2024年04月08日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响；三星、SK海力士下半年DRAM产能释放显著；鸿海再砸1.2亿美元，扩产AI服务器……
1. 三星、SK海力士下半年DRAM产能释放显著
根据市场机构Omdia的报告指出，包括三星电子、SK海力士等韩国存储芯片大厂，在2024年下半年DRAM内存的晶圆投片量有望回归减产前水准，结束近一年的减产，达到DRAM领域业务正常化的目标。
报告显示，三星电子本季开始将单月DRAM内存晶圆投片量上调至60万片，相较上一季提升13%。另外，预计三星将于下半年开始进一步上调投片量至单月66万片，持平减产前水准。
SK海力士方面，其第一季的月均DRAM内存晶圆投片量为单月39万片，第二季则将增加到41万片，下半年也将进一步回升到减产前的45万片。整体来说，DRAM产业整体有望连续3季价格上涨，同时目前存储芯片库存水位也有所下降。
2. 2月份全球半导体销售额同比增长16.3%
4月4日，SIA调查数据显示，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，比2023年2月的397亿美元增长16.3%，但比2024年1月的476亿美元下降3.1%。
从地区来看，中国（28.8%）、美洲（22.0%）和亚太/所有其他地区（15.4%）的年同比销售额有所增长，但欧洲（-3.4%）和日本（-8.5%）的年同比销售额有所下降。另外，所有市场的月环比销售额都出现了下降:亚太/所有其他地区（-1.3%）、欧洲（-2.3%）、日本（-2.5%）、美洲（-3.9%）和中国（-4.3%）。
3. 台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响
据TrendForce观察，本次中国台湾“4.3地震”大多晶圆代工厂都分布在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是全球顶尖水准，多半可以减震1至2级。
TrendForce指出，以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致线上晶圆破片或是损毁报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
4. 台积电设备基本恢复，收入预测不变
台积电5日晚间发布最新消息，称其台湾晶圆代工厂的设备已基本恢复。该公司以美元计价的全年业绩前景预计将与1月份财报电话会议期间提供的预测保持一致。年收入预计将增长20%左右。
台积电表示，在4月3日地震后的短短10小时内，晶圆厂的设备恢复率超过了70%，像Fab18这样的新建晶圆厂恢复率超过了80%。
截至5日，除了地震影响较大地区的某些生产线需要较长的调整和校准时间才能恢复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已基本恢复。
目前，台积电还在全面评估地震影响，并继续与客户保持密切沟通，及时提供相关影响的最新情况。
5. 鸿海再砸1.2亿美元，扩产AI服务器
鸿海4月4日发布公告称，新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore Pte.Ltd.，取得旗下工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S.DER.L.DEC.V.股权，投资金额1.2亿美元。
产业人士指出，鸿海注资工业富联墨西哥子公司，主要目的扩大AI服务器产线，工业富联在墨西哥的SMT产线已经建设完成，在美国和越南SMT产线也已完成，加上台湾既有产线，工业富联持续在国际上制造组装高端AI服务器的产线。
