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一周“芯闻”丨三星165亿代工特斯拉AI6;工控与车规芯片价格普涨;AI数据中心需求推动库存回归正常…

2025年08月04日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI芯片与车规半导体需求爆发,供应链加速重组;晶圆代工创新高,巨头加码投资,行业复苏信号明确。

1. H20芯片再掀热潮:NVIDIA急追30万颗台积电订单补库存

7月29日消息,因中国市场需求远超预期,NVIDIA已向台积电紧急追加30万颗H20芯片订单,用于补充现有60–70万颗库存。SemiAnalysis数据显示,NVIDIA 2024年已在中国市场售出约100万颗H20;当前缺口仍达百万级,促使公司考虑重启生产线。尽管性能受限,H20凭借CUDA生态优势,仍获腾讯、字节跳动、阿里等头部企业集中下单,以抢占美国出口政策“窗口期”。

2. 工规与车规芯片价格齐涨,产业链复苏信号明确

7月30日SemiMedia报道,5月以来,中国工业与电动车市场回暖,带动功率、控制类半导体需求回升,电子元件价格全线走高。工业端库存周转天数从2023年的45天降至2025年初的20天,工控MCU、电源模块等常缺货;汽车端,中国上半年电动车销量同比增40%,拉动BMS、电机控制芯片、车载雷达等需求,高压IGBT交期由8周延至16周,价格季度涨幅15–20%。

德州仪器Q2营收44.5亿美元、净利15.6亿美元,结束七季连降;华虹半导体Q2起将晶圆价格上调10–15%。SiC器件因产能有限,两年累计涨价超30%。地缘政治与供应链重组推高物流与制造成本,多家车企把MCU安全库存翻倍至六个月。

3. 三星签165亿美元大单,将为特斯拉代工AI6芯片

7月28日,三星电子宣布已与特斯拉签署价值22.8万亿韩元(约165亿美元)的代工协议,期限自2025年7月26日至2033年末,占三星2024年预期营收7.6%。特斯拉CEO马斯克确认,三星泰勒德州新厂将独家生产下一代AI6芯片,用于FSD、Optimus机器人及Dojo超算。该订单被视为泰勒厂首笔大型外部客户,缓解其长期闲置困境,并有望扭转三星晶圆代工上半年超5万亿韩元亏损。尽管AI6预计采用三星2nm工艺,但量产可能延至2027-2028年,期间特斯拉仍由台积电代工AI5芯片。

4. 库存减值拖累Q2利润,三星DS部门押注AI芯片欲翻盘

7月31日,三星电子披露第二季度半导体(DS)部门营业利润仅0.4万亿韩元,同比骤降6万亿韩元。主因是计提约1万亿韩元库存准备金,叠加代工业务亏损及HBM进展滞后。公司表示,已锁定特斯拉AI芯片代工订单,并向英伟达送样HBM4;泰勒新厂将于2025年投产,配合HBM3E、高容量SSD等产品,下半年力争扭转颓势。

5. 全球晶圆代工收入首破1650亿美元,3nm节点收入暴增6倍

7月29日,Counterpoint最新报告显示,2025年全球纯晶圆代工收入将同比增长17%,首次突破1650亿美元,2021-2025年复合年增长率达12%。其中,3nm节点收入预计狂增600%至约300亿美元;5/4nm节点贡献超400亿美元;先进节点(含7nm)合计占比过半。AI手机、AI PC、AI ASIC、GPU及HPC芯片需求为主要推力,台积电稳居先进制程最大受益者,三星、英特尔紧随其后。

6.  微软、Meta财报超预期,AI投资加码带动台系供应链大涨

8月1日,经济日报报道微软、Meta 30日公布上季财报与展望均优于预期,并同步宣示扩大AI资本支出。微软全年资本支出上看300亿美元,Meta全年资本支出区间上修至660–720亿美元,明年继续显著增长。两家云端巨头加码数据中心,直接受惠的台系AI服务器伙伴鸿海、广达、纬颖、英业达等。

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