01 苏州疫情严峻，多家半导体厂停工
江苏苏州爆发疫情，其中苏州工业园区疫情严重，多家知名公司受疫情波及。据统计数据，苏州工业园区有4500多家外资企业，涉及半导体、光电、汽车以及航空零部件等高新技术产业。此次园区爆发疫情，牵动着整个电子产业的神经。 据苏州工业园区2月16日通告，理想汽车科技有限公司、苏州三星电子有限公司、京隆科技（苏州）有限公司、苏州光世代机电设备有限公司、宝时得科技公司等均有人确诊。 2月16日，据韩联社报导，当地韩社和业界消息，位于苏州工业园区的三星电子家电厂的一名当地员工确诊，涉事工厂已经停运并被封锁。 2月14日，台湾晶圆代工大厂联华电子发布公告称，旗下位于苏州的8英寸晶圆厂和舰芯片制造公司（苏州和舰）因有一名员工疑似染疫，目前正进行全员检测，生产活动因而逐步暂停。 2月15日，封测巨头京元电对外证实，位于苏州工业园区的子公司——京隆科技进行全员核酸检测，生产活动逐步暂停。 值得注意的是，京隆科技和苏州和舰均为中颖电子的供应商。2月14日晚间，中颖电子公告称，如果和舰因为疫情原因迟迟无法复工，将对公司的生产经营造成重大影响。 02 缺芯问题加剧，部分交期长达99周 2月14日，据日经中文网报导，企业订购半导体后的交货期在不断延长。截至2月，半导体交货期比2021年10月延长了5-15周左右，部分零部件的交货期最长要90周左右。此外，半导体价格也趋于上涨，美国调查公司高德纳指出，工作控制用半导体等产品的平均单价1年内上涨超过15％。 据介绍，半导体的范围很广，包括从负责运算和记忆的尖端产品到负责马达等工作控制和电源管理的通用产品，其中交货期明显延长的是通用产品，而临时存储数据的尖端产品DRAM存储器（DDR4型）的交货期为20-30周，比2021年10月稳定。 报道统计了经营半导体的美国线上平台Source Engine公开的产品及每个厂家的交货期信息。截至2月，在经由该公司的交货期方面，工作控制用的半导体平均为44周，比2021年10月延长了15周以上，最长的交货期为99周。电力控制用半导体的交货期平均为37周，延长了9周。 03 美光NAND芯片报价暴涨逾25％ 闪存大厂西部数据（Western Digital）与其制造伙伴、日本芯片制造商铠侠（Kioxia）因生产线部分原物料受到污染，生产受到影响，带动市场涨价效应。供应链透露，近日接获存储器大厂美光调涨NAND Flash价格的通知，其中NAND芯片现货价调涨幅度高达25%以上。 《经济日报》引述供应链消息，称美光已正式发函客户通知调涨报价，其中NAND芯片合约涨幅约17%至18%，现货价格更大涨逾25%，高于市场预期的15%左右，使美光成为目前已知涨价幅度最高的企业。 业界人士指出，由于合约价是每个月商议，此次美光涨价几乎是即时生效，预计下月初可全面反映。 随着美光涨价，三星、SK海力士2家南韩大厂的动向也成为市场关注焦点，若上述2大厂也跟进涨价，预料将推升这波涨价风潮。 04 缺芯将影响京东方iPhone OLED面板供应 2月18日，据南韩媒体 TheElec 报导，由于全球芯片持续短缺，京东方正面临 iPhone OLED 面板的生产问题，将影响本月和下月生产。 消息人士表示，京东方向南韩芯片公司 LX Semicon 采购面板显示驱动 IC，但 LX Semicon 的产量不如预期，在产量不足的情况下，LX Semicon 决定先供应另一名大客户LG Display。 受显示驱动 IC 短缺影响，预料京东方到下月的 iPhone OLED 面板产量可能会减少 200 万至 300 万片。苹果预计上半年将向京东方采购多达 1,000 万片的 iPhone OLED 面板。 另一名知情人士透露，京东方原定今年供应逾 4,000 万片 iPhone OLED 面板，但以目前情况来看，京东方恐怕很难达标，到年底最终出货量可能接近 3,000 万片。 05 英飞凌拟投资20亿欧元扩产第3代半导体 2月17日，德国半导体制造大厂英飞凌（Infineon）表示，将投资 20亿欧元，提升WBG（宽能隙）半导体（亦称第3代半导体）的制造能力。 综合外媒报导，英飞凌表示，为了提升产能，将在其马来西亚居林的工厂建立第3个模组，预计6月开始施工，且第一批芯片有机会在2024下半年产出，此新模组将替公司额外创造20亿欧元的年营收。 第3代半导体，指的是以氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等化合物为材料的半导体产品，根据研调机构TrendForce预估，2020~2025年，GaN市场将从4800万美元成长到8.5亿美元，年复合成长率为78%；SiC将从6.8亿美元成长到33.9亿美元，年复合成长率为38%。 英飞凌营运长Jochen Hanebeck表示，除了居林厂，未来几年也计划把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体工厂转换为宽能隙半导体设备。 06 英特尔斥资60亿美元收购高塔半导体 2月14日，据《华尔街日报》报导，半导体大厂英特尔（Intel）计划斥资约60亿美元，收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），知情人士透露，该交易已接近完成，若谈判没破裂，最快本周公布收购消息。 高塔半导体生产用于汽车、消费品，到医疗和工业设备等各式领域的半导体和电路，主要制造电源管理芯片、影像传感器和各式其他半导体，在以色列、美国加州和德州，以及日本设有制造厂，客户包括车用芯片厂亚德诺半导体（Analog Devices）和博通（Broadcom）。 Intel于2022年1月曾表示，计划在俄亥俄州投资至少200亿美元投入扩增芯片产能，强化自家半导体生产，以因应数字产品需求大增以及全球芯片短缺情况，执行长基辛格表示，公司在俄亥俄州最终会有八座晶圆厂，2022年预估将花费 250 亿至 280 亿美元来提高产能，规划未来十年的总投资额达1000亿美元。 07 鸿海携Vedanta拟在印度合资制造半导体 全球最大电子制造服务商鸿海科技集团（Foxconn）与印度大型跨国集团Vedanta于14日签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。 鸿海表示，根据双方签定的合作备忘录，Vedanta将持有合资公司大部份股权，鸿海则持有少数股权。Vedanta 董事长 Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。 这项合资计划以投资制造半导体为主要目标，将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。鸿海说，合资方目前正与印度几个州政府进行讨论，决定工厂设立的位置。 鸿海表示，这次Vedanta 与鸿海的合作项目响应印度政府近期提出的电子制造及生产奖励计划（PLI），将成为政策公布后电子制造业首家合资企业。 08 现代汽车拟采购家电IC替代原有车用芯片 全球车用芯片持续短缺，导致汽车业产能下滑，根据南韩媒体《the elec》报导，为解决芯片荒的窘境，南韩现代汽车（Hyundai），考虑采购家用电器专用的 IC控制器，取代原有车用芯片，以维持产能。 有知情人士透露，现代汽车有意透过家电IC控制器更换车用芯片，主要用于辅助功能，而非主系统，使得这项替代方案具有可行性。 虽然大部分车用芯片较一般芯片更能够承受极端温度，且需吸收外部冲击力，与消费性产品芯片相比，需要遵循更高的可靠度及安全性，例如ISO标准的要求。但由于汽车前后灯的芯片不影响汽车主功能，无需符合高标准，因此，使用一般芯片替换还是可行的。 另外，研究分析公司 IC Insights 指出，芯片短缺的问题主要是因为近期车用芯片需求暴增，而非IC供应商无法提高产量。