01 恩智浦：车用芯片依旧供不应求
在全球半导体供应链大乱之际，荷兰车用芯片大厂恩智浦半导体周一 (2 日) 盘后公布上季财报，营收达31亿美元，年增22%，连续六季创下新高。
恩智浦表示，尽管短期生产受到影响，但芯片依旧供不应求，所有终端市场的库存都很低，因此同为车用芯片大厂的英飞凌和意法半导体，也看好今年全年成长动能依旧强劲。
恩智浦总裁席佛斯（Kurt Sievers）表示，“我们预计2022年强劲成长正在实现，能持续看到客户需求强健，整体来说，需求超过供应，所有终端市场的库存仍稀少。”
不过截至目前为止，各大半导体厂商却对本季展望的看法不一，如德州仪器上周在其收益报告中警告，中国的防疫封控严重影响到客户制造；英飞凌则预估，芯片短缺问题有望在明年结束；意法半导体也看好车用MCU市场，在本季调涨全产品线价格，不过大厂仍密切关注中国此波大规模封控后，是否让原本就一货难求的车用供应态势变的更加严峻。
02 任天堂Switch今年销量恐再减1成
受到芯片荒、上海封控等影响，今年任天堂Switch 游戏机生产计划与销量恐受影响。
自 2020 年爆发疫情以来，由于芯片和组件短缺导致供应减少，想要购买次世代 Xbox Series X/S 或 PS5 游戏主机常常是一机难求，而现在任天堂 Switch 也开始受到影响。
《日经新闻》报导，日本电玩大厂任天堂今年 Switch 游戏机的销量恐比去年（2021）减少1成，降至 2000 万部左右。
去年任天堂原本预计生产 3000 万部游戏机，但全球芯片短缺导致微控制器和其他组件难以采购，最终去年的销量预计为 2300 万台。
即使任天堂有意增产因应市场需求，但芯片短缺尚未解决又遇上俄乌开战，加剧全球供应链中断，此外，Switch中国工厂也因疫情被迫暂闭，导致产能下降，报导指出，若当地封控措施持续延长，预估今年度Switch的销量甚至可能低于2000万部。
03 芯片短缺让全球科技和汽车公司头疼
CNBC周一（2日）报导，由于芯片和其他原物料短缺，迫使全球部分科技公司和汽车公司缩减今年营收目标。
苹果执行长库克 4 月 28 日警告，公司无法倖免供应链挑战，并指出 iPad 业务最近一季有非常严重的供应限制。苹果财务长 Luca Maestri 指称，本季有几项挑战需克服，包括疫情相关的供应限制，恐导致 40 亿至 80 亿美元销售额损失。
诺基亚执行长佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）表示，如果不是因为供应链问题，诺基亚上一季成长速度会更快。他表示虽然情况已稳定，但仍相当紧张。
宾士母公司戴姆勒（Daimle）首席执行长Ola Källenius表示，半导体供应短缺，是目前商业环境的最大挑战，尤其中国是戴姆勒最大市场，疫情封锁恐影响全球供应链。
沃尔沃Volvo 执行长 Jim Rowan 表示，目前公司没有足够特定芯片组，预计第二季将受影响，但公司已确保供应，将有助于今年下半年的供货。
04 特斯拉预估5月中旬恢复疫情前产能
5月6日，彭博社报导，知情人士透露，特斯拉计划最快5月中上海厂恢复两班制，以提高产量，预计可逐步纾缓员工和零部件短缺等问题。
上海因新冠疫情严峻而封锁，特斯拉上海厂在4月关闭三周，并于4月底恢复运转，实施闭环管理。员工采取12小时轮班制，每周工作6天。
消息人士表示，特斯拉现计划召回更多员工，让产线可全天候运转。另据国内媒体报道，特斯拉计划在本月16日起，上海厂每天生产2600辆电动车，使产量回升至疫情前的水准。
此外，路透早前报道，特斯拉计划在上海超级工厂附近的土地，另兴建一间工厂，预计建成后其上海工厂每年产量将增至100万辆。
05 郑州封控恐影响iPhone 14系列推出
富士康郑州厂原准备大举招聘工人，但因郑州突然封控一周而暂停，因郑州是苹果iPhone最大的组装点，外界担心会不会冲击新一代iPhone 14的后续生产。
天风国际分析师郭明錤指出，每年6至8月是提升下半年新款iPhone产量的重要时间，如果6月前封控持续，富士康郑州iPhone产能可能会受到物流和劳动力分配的影响。他也指出，如果内地持续封控，对下半年消费电子需求端冲击更大。
近日有消息指，富士康郑州厂因疫情影响而停止招聘新员工，且有可能影响iPhone 14系列推出。
06 供应链恶化，全球2成货柜船塞在港口
加拿大皇家银行（RBC）周二（3日）发布的最新报告指出，全球大部分的港口，塞港情况比去年严重，目前大约有五分之一的货柜船队塞在各个港口，准时到达目的地的船只比率低于40%。
根据RBC 分析师的研究，在中国，目前有 344 艘船只等待进入上海港，较上个月增加 34%，想从中国仓库运送货品到美国，则要比平常多花 74 天。
不仅如此，由于从中国前往欧洲的船只平均延误四天，引发连锁效应，例如商人苦等不到空货柜，无法把欧洲制商品运到美国东岸。
RBC 数位情报策略部门主管 Michael Tran 和同僚 Jack Evans 说，全球塞港情况恶化，而且愈来愈多港口拥塞，目前很难判断何时能好转。
07 日本车厂4月在美销量年减27%
5月3日，据外媒报道，4家日本车厂上月在美国市场的新车销量按年减少27%，至约35.4万辆，主要因为半导体短缺问题拖延，导致新车生产无法跟上市场需求。
丰田、本田、速霸陆、马自达等4家日本车厂，4月的美国新车销售成绩都较去年同期逊色。其中丰田销量按年减少23%、本田减少40%、速霸陆减少25%，马自达则减少3%。
针对芯片短缺问题，有日本车厂高层表示，无法预料何时才能缓解，意味因车用芯片不足导致的新车供应短缺问题，恐怕短期内仍难以解决。
08 SEMI：硅晶圆供给将持续吃紧
半导体硅晶圆第 1 季出货面积达 36.79 亿平方英寸，一举刷新单季历史新高纪录，SEMI 表示，许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。
国际半导体产业协会（SEMI）指出，在所有的半导体市场持续成长推升下，半导体硅晶圆第1季出货面积达到新里程碑。
半导体硅晶圆第1季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第4季的36.45亿平方英寸增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%，并超越2021年第3季创下的36.49亿平方英寸历史最高纪录。
SEMI表示，因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。
据研调机构IC Insights预估，随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、存储器厂SK海力士、华邦电、整合元件制造厂德州仪器（TI）和意法半导体（STM）等共10家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%。
