2023年12月11日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。西部数据将NAND Flash价格提高55%；预计2023年Q4企业SSD硬盘季增幅超两成；2024年芯片市场增长势头强劲。
01. 西部数据将NAND Flash价格提高55%
2023年12月7日，据供应链透露，西部数据最近已经通知经销商和部分客户涨价。其中，未来NAND Flash的累计增长率可能达到55%。
西部数据表示，将改变对硬盘和NAND闪存产品的定期报价。其中，HDD产品定价将每周审查，预计明年上半年价格将会上涨；NAND闪存产品价格将在未来几个季度内上涨，价格可能比当前价格高出55%。
西部数据指出，目前是针对市场供需来调控产能，对于计划外的需求和订单很难立即做出反应。
02. 预计2023年Q4企业SSD硬盘季增幅超两成
TrendForce近期表示，目前CSP业者随着手中库存持续去化，第四季开始已有部分服务器OEM开始采购企业级SSD，虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势，但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动，而启动库存回补最为明显。
整体而言，尽管第三季企业SSD合约价仍未脱离下滑走势，但受益于全球采购需求环比增长10%，推升企业SSD营收达15.6亿美元，环比增长4.2%。
展望第四季，随着各供应商扩大第四季减产规模，季度合约价触底反弹，与此同时，来自于服务器客户的急单涌入，除了导致企业SSD供应吃紧外，在量价齐升的情况下，第四季企业SSD营收季增幅度有望超两成。
03. 2024年芯片市场增长势头强劲
半导体供应链与总体经济环境高度相关，国际通膨、美国升息等因素影响终端需求，不过从2023年下半起，下游库存已逐渐降至合理水位，因此预期2024年相对2023年能够逐步好转。
IDC的最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮成长浪潮。
IDC资深研究经理曾冠玮表示，“半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等，存储芯片原厂严控供给产出推升价格，加上AI整合到所有应用的需求之下，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。”
2024年在存储市场历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预计2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
04. AMD发布超级AI芯片:MI300X
超威（AMD）如今正在将新人工智能（AI）芯片产品推向市场，抢攻目前由NVIDIA主导的全球AI芯片市场领导地位。12月7日，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD针对生成式人工智能（AIGC）设计的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”，并声称其性能优于英伟达H100型AI芯片。
在这场名为“Advancing AI”的特别活动中，AMD首席执行官苏姿丰推出两款MI300系列AI数据中心芯片：一款专注于生成式AI应用，型号为MI300X；另一款名为MI300A，将图形处理功能与CPU相结合，主要面向超级计算机。
苏姿丰在演讲中直接将Instinct MI300X GPU与英伟达H100 GPU进行性能对比，并表示在训练性能方面，MI300X与竞争对手（H100）不相上下。同时AMD的产品在推理工作负载方面表现更为出色。
05. 东芝与罗姆半导体合作生产功率半导体
12月8日，据报道，东芝和罗姆半导体（ROHM）将合作生产功率半导体，加强电动汽车(EV)的功率半导体业务。
报道指出，东芝和罗姆半导体已经向日本METI申请这项计划。METI计划从两家公司总计3800亿日元的项目成本中提供高达1200亿日元(8.3亿美元)的补贴，以确保日本半导体的稳定供应。
目前，东芝和罗姆分别在石川县诺米市和宫崎县宫崎市建设新工厂。东芝计划在石川县诺米市建设新工厂。
ROHM计划在截至2027财年，对其碳化硅(SiC)业务整体投资5100亿日元，到2027年将碳化硅功率器件的销售额提高至2700亿日元，是2022财年销售额的9倍。
06. 三星今年年底将正式供应HBM3内存
随着高容量DRAM需求的激增，特别是在生成式人工智能市场，三星电子（Samsung）成功开发了行业更高容量的DRAM，使该公司在人工智能时代的芯片竞争中处于最佳位置。
据韩媒报道，Kiwoom证券8日表示，由于第四代高带宽存储器HBM3的全面供应以及存储器价格的上涨，三星电子今年第四季度业绩将超出市场预期。并且预计三星电子HBM3将于今年年底正式开始向包括NVIDIA在内的主要客户供货。
07. 智能手机需求回暖，预计Q4产量环比涨10%
自第三季起，随着渠道库存回落，加上季节性需求带动，智能手机生产量随之增长。第三季全球智能手机总产量约3.08亿支，环比增长13%，虽然不及疫情前水平，但相较2022年同期，年增约6.4%，终结连续八个季度的年衰退周期。
展望第四季，电商促销、年终购物旺季等激励因素，加上智能手机品牌年末冲刺生产数量的惯性，预计第四季总产量有机会再环比增长5~10%。2023全年衰退幅度预估将收敛至3%以内，总产量约11.6亿支。