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一周“芯闻”丨AI加速器规模激增;汽车行业推动SoC芯片市场高速增长…

2024年10月14日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场增长强劲,SoC芯片市场受汽车和物联网推动需求激增,联发科推出天玑9400系列芯片组,支持本地AI模型运行,新技术和产品推动行业发展。

1. SoC芯片市场到2029年将突破2000亿美元

10月7日,根据MarketsandMarkets 的最新报告,SoC的市场规模预计将从 2024 年的 1384.6 亿美元增长到 2029 年的 2059.7 亿美元,年复合增长率 CAGR为 8.3%。SoC市场的增长主要是由汽车行业SoC的增长趋势以及物联网和连接设备的采用推动的,这需要SoC进行实时处理。此外,人工智能和机器学习技术的普及预计将刺激对 SoC 的需求。

2. SIA:8月份全球半导体销售额同比增长20.6%

根据半导体行业协会(SIA)最近发布的报告,2024年8月全球半导体销售额达到了531亿美元,相较于2023年8月的440亿美元,增长了20.6%。与2023年8月的51.3亿美元相比,也实现了3.5%的增长。预计到2024年7月,销售额将达到10亿美元。SIA的总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“2024年8月,全球半导体市场继续保持显著增长,创下了8月份的历史最高销售额记录。此外,环比销售额已经连续第五个月增长。”

他还提到:“在美洲销售额同比增长43.9%的带动下,同比销售额增长幅度达到了2022年4月以来的最高水平。同时,这也是自2023年10月以来,全球所有地区的月度销售额首次出现增长。”

3. 瑞萨电子以 3600 万美元出售射频业务

瑞萨电子已同意将其射频元件部门以3600万美元的价格出售给印度CG Power公司。这项交易于10月初宣布,标志着CG Power向半导体设计行业的扩张,该行业在全球范围内正快速增长。此次收购将通过CG Power的一家或多家子公司进行,涉及的资产包括设备、知识产权、库存、客户合同以及某些可转移的员工等。瑞萨电子的射频业务在2023年创造了约5600万美元的收入。

4. 联发科推出天玑9400系列芯片组,支持本地运行AI模型

10月9日据相关新闻报道,联发科技近日宣布正式推出天玑9400系列芯片组,这标志着安卓首款3纳米旗舰芯片的问世。该系列基于台积电的3纳米工艺制造,采用全大核心设计,重点强化了生成式AI的能力。天玑9400系列的推出,是联发科在全大核心设计上的进一步发展,这种设计通过减少小核心,提高芯片的整体性能,尤其是在AI时代,能够提供更强的性能和算力,为生成式AI模型的设备端数据处理提供更有力的支持。

5. Amkor 与台积电合作在美国生产 Apple A16 芯片

10月11日据 SemiMedia报道,全球半导体封装和测试领域的领导者Amkor最近宣布与台积电 ( TSMC ) 签署谅解备忘录 (MoU),在亚利桑那州提供先进的封装和测试服务。此次合作将包括集成扇出(InFO)和基板上晶圆芯片(CoWoS)等技术,旨在加强当地半导体生态系统。

业内消息人士称,台积电位于亚利桑那州的第一家工厂将在Amkor外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务的支持下大规模生产 4nm 芯片。此举符合美国《芯片法案》先进芯片制造本地化的目标。

6. AI市场将迎来爆发式增长,预计2028年规模将达5000亿美元

数据中心AI加速器市场前景十分乐观,AMD董事长兼CEO苏姿丰再次更新了对相关潜在市场规模(TAM)的预测。她预计到2028年,数据中心AI加速器的TAM将达到5000亿美元,从2023年到2028年间的相关年复合增长率将超过60%。

美国时间10日,AMD在旧金山举行了“ADVANCING AI 2024”活动,并发布了多款新产品。苏姿丰预计,随着AI需求的持续增长,整个行业对AI技术的采用才刚刚开始。整体AI芯片市场正以每年60%的复合增长率扩张,预计到2028年将达到5000亿美元。此前,苏姿丰曾预测,到2027年AI芯片的市场规模将达到4000亿美元。

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