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一周“芯闻”|AMD发布涨价函;Q3季GPU出货下降25%;Q3 NAND市场季度环比下降18%,且仍在下降…

01.汽车芯片IDM削减Q4 MCU、CIS测试订单

据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利(大摩)证券在最新报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

大摩认为造成砍单的原因有二,一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%,二是中国大陆电动车销量转弱(占全球电动车五至六成)。

大摩的报告显示,部分车用芯片短缺情况已得到缓解。

02.芯片涨幅25%,AMD发布提价函

11月22日,AMD发布涨价函称,由于供应链投资成本增加、供需紧张,供应商正将更高的价格水平转嫁到AMD身上。AMD称,Xilinx系列产品价格将上调8%,Spartan 6 系列产品价格将上涨25%,Versal系列产品价格不变。新订单、库存、积压订单以及分销订单都将根据涨价后的价格交易,自2023年1月9日起生效。

03.又一科技PC巨头宣布大裁员!

11月23日,据外媒报道,当地时间周二惠普在公布了其惨淡的第四财季及2022财年业绩的同时,宣布了一项转型计划,目标是实现每年14亿美元或更多的成本节约。

据报道,由于个人电脑市场需求疲软,惠普宣布,作为转型计划的一部分,将于未来三年裁减4000至6000名员工,裁员比例约占其全球员工总数的10%。此次裁员是惠普转型计划中重要的一环。这也是继Meta、微软、英特尔、希捷、飞利浦等科技巨头之后,又一家宣布大裁员的科技巨头。

04.台积电3nm晶圆大涨,突破14万元/片!

据digitimes报道,半导体业者表示,面对三星电子5/4纳米及3纳米GAA制程良率低落,促使大多数芯片业者不得不紧密与台积电合作关系,也让台积电3纳米制程虽仍沿用原有的FinFET,但仍轻松夺下众厂大单,除苹果与进度延缓的英特尔外,高通、联发科与NVIDIA等也已预订2023年、2024年产能。

但此独霸情势,也将让晶圆代工每代制程价格大涨毫无阻力。据了解,3纳米现已突破2万美元(约14万元人民币),生产成本暴增下,芯片业者势将转嫁到下游客户、消费者,终端新品售价已回不去。

05.Q3季GPU出货同比下降25%

根据Jon Peddie Research的数据,第三季度GPU出货量同比下降25.1%,而CPU出货量下降19%。

通常表现强劲的第三季度CPU出货量环比下降10.3%。整体PC CPU市场环比下降5.7%,同比下降18.6%。

GPU数量包括所有平台和所有类型的GPU。台式机显卡下降15.43%,笔记本下降30%。

AMD市场Q3 GPU份额环比下降8.5%,英特尔市场份额增长10.3%,Nvidia市场份额下降-1.87%。

06.英特尔重获行业领先地位

市场研究公司Omdia报告称,因内存市场疲软三星营收持续下滑,英特尔在第三季度重新夺回了半导体行业的老大位置。高通公司继第三季度销售额环比增长5.6%之后,位居第三;Hynix从第三名跌至第四名,销量下降超过26%。博通排名第五,美光排名第六,美光销售额下降超过27%。

07.Q3 NAND市场季度环比下降18%,且仍在持续

TrendForce报告称,第三季度NAND ASP环比下降18.3%,第四季度收入预计环比下降近20%。

第三季度NAND bit出货量环比下降6.7%。

第三季度NAND收入下降24.3%,至137.1亿美元。

Hynix的收入下降了29.8%,至25.4亿美元,排名跌至第三位。

Kioxia排名第二,其第三季度bit出货量环比增长23.5%,收入环比仅下降0.1%,至28.3亿美元。

三星营收环比下降28.1%,至43亿美元。

西部数据的收入环比下降28.3%,至17.2亿美元。

美光第三季度NAND收入环比下降26.2% 达到16.9亿美元。

TrendForce预计第四季度NAND合同价格将下降20-25%。

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