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AI芯片需求旺,英伟达、博通、AMD接单强劲

步入2023下半年半导体传统旺季,台积电(TSMC)营收开始显著回升,主要增长动能除iPhone新机登场外,来自博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)及超威(AMD)的拉货驱动,强劲投片力道更将延续至2024年。

据半导体业内人士表示,上述三大厂主要成长来自AI需求喷发,其中,NVIDIA更已预告最新一季(5~7月)营收将季增5成,在AI GPU出货暴冲带动下,将冲上110亿美元。

除带动NVIDIA的AI GPU需求喷发,接下来超威也将推出同级产品MI300系列应战,而博通的AI相关客制化芯片(ASIC)接单动能也显著增强。

三大厂都在台积电投片,第二季度以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单,同时也争抢台积电CoWoS产能,强劲追单动能更已延续至2024年,整体下单规模较2023年至少再增2成以上。

超威虽因PC市况疲弱,先前大砍台积电订单,但随着EPYC服务器处理器平台需求增长,以及即将在第四季度登场的MI300系列上阵,下半年也已重启在台积电投片产能。

除了NVIDIA为台积电非苹客户中,营收、产能利用率止跌要角外,另一大客户就是博通。

相较其他芯片厂商,博通2~4月单季营收年增8%,芯片业务表现超越市场预期,逆势年增9%,基础设施软体业务也小幅增加3%,博通对于5~7月季度业绩维持稳健看法,面对产业逆风,营收仍有持平或小增表现。

据半导体业者表示,博通为IC设计产业中少数业绩有撑的业者,过去一年市况低迷之际,也未大幅向台积电砍单,7/5nm制程投片相对平稳,但从2023年第二季度起下单力道也转强,下半年订单规模估计将较上半年倍增,2024年投片持续增加。

据了解,博通除了持续与苹果合作,在AI方面,更已陆续接获Google、Meta等大厂的高阶ASIC芯片订单,此也是博通成为继NVIDIA后,市场认为受益AI时代来临的芯片大厂之一。

而博通一直以来为台积电前六大客户之一,随着半导体景气回温与AI浪潮强袭,博通业绩将逐季回升,拿下博通7/5nm与CoWoS大单的台积电,双方合作将延续至3nm与2nm。

据消息人士指出,TSMC已着手准备2nm工艺半导体产品的试生产,并将使用先进的人工智能(AI)系统,提供半导体生产效能。

TSMC计划今年开始生产2nm工艺原型(少量生产),为2025年大量量产奠定基石。苹果和英伟达将有望成为TSMC2nm工艺的第一批客户。

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