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一周“芯闻”|9月芯片交期缩短;下一年服务器整机出货动能不佳;芯库存调整延至明年…

01.ASML新一代EUV设备面向客户预售

ASML(荷兰阿斯麦)正抓紧研制其下一代高NA(0.55数值孔径)的EUV极紫外光刻机,在发布最新财报期间,AMSL透露,其存量EUV客户均订购了新一代设备。

具体来说,在Intel和台积电之后,三星、SK海力士、美光等也下单高NA EUV光刻机了。

高NA EUV光刻机允许加工更精密的半导体芯片,生产效率也更高,它也是2nm及更先进工艺的必要条件。

02.英特尔11月1日起有“针对性”裁员

据报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger警告称,裁员将在短期内到来,更多细节将在11月1日公布。

Gelsinger在向员工发表的视频讲话中称:“这些都是艰难的决定,但我们的成本太高,利润太低,我们必须采取行动解决这些问题。”

据了解,本月早些时候就有报道称,由于PC市场放缓,英特尔计划裁员数千人。而此前截至2022年7月,总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔雇佣了113700名员工。

03.全球智能手机需求预计将持续下滑

全球最大的MLCC制造商总裁中岛纪夫在最近的一次采访中表示,今年智能手机销量的下降将持续到2023年。

全球最大的智能手机市场中国消费者尚未对消费热潮做出反应,村田认为明年反弹的前景渺茫。“至少在2022财年,势头不会恢复,下一个时期的情况也不会那么乐观,”中岛纪夫说。

“如果经济好转,消费者可能愿意购买新手机,哪怕是小幅升级。我担心的是智能手机将变得更加商品化,人们在升级之前会等待更长的时间,“中岛说。

根据村田的估计,上一财年全球手机市场为13.6亿部,但今年的数字可能不到12亿部。

04.芯片库存调整或延续到2023年上半年

TSMC总裁魏哲家近日表示,半导体供应链继续去库存,预计库存水平将在第三季度见顶,第四季度下降。库存调整将持续几个季度,可能会延续到2023年上半年。

魏认为,库存调整的影响仍将持续,估计2023年半导体行业可能陷入衰退。

此外,由于市场需求的变化,TSMC的7纳米产能利用率在短期内有所减弱,主要是因为手机和PC的一些客户出现了库存调整。

05.9月芯片交付周期继续缩短

根据Susquehanna金融集团的数据,9月份全球芯片交付周期下降了四天,这是近年来的最大降幅,反映了芯片供应短缺的缓解。

该报告指出,芯片交付周期现在平均为26.3周,而一个月前为近27周。

该机构分析师Christopher Rolland表示,所有关键产品类别的等待时间都减少了,其中电源管理和模拟芯片的降幅最大。

值得一提的是,工业和汽车芯片的供应短缺依然存在,但很多消费电子芯片厂商担心芯片库存过高。

06.预估明年服务器整机出货年增长3.7%

根据TrendForce集邦咨询最新调查表示,疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善,短料的供货交期显着恢复。然而在物料供给无虞,需求可被满足的情况下,2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%,低于2022年的5.1%。

该机构表示,成长趋缓受三大因素影响,其一,长短料问题缓和后,买方同时也在调节过往的超额订单,故ODM订单也减少,但暂不至于影响2022年服务器整机出货量。其二,高通胀及经济转弱影响,企业资本支出恐更保守,IT相关的投资会更弹性,如用云端服务取代部分地端服务器。其三,国际形势变化使小规模数据中心需求持续浮现,过往超大规模的数据中心建设将放缓。

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