据最新调查发现，芯片从下单到交货的“前置时间”在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。
据《彭博社》报导，根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究，去年12月业者采购半导体，从下单到交货的时间比11月再增加6天，拉长至25.8周，创下2017年开始追踪数据以来的最长记录。
Susquehanna最近改变计算交货期的方式，增加了更多新的数据来源，并修改过往的预测。研究显示，跟 11 月相比，12 月交货期（从下单到出货所需时间）明显拉长。
从苹果到福特汽车等公司面临亏损数十亿美元收入，只因为他们无法获得足够的半导体供应来满足对自家产品的需求，上述两间公司表示，他们努力获取零件，也在推高成本。
Susquehanna 分析师 Chris Rolland 4日在研究报告中表示，“交货期的发展速度一直不稳定，在 12 月又再度拉长，几乎所有芯片种类的交货时间都拉长到历来新高，其中电源管理晶片（PMIC）和微控制器（MCU）最为明显”。
在以往，交货时间拉长后，往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而重复下单，购买超过目前所需数量，等到获得芯片后又取消这些订单。
研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。报告指称，博通的交货时间在12月微幅下滑至29周。