01 三星电子西安厂时隔28天恢复正常运作
南韩三星电子26 日发出新闻稿，宣布该公司设在中国西安的半导体工厂已于 26 日当天恢复正常运作。距离上月29日三星宣布因新冠疫情对西安生产线进行灵活调整过去28天。
去年年底，西安因新冠疫情采取封城措施，近来疫情得到有效控制，已逐步恢复生活秩序。三星电子位于西安的生产线是三星位于海外的唯一存储芯片制造基地，占三星闪存（NAND FLASH）总产量的40%左右，占全球闪存市场产量的10%。
西安采取封城措施初期，曾引发芯片业界对全球存储芯片行情及供应链产生影响的忧虑，但实际影响不大。据市场调查机构集邦咨询24日发布报告显示，今年第1季度，全球闪存芯片平均价格环比将下跌10%至15%，但受西安封城影响，最终跌幅可能在8%至13%之间，对于闪存芯片今后价格走向的影响也相对有限。
02 受强震影响的日本东芝芯片厂已局部复工
据《日本经济新闻》26 日 报导，日本东芝 (Toshiba) 旗下子公司，东芝电子零组件股份有限公司于 26 日宣布，日前因受到地震影响而暂停运作的 Japan Semiconductor 大分事业所，将从当天起恢复部分营运。然而该公司也表示，目前还不清楚何时能够完全复工。
日本宫崎县近海，在22 日深夜发生规模 6.6 的强震，大分、宫崎两县也观测到震度 5 强的地震。
Japan Semiconductor 大分事业所，有生产车用及产业机器用途的系统 LSI 等。依照东芝方面说法，在晶圆代工部分，使用 6 寸晶圆的生产线已经局部复工；但是在使用 8 寸晶圆的生产线方面，则由于制造装置有发现损坏情形，目前尚未复工。
03 瑞萨预估上半年车用芯片持续短缺
日本车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）预估，今年上半年芯片仍短缺，再加上电动车需求大增，车用芯片将持续紧绷。
《读卖新闻》报导，瑞萨执行长柴田英利表示，2022年上半年整体芯片流通量将逐渐增加，改善市场供应不足的情况，但车用芯片库存将持续吃紧。
柴田英利去年曾表示，由于市场对车用芯片的需求仍高，为了因应需求增加，芯片代工厂将增产、提高出货量，不过芯片代工厂因成本调涨对市场价格的冲击也不小。
例如LED头灯、触摸屏、音响、ADAS先进驾驶辅助系统，以及车上安全配备，包含安全带、车门中控锁皆需要不同规格的芯片才能运作，目前一辆车上至少需要数10个芯片，因此，若缺少芯片，不仅便利性配备停摆，更可能造成车辆无法行驶。
04 美光证实解散上海DRAM设计团队
1月25日，业内有消息指出，美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心，并挑选了40多位核心研发人员提供移民技术美国的资格。对此，美光回应，这次人事调整仅针对该设计中心的DRAM 设计部门，约有百余名员工受到影响。
美光发表声明，确认这次人事调整受影响的部门为美光上海设计中心的 DRAM 工程团队。
声明指出，DRAM 工程团队将撤出美光上海设计中心，但没有提到更多讯息。只说相关过渡工作预计将于 2022 年 12 月前完成。上海设计中心其他团队成员将不受此次重组影响。
与此同时，美光表示，将继续发展其业务组织，针对关键的市场领域创建多个卓越中心，并将在全球的其他卓越中心继续致力于 DRAM 技术的创新。
05 半导体危机加深，新车库存短缺恐到23年
美国一份新报告引用全球汽车产量预测指出，全球新车交付延迟预计将持续到2023年，主因是全球半导体持续短缺，迫使工厂在等待重要组件到达时放缓或停止装配线作业。
《美国汽车新闻》分析，任何希望半导体短缺在2022年消失的想法都是“一厢情愿”，半导体供应短缺问题将在2022年影响全球400万辆汽车增产。专家表示，加上全球COVID-19大流行影响汽车工厂员工缺勤率，预计新产车辆供应至少还会再受限一年。
丰田上周宣布，到2022年2月，新车产量预估70万量，较预期减少15万辆，其中约一半在日本工厂量产。此前，丰田预测2022年1月将减少6.5万辆汽车生产。
由于大多数汽车配备至少300至3000个微处理器芯片，半导体供应不足仍然是造成汽车量产延误的主要原因。英特尔已宣布在美国新建200亿美元的半导体工厂，AutoForecast Solutions全球汽车副总裁Sam Fiorani表示，新的芯片工厂产能正在建设中，但要对供应链产生影响还需2到3年时间。
06 英特尔将投资1000亿美元兴建8座工厂
英特尔执行长季辛格近日宣布，将投资1000亿美元，在美国俄亥俄州兴建8座工厂，计划打造世界最大的芯片制造基地。正当英特尔积极重返荣耀之际，外界开始质疑芯片供给过剩问题，季辛格重申，芯片短缺将持续到2023年，并透露近几个月会宣布欧洲建厂计划。
《路透社》报导，2021年，英特尔营收年增率仅为0.5%，只好将全球第一大半导体供应商的宝座拱手让给三星。
季辛格为带领英特尔重返芯片制造领域霸主地位，并减少美国对亚洲的依赖，开始大张旗鼓建新厂。21日已宣布在俄亥俄州1000英亩的土地上，投资200亿美元建设新工厂。
季辛格还表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，预计建设8座工厂，这可能是未来全球最大的芯片制造基地。他表示，希望在未来几个月内敲定在欧洲的另一个主要生产基地。
报导指出，尽管芯片制造商正努力提高产能，英特尔的新厂又需要多年时间才能建设完成，远水救不近火，无法缓解目前芯片供应紧张情况。季辛格预测，芯片短缺将持续到2023年。
07 美国商务部警告IC 库存只剩 5 天
美国商务部针对全球约150家半导体企业进行的调查显示，2021年底制造商的芯片库存量只剩5天左右，远不如2019年底40天，商务部长Gina Raimondo警告，芯片库存量低，导致完全没有容错空间，且美国本土在先进制程的芯片产量是零，全都是向台湾购买，种种发言被外媒认为是在呼吁国会能尽速通过高达520亿美元的芯片制造法案。
综合外媒报导，Gina Raimondo在记者会上警告，美国相当容易受到脆弱的供应链冲击，“美国本土半导体的先进制程芯片生产量是零，我们几乎全向台湾购买，而精密的军事设备更是需要这些先进芯片。”
Gina Raimondo呼吁国会尽速通过攸关国家安全的美国芯片制造法案，拜登政府盼透过520亿美元的计划，厚实当地半导体产业的实力，该法案虽已获参议院通过，不过却在众议院卡关。
报导指出，Gina Raimondo的种种发言无疑是向国会喊话，盼能加速芯片制造法案的制定流程。此外，商务部提供的报告显示，影响最严重的芯片种类包括用于医疗、电源管理、传感器、图像传感器及汽车等产品。
报告指出，受影响芯片不一定是基于最先进制程，反倒是40纳米到800纳米制程技术的芯片，出现供需失衡问题，不仅如此，最主要的瓶颈来自于硅晶圆产能，需要长期解决方案。