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一周“芯闻”丨2023年Q1美国芯片进口增长13%;今年全球集成电路市场将下降3.1%,2024年复苏…

01. 今年全球集成电路市场将下降3.1%,2024年复苏

2023年5月15日,根据市场情报与咨询机构(MIC)最近发布的半导体行业报告,预计2023年全球市场将下降3.1%。预计下半年会比上半年有所好转,2024年复苏。

MIC预计2023年全球市场规模为5566亿美元。下降的原因是外部环境的负面因素和消费市场需求不足。此外,EMS/OEM、系统集成工厂、半导体芯片分销商和制造商都面临着库存水平过高的问题,这也影响了今年全球半导体销售业绩。

MIC表示,人工智能的发展将给芯片行业带来商机。随着人工智能技术从特定领域加速计算,它进展到通用计算,如ChatGPT,它促进了数据中心和高端服务器,进而推动了对CPU、GPU、FPG和定制人工智能芯片的需求。

在AI为半导体创造商机的同时,AI芯片仍面临诸多挑战。MIC指出,目前AI计算仍然由现有的处理器或嵌入式AI单元主导,独立的AI计算芯片很难开发出大规模的市场。随着AI应用的逐渐聚焦和拓展,视听、语音等专用AI计算的需求将扩展到类似GPU的市场。

02. 数据:2023年Q1美国芯片进口增长13%

2023年5月12日,彭博数据显示,今年第一季度美国芯片进口增长13%,达到154亿美元。

报告指出,中国大陆对美国的芯片出口同比减少10.8%,至7.1亿美元。随着中美之间的贸易紧张和制裁升级,我国对美国的芯片出口进一步萎缩,而印度的出口增长了近38倍。

报告显示,亚洲仍是美国芯片进口的主要来源,但供应链自去年以来发生了变化。马来西亚是许多芯片测试和封装设施的所在地,该国对美国的直接出口下降了近三分之一,而泰国的直接出口几乎翻了一番。

03. 恩智浦与蔚来合作部署4D成像雷达

2023年5月8日,恩智浦半导体公司最近宣布,全球高端智能电动汽车市场的领先品牌蔚来汽车将利用恩智浦领先的汽车雷达技术,包括其突破性的成像雷达解决方案。恩智浦最新的4D成像雷达解决方案是一项强大的技术,其优势远远超出了传统雷达。

它将显著提高当今车辆的前雷达性能。这些汽车将能够在高速公路和复杂的城市场景中检测和分类物体,例如其他车辆和脆弱的道路使用者,距离可达300米,为道路带来更高的安全性和最终用户的驾驶舒适性。

整车厂越来越注重引入安全和便利功能,将自动驾驶服务提升到一个新的水平。恩智浦的成像雷达技术扩展了雷达的功能,包括测量范围和速度,包括方向、到达角和高程测量。

04. 三星将在日本横滨建造芯片工厂

2023年5月15日,据日经亚洲报道,三星电子计划在横滨建立一个新的工厂,预计将刺激日本和韩国芯片行业之间的合作。

报道指出,横滨目前是三星在日本的R&D中心所在地,新设施的投资为300亿日元,将用于芯片后端制造。

据早前报道,三星电子正考虑在日本设立芯片测试厂,以加强其先进封装业务,并与日本半导体设备制造商和原材料制造商建立更紧密的关系。

05. 高通宣布收购汽车芯片制造商Autotalks

2023年5月8日,高通表示,将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd,该公司专注于生产用于载人和自动驾驶汽车的车对物(V2X)通信技术的专用芯片。

高通表示,自2017年以来,它一直在投资V2X研究、开发和部署,并认为随着汽车市场的成熟,将需要独立的V2X安全架构来增强道路用户和智能交通系统的安全。

高通表示,它将把Autotalks的解决方案纳入其骁龙数字底盘产品组合。收购Autotalks后,高通有望加强其在汽车芯片领域的产品线,进一步扩大收入来源。

06. 英飞凌扩大在韩员工数量以应对市场需求

2023年5月11日,据半导体业内人士称,英飞凌科技股份有限公司计划扩大其在韩国的员工队伍。

知情人士称,到2030年,英飞凌科技韩国公司在韩国雇佣的员工数量将是现在的1.5倍,并将雇佣更多有职业生涯中期经验的员工。

该消息人士补充说,英飞凌扩大了在韩国的业务,因为它看到了该国可再生能源市场的巨大增长潜力。

英飞凌的主要业务是功率半导体,在电子设备的电源管理系统中转换、分配和控制电能。它们对可再生能源至关重要,将可再生能源发电厂生产的能源转化为可用的电力。

07. 2023年全球半导体设备收入预计将同比下降13%

2023年5月10日,Yole最近发布的报告显示,2023年晶圆制造设备行业总市值预计为870亿美元,同比将下降13%。未来将趋于稳定,2028年达到1070亿美元,复合年增长率为4.3%。

报告显示,市场在连续三年创下半导体晶圆厂设备收入纪录后,进入设备产能消化期。2022年第四季度晶圆厂设备收入略有下降,环比下降1%,导致2023年第一季度疲软,环比下降26%,标志着2023年第一季度的下降。

Yole表示,2023年第一季度晶圆设备工厂的预期营收为200亿美元,与2020年第四季度营收相近。尽管设备交货时间长,工厂利用率高,但下降主要是由于存储芯片制造商的订单延迟甚至取消。三星、美光、SK海力士和铠侠等DRAM和NAND存储器制造商正在削减资本支出,取消或推迟订单。

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