3月15日，英特尔宣布要在欧盟大扩张，投产计划遍及德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙，规划十年投资总金额高达800亿欧元，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装，是英特尔史上在欧洲最大投产计划。
其中在第一阶段计划在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，以及爱尔兰投入120亿欧元扩大代工服务，总额超过330亿欧元；并在法国建设一座新的研发和设计中心，以及意大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和后端生产。
基辛格（Pat Gelsinger）表示，这次投资对英特尔与欧洲来说都是非常重要的一步，欧盟芯片法案将授权私有企业和政府共同合作，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。
在德国打造先进制造基地
在制造方面，英特尔计划在德国投资170亿欧元盖先进半导体晶圆厂，在德国萨克森-安哈尔特邦（Saxony-Anhalt）的首府马格德堡（Magdeburg）开发两座半导体晶圆厂，预计在2023年上半年动工，2027年生产，新厂预计将使用英特尔埃米世代（Angstrom-era）晶体管技术。
在爱尔兰导入Intel 4制程
英特尔也将持续爱尔兰Leixlip的扩建计划，投入120亿欧元，将制造空间扩大一倍，以便将Intel 4制程技术导入欧洲并扩大代工服务。
在意大利盖后端制造厂
此外，英特尔和意大利正积极促成一座最先进的后端厂，此厂房潜在投资高达45亿欧元，预计 2025 年至 2027 年期间开始营运，提供约1500个工作机会，以及和供应商及合作伙伴中3500个工作机会。
由于英特尔先前计划收购高塔半导体，高塔半导体在意大利Agrate Brianza有一晶圆厂并和意法半导体有合作关系，为此投资的利基，英特尔并定位意大利后端厂为欧盟第一座拥有创新技术工厂。
整体而言，光是制造方面，英特尔将投入超过330亿欧元，透过大幅提高其在欧盟的制造能力，提高欧洲供应链的弹性。
在法国建研发中心
除了制造，研发和设计在半导体扮演关键角色，英特尔计划在法国萨克雷高原附近新建一座欧洲研发中心，在英特尔创造共1000个新的高科技工作机会，预计2024年底可提供450个工作机会。届时，法国将成为英特尔的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力的欧洲总部。
此外，英特尔计划在法国建立主要的欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和世界各地的产业伙伴和客户提供设计服务和设计资料。
在波兰扩充实验室
在波兰的格但斯克（Gdansk），英特尔计划将实验室空间扩增50%，着重开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，预计将于2023年完成扩建。
在西班牙架构超级计算中心
英特尔表示，过去10年中与西班牙的巴塞隆纳超级计算中心合作开发exascale架构，目前正在为未来10年开发zettascale架构，双方计划在巴塞隆纳建立联合实验室，以推进运算能力。
以上投资，将强化英特尔与欧洲各研究机构的关系，包括比利时的IMEC、荷兰的台夫特理工大学（Technical University Delft）、法国的CEA-Leti和德国的弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer Institutes）等。英特尔亦在意大利与Leonardo、INFN和CINECA合作，以探索高效能运算、记忆体、软体编程模型、安全和云端的先进解决方案。
支援欧洲的绿色转型
最后，基辛格提到，由于更高效的芯片可以降低下一代数字硬件的功耗，上述一系列在欧洲兴建的先进半导体生态系统可支持绿色转型，搭配英特尔在2020年提出2030 RISE策略，实现全球制造营运活动使用100%再生能源，及垃圾掩埋零总量的目标。