值将增长20%。台积电将因先进制程领先而增长超过行业平均，其他代工厂也有望实现12%的营收增长，得益于IDM和Fabless客户的库存健康及功率需求增加。
在印度半导体博览会上，日本领先的半导体设备制造商东京电子 (TEL) 宣布计划积极扩大其在印度不断增长的半导体供应链中的影响力。 TEL总裁兼首席执行官Toshiki Kawai表示，公司将为印度芯片制造行业提供设备和技术支持，目标是到2026年建立全面的设备交付和售后支持体系。
Kawai强调，印度作为一个新兴的半导体市场，需要广泛的专业知识，包括制造技术。 TEL 与塔塔电子的合作旨在从印度市场发展的早期阶段就建立牢固的关系，以支持其快速增长。塔塔电子正在与联华电子公司（UMC）合作建立半导体前端制造工厂，TEL领先的全球技术和专业知识将在支持工厂运营方面发挥至关重要的作用。
SemiMedia 9月16日报道称，三星电子已获得美国人工智能芯片制造商 Ambarella 的 2 纳米芯片制造订单，用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)，进一步扩大其在半导体行业的立足点。今年早些时候，Ambarella 确认其 ADAS 芯片将采用三星的 5nm 工艺节点。
三星计划明年开始 2nm 工艺生产，预计在 2026 年底或 2027 年实现商业化生产。这家韩国芯片制造商于 6 月推出了专为汽车芯片定制的 2nm 工艺节点 SF2A，计划于 2027 年推出。不过，消息人士透露Ambarella 计划于 2026 年开始大规模生产，这可能会加快三星部署新技术的时间表。
9月19日，《南华早报》报道，中国科技巨头字节跳动，即TikTok的母公司，否认了有关其计划设计和生产两种类型的半导体以减少对美国芯片设计公司Nvidia依赖的报道。字节跳动在一份声明中指出，其在半导体领域的探索仍处于早期阶段，主要聚焦于推荐算法、广告业务和其他业务的成本优化。该公司还强调，其所有芯片项目均遵守相关的贸易管制规定。
此前，《The Information》报道称，字节跳动计划与全球最大的芯片代工厂台积电合作，生产两款采用5纳米工艺的半导体芯片。这些报道是基于减少对Nvidia的依赖，并应对美国出口管制的考虑。字节跳动通过与台积电的合作，旨在提升其在半导体领域的自主研发能力。
外媒9月19日报道，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂首期生产线已启动，目前正小批量试产iPhone 14 Pro搭载的A16处理器。自2020年宣布建设以来，该工厂经过四年的建设，现已开始运营，预计将在2025年上半年实现量产。A16处理器采用N4P制程技术，即5纳米技术的改进版。
尽管亚利桑那州工厂的产量可能不及中国台湾的工厂，但其对美国本土芯片制造具有重要意义，得益于台积电获得的美国政府补助。台积电对该工厂的总投资最初为120亿美元，并计划增资扩建，共建设三期产线。目前，试产的A16处理器对苹果公司而言意义重大，若试产顺利，未来产量有望大幅增加。
