News

一周“芯闻”丨DRAM和NAND Q3价格跌幅放缓;5月TOP5 NB厂商出货增超30%;AMD发布最新FPGA芯片…

2023年07月03日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。5月,前五大笔电品牌出货量环比增超30%;2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓;AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户;富士康推出新业务集团,专注于AI、电动汽车和机器人……

01. 5月,前五大笔电品牌出货量环比增超30%

2023年6月30日,DIGITIMES Research数据显示,称除苹果外,全球前五大笔电品牌5月出货量合计环比增长超过30%,而前三大ODM厂商也得益于北美和欧洲教育行业的复苏,实现了类似的出货量增长。

02. 预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

为解决高速运算下,存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题,高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)应运而生,其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB,2024年将再成长三成。

该机构分析表示,目前主要由搭载NVIDIAA100、H100、AMD MI300,以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲,2023年AI服务器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台,年增率近38%,AI芯片出货量同步看涨,可望成长突破五成。

03. 2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓

据业内人士称,DRAM和NAND闪存的合同市场价格将在2023年第三季度继续下降,尽管速度有所放缓。

据台媒报道,在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌,而此可能是因为存储大厂减产、导致市场库存减少所致。2023年5月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年4月)水准,结束连12个月下跌局面;容量较小的4Gb产品价格为每个1.1美元左右,同于前一个月份水准,结束连12个月下跌局面。

据业内人士透露,三星电子已经通知模块客户,将提高NAND晶圆的官方报价。此外,如果消费电子市场需求在下半年改善,NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%,并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下,一些品牌SSD价格已接近HDD价格。

市场机构认为,NAND闪存价格将从今年第三季度开始上涨,预计涨幅约为0-5%。预计2023年第四季度价格增长率将进一步扩大到8%-13%。然而,对于固态硬盘、eMMC和UFS等产品,仍然需要促销活动来清理库存,目前没有价格上涨的迹象。

04. 美光将DRAM和NAND产量削减30%

2023年6月30日,美光(Micron)在其最新财报中提到,受长期数据增长和客户库存持续改善的推动,今年下半年DRAM和NAND的行业出货量将更强劲。

Micron表示,2023年的行业需求预测仍然较低,但整个行业供应的大幅减少已开始稳定市场。

去年11月,美光宣布将内存芯片产量削减20%。根据美光的财报,美光专注于库存管理和供应控制,最近已进一步将DRAM和NAND晶圆的开工率降至近30%,预计减产将持续至2024年。

Micron表示,DRAM和NAND的同比供应增长预计将在2023年对该行业产生负面影响,因为全行业的利用率和资本支出削减会影响供应增长。尽管供需平衡正在改善,但由于库存过剩,盈利能力和现金流在一段时间内仍将极具挑战性。如果工业生产进一步减少,并且这些减少持续到2024年,市场复苏可能会加速。美光预计2023年的NAND产量将低于2022年。

05. 英飞凌或继续扩大SiC晶圆产能

2023年6月29日,据业内人士透露,英飞凌未来可能会在欧洲生产碳化硅(SiC)晶圆,以稳定供应。

如今,世界上只有少数几家公司具有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力。Wolfspeed是目前该领域的领导者,也是唯一能够批量生产8英寸碳化硅晶圆的制造商。随着新能源汽车市场的增长,行业对碳化硅的需求将不断增加,但目前的生产能力非常有限。

2023年5月,英飞凌分别与两家我国公司签署供货协议,两家公司将供应150mm碳化硅晶圆和硅锭。不过,业内人士认为,为了保证这种原材料的长期供应,英飞凌很可能提前计划自行生产碳化硅衬底。

知情人士表示,作为一家德国企业,英飞凌有望在德国投资建厂,同时将促进从该国获得财政补贴。

06. AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户

2023年6月27日,AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统(SoC),是基于FPGA的自适应SoC。这是一款仿真级、基于小芯片的设备,能够简化日益复杂的半导体设计的验证。

据悉,AMD VP1902将成为全球最大的FPGA,对比上一代产品(Xilinx VU19P),新的VP1902增加了Versal功能,并采用了小芯片设计,使FPGA的关键性能增加了一倍以上。

具体来看,VP1902的容量和连接性大幅提升,其提供1850万个逻辑单元,添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽,通过连接更多设备以获得更大的仿真能力。对比VU19 PFPGA,实现了更高的可编程逻辑密度。此外,Versal架构使VP1902调试速度提高了8倍。

值得关注的是,VP1902将于第三季度向客户提供样品,预计将于2024年上半年投入生产。

07. 富士康推出新业务集团,专注于AI、电动汽车和机器人

据台湾《金融时报》最近报道,鸿海精密工业(富士康)在中国大陆郑州成立了一个新的业务集团,其主要的iPhone组装厂就位于郑州。

报道援引中国当地媒体和行业人士的话说,6月中旬标志着富士康新的中国业务集团的成立,该集团旨在专注于人工智能(AI)、电动汽车(EV)电池更换、储能、智能机器人和其他关键业务领域。

报道称,新业务集团由鸿福金精密工业(郑州)全资拥有,注册资本为10亿元人民币(1.386亿美元)。

    Stay tuned

    To receive the latest news via email, please click the bottom to subscribe.

    Related Market Reports View More
    hacklink panel hacklink al seo paneli hacklink haclink hacklink hipercasino iqos iluma iqos terea iqos terea sigara