2025年07月07日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。DDR4价格触顶回落，折叠屏推动驱动IC需求；TI领涨模拟芯片，中国代工产能加速扩张，AI服务器增速微调。
1. TrendForce预测DDR4价格在2025年第四季度可能回落
7月2日，TrendForce称，自2025年初以来不断上涨的DDR4内存价格可能在第四季度达到峰值并开始下降。其将价格飙升归因于供应商减少生产和市场囤货行为，但这种增长势头不太可能持续到年底。随着价格进入高位区间，供应商正在逐步释放库存，预计第四季度供应状况将逐步改善。与此同时，DDR5价格相对稳定，预计2025年第二季度和第三季度将实现温和的季度环比增长，增幅在3%到8%之间。
2. 折叠屏手机助力驱动IC产业突破
7月3日，因中国家电补贴政策结束，电视、笔记本等面板需求下滑，驱动IC产业第三季度发展面临不确定性。不过，折叠屏手机搭配OLED屏幕，单机驱动IC数量增多，为驱动IC设计产业开辟了新机遇。折叠屏手机市场正快速扩张，2024至2025年出货量年增长率将超30%，推动OLED驱动IC需求增长。与传统手机相比，折叠屏手机通常搭载主副屏幕，分辨率更高、刷新率更快，单机搭载DDIC数量提高至2至3颗以上，单价也更高，有助于驱动IC业者提升平均售价与营收规模。
3. TI掀起涨价潮
7月2日，TI掀起价格调整风暴，引发半导体产业链连锁反应。TI于2025年6月启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，调价策略呈结构性差异，折射出半导体行业从价格战向利润修复的战略转向。
此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅超100%，多为停产或低利润产品；55%的料号涨幅在15%-30%；30%的料号涨幅低于15%。
信号链产品是涨价核心，如ADC、运算放大器等部分型号涨幅超100%，而隔离芯片、LDO及DC-DC转换器等产品涨幅约20%。
4. 恩智浦加码中国本土供应链
7月3日，界面新闻报道，荷兰汽车半导体巨头恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示，中国不仅是恩智浦的大市场，还代表了全球领先的技术。恩智浦自1986年进入中国，目前拥有6000名员工，其中1600名为工程师，在中国有6个研发中心、16个办公地点和1座封装与测试工厂。
面对美国关税政策和出口管制带来的供应链安全挑战，恩智浦提出“在中国、为中国、为全球”的本土化战略，今年1月成立中国事业部。此次大会上，恩智浦发布了专为中国客户设计的芯片产品，并与国产新能源车厂官宣合作项目。此外，恩智浦还在加码建设中国供应链，计划将产品从前道到后道全部在中国市场打造出来。
5. 美国PC市场：第一季度增长强劲，全年动力或减弱
7月1日，Canalys数据显示，2025年第一季度美国PC出货量同比增长15%，达1690万台。因厂商应对关税政策加大出货力度，渠道库存增加，后续需清理库存，同时消费者支出减弱，预计2025年全年PC出货量年增长率仅为2%。2025年10月Windows 10服务终止后，大量系统升级将启动，2026年出货量增速有望回升至4%。2025年企业对PC的采购需求预计持续强劲，商用PC出货量预计增长8%，而消费市场PC出货量预计下降4%。
6. 集邦：两大因素影响，微幅下修今年AI服务器出货量至年增24.3%
TrendForce最新研究显示，北美大型云服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场的主要需求方，加上二级数据中心和主权云项目推动，需求较为稳健。但在地缘政治和美国出口禁令影响下，中国大陆市场需求受限，TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%。
北美五大CSP动态：
·微软：聚焦AI投资，抑制通用服务器采购，主要采用英伟达GPU方案，自研ASIC进展缓慢，预计2026年Maia方案放量。
·Meta：因新数据中心落成，通用服务器需求增加，采用AMD平台，积极布局AI服务器，预计2026年MTIA芯片出货量翻倍。
·谷歌：受益于主权云项目和东南亚数据中心落成，提升服务器需求，自研TPU v6e已放量。
·AWS：自研Trainium v2为主力，已启动Trainium v3开发，预计2026年量产，2025年自研ASIC出货量双倍增长。
·甲骨文：注重采购AI服务器和IMDB服务器，积极布建AI服务器基础设施，对NVIDIA GB Rack NVL72需求提升。