2024年11月04日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。AI芯片需求激增，全球半导体市场增长强劲，英特尔成都工厂扩建支持服务器芯片封测能力，台积电上调代工价格，积极进行市场布局。
1. 2024年全球芯片市场增长18.8%，HBM收入飙升284%
10月31日，Gartner报告预测，2024年全球半导体市场将增长18.8%，规模达到6298亿美元，超出此前16.8%的预期。增长主要由AI需求激增和电子产品生产复苏带动，内存和GPU是当前收入增长的主要动力。
预计2025年全球存储器收入将增长20.5%，至1963亿美元。
·NAND价格因供应紧张预计在2024年上涨60%，2025年回落3%，总收入预计为755亿美元。
·DRAM市场得益于供需复苏、HBM产量增加和DDR5价格上涨，收入将从2024年的901亿美元增至2025年的1156亿美元。
·GPU市场预计到2025年增长27%，达到510亿美元。
HBM成为增长最快的领域，Gartner预计HBM DRAM收入在2024年将增长284%，2025年进一步增长70%以上，分别达到123亿美元和210亿美元。
2. 韩国存储半导体对华出口比例12年来首度跌破40%
韩国国际贸易协会的进出口统计数据显示，今年1至9月，韩国存储半导体出口额达519.1125亿美元，同比大增75.6%，尽管增速从年初的约90%回落至70%。其中，对华出口额为196.5228亿美元，增长40.1%。同期，韩国对中国大陆的存储半导体出口占比降至37.9%，为12年来首次低于40%，此前在5月份该比例一直保持在40%以上，6月份降至39%，并持续下降。
这一变化主要归因于SK海力士向台积电大量供应HBM，台积电再将这些HBM用于为NVIDIA制造AI加速器，进而供应给NVIDIA。
3. 英特尔成都工厂扩建，加码服务器芯片封测
10月28日，英特尔宣布将对其成都封装测试工厂进行扩建，新增服务器芯片的封装和测试服务，此前该工厂主要服务于客户端产品。此次扩建旨在提升本地供应链效率，加强与中国客户的联系，并缩短响应时间。扩建将大幅提升服务器芯片的封装测试产能，以满足中国市场对高效、定制化封装解决方案的增长需求。
同时，英特尔将建立客户解决方案中心，作为推动数字化转型的一站式平台，为客户提供基于英特尔技术架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用部署。
4. Altera将上调部分FPGA产品价格
面对市场压力和运营成本上涨，Altera宣布将对部分FPGA产品系列价格进行调整，新价格将于2024年11月24日生效。此次调整旨在确保Altera能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的FPGA解决方案组合，以支持客户需求。
调价产品系列包括：
·Cyclone® 10 GX/LP、Cyclone® V、Cyclone® IV、MAX® 10 和 MAX® V 系列价格上调7%；
·AgilexTM 7、AgilexTM 9、Stratix® 10、Arria® 10 系列价格上调10%；
·Stratix® V、Stratix® IV、Stratix® III、Arria® V、Arria® II、Cyclone® III、Cyclone® II、MAX® II 和 EPCQ-A 系列价格上调20%。
5. 台积电2025年涨价超预期，先进制程费用上调
2024年10月28日，台积电宣布了2025年的代工价格调整计划，其中5纳米、4纳米和3纳米工艺的价格将上涨约4%，超出市场预期。公司还计划对高性能计算（HPC）产品价格提高8%至10%，移动通信客户费率调整约6%。
6. OpenAI与博通合作开发AI芯片以降低对英伟达依赖
路透社10月30日报道，OpenAI正与博通合作，开发定制的AI推理芯片，以应对其大规模AI工作负载，特别是推理任务。为此，OpenAI已组建了约20人的研发团队，包括有谷歌Tensor处理器项目经验的首席工程师。博通将协助芯片设计，并由台积电负责制造，预计2026年投产。OpenAI曾计划建立自己的芯片代工厂以多元化供应，但因成本和时间问题，该计划已被搁置，目前专注于内部芯片设计。