2024年09月30日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。美印合作建设先进半导体工厂，美光预计第一季度营收达87亿美元，Arm试图收购英特尔产品部门遭拒，目标五年内占领50%的PC市场...
1. 美国和印度将合作建设生产 GaN 和 SiC 芯片的半导体工厂
SemiMedia9月25日报道称，美国和印度签署了一项协议，将在印度建立一个新的半导体制造工厂，以支持印度制造业的发展。这座名为“Shakti”的工厂预计将于2025年建成，专注于生产红外、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体芯片，这些技术广泛应用于先进传感技术、通信技术和高压电力电子产品，尤其对国家安全领域至关重要。
该工厂将得到印度国防公司Bharat Electronics、初创公司3rdiTech以及美国太空部队的战略技术合作支持。此次合作不仅有助于推动印度制造业的发展，也为全球半导体供应链带来新的活力。
2. 中国集成电路出口重拾动力，截至8月已达7360亿元
中国集成电路出口增长强劲，超过汽车成为主要出口产品。今年前8个月，出口额达7360.4亿元人民币，同比增长24.8%。过去十年，出口额增长超过1.5倍，2023年出口数量和金额分别增长74.5%和155.9%。尽管2022-2023年全球芯片行业低迷，中国IC出口增速有所回落，但2024年初情况开始改善，8月份出口额同比增长18.2%，连续10个月保持增长。
3. Vishay 宣布全球重组，裁员 795 人并关闭三座工厂
全球领先的半导体和无源元件制造商Vishay启动了一项重组计划，以优化其全球制造布局并提高运营效率。该公司计划关闭位于中国上海的二极管封装工厂、德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂，预计这些工厂将在2026年底前关闭。此次重组将导致裁员约365名制造工人和约260名生产员工，同时精简约170名销售和行政职位，总计裁员795人。
4. 受 HBM 需求推动，美光预计第一季度营收为 87 亿美元
9月27日报道称，由于人工智能 (AI) 应用中使用的高带宽内存 (HBM) 芯片的强劲需求，美光预计第一季度收入将达到 87 亿美元左右，超出市场预期。美光科技正受益于生成式AI 技术的发展。
HBM 芯片对于人工智能计算至关重要，为该公司提供了关键的增长机会。首席执行官 Sanjay Mehrotra 在电话会议上表示，数据中心客户的需求仍然强劲，库存水平良好。美光此前曾表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 芯片销售已全部预订完毕，定价也已确定。
5. 英国国防部2.5亿买下美企芯片工厂
美国半导体公司Coherent（高意）于9月27日宣布，将其位于英国达勒姆县牛顿艾克利夫的制造设施出售给英国国防部，交易金额为2700万英镑（约合2.5亿人民币）。该工厂是英国唯一一家拥有制造亚砷半导体技能和能力的工厂，对于英国国防供应链至关重要。英国政府计划将该工厂更名为英国奥斯特半导体公司，并将继续其在国防领域的重要作用。此次出售是Coherent优化全球业务布局的一部分，此前该工厂因失去苹果这一大客户，面临关闭或出售的风险。
6. 台积电开始小规模试产2nm芯片，预计2025年量产
9月25日据台媒报道，台积电已开始小规模试产 2 纳米工艺，采用日本SMC的水冷技术，计划于 2025 年全面量产。台积电已将SMC的水冷冷水机整合到其2nm芯片试产线上。
业内人士表示，台积电2纳米工艺进展顺利，新竹宝山新厂有望于2025年量产。此外，N2P和A16（1.6纳米）工艺预计将于2026年下半年进入量产，进一步提升产能。功率效率和芯片密度。