2023年10月09日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存分销商或今年年底前囤货；传三星Q4调涨NAND闪存价格，涨幅超10%；英特尔将拆分FPGA部门独立上市；8月份全球半导体销售额环比增长1.9%……
01. 8月份全球半导体销售额环比增长1.9%
2023年10月6日，根据半导体行业协会(SIA)的最新报告，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，比2023年7月的432亿美元总额增长1.9%，但比2022年8月的472亿美元总额下降6.8%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“8月份，全球半导体销量连续第六个月环比增长，表明市场需求在年中缓慢而稳定地增长。”。“与去年相比，8月份全球销量再次下降，但同比降幅小于2022年10月以来的任何月份，这为未来几个月的持续增长提供乐观指引。”
从地区来看，美洲(4.6%)、中国(2.0%)和亚太/所有其他地区(1.2%)的月销售额有所增长，但在日本(-0.4%)和欧洲(-1.1%)略有下降。欧洲(3.5%)和美洲(0.3%)的年同比销售额有所上升，但日本(-2.9%)、亚太/所有其他地区(-11.3%)和中国(-12.6%)的年同比销售额有所下降。
02. 内存分销商或今年年底前囤货
据业内消息人士称，由于上游芯片供应价格上涨，下游内存产品分销商已表示有意在今年年底前囤货。虽然目前市场消费需求提振乏力，但分销商对2023年备货需求并不悲观。
主要受益于近期内存的价格持续翻涨，而渠道库存已渐入健康水位，即使短期需求并未明显复苏，但预期上游原厂将延续积极减产策略，业界依然愿意增加备货，以确保未来供货稳定。
此外，由于近一年来内存渠道库存水位接近见底，且惜售低价囤货的预期心态强烈，预期2023年双十一期间的拉货动能将回到2年前的水准，可望优于618档期的出货表现，并延续至今年年底。
03. 传三星Q4调涨NAND闪存价格，涨幅超10%
据韩媒Business Korea报道，三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格。
此举被视为三星电子试图透过让价格正常化的策略，来逆转NAND业务的颓势，恢复NAND部门获利能力的行动。
今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。
04. 英特尔将拆分FPGA业务，计划2-3年IPO
2023年10月4日，英特尔宣布，该公司将剥离其可编程解决方案部门（PSG），作为独立业务运营。该业务部门负责开发英特尔的Agilex、Stratix和其他FPGA产品，将从2024年第一季度开始成为英特尔公司旗下的一个独立实体，长期目标是将在接下来两三年的时间，最终在2024年IPO中出售部分业务。
这一业务部门的分离是在英特尔自己承认对PSG管理不善之际发生的。虽然PSG的财务业绩连续几个季度创下历史新高，但英特尔认为，PSG一直未能满足FPGA真正高增长、高盈利的市场需求，例如工业、汽车、国防和航空航天。
05. 2023年下半年中国台湾晶圆代工产业趋势
中国台湾晶圆代工行业2023年的总收入预计仅为779亿美元，较一年前下降13%，但2024年的总收入将会上升。
由于市场在2023年上半年面临宏观经济压力，导致芯片需求急剧下降，IT产品库存消耗停滞不前。截至2023年第二季度，台湾代工厂的平均利用率降至70%，拖累了它们在2023年上半年的收入表现。
2023年下半年，市场上将出现新的5G智能手机、笔记本电脑、个人电脑和服务器，但在糟糕的宏观经济条件下，传统的旺季可能会受到抑制。即使TSMC的3纳米收入实现跳跃式增长，使台湾代工行业在2023年下半年的表现好于2023年上半年，其2023年全年收入仍将较2022年水平大幅下降。
在充满挑战的宏观经济环境下，IT供应链的库存调整已经延续到2023年下半年，抑制了芯片需求。展望2024年，台湾代工行业的收入有望反弹，但增长可能仍然有限。
06. 富士康预计2023年第四季度收入将大幅增长
富士康(鸿海科技)预计，受主要客户产品出货量季节性回升的推动，2023年第四季度的收入将比上一季度大幅增长。多家机构出具最新报告，指出电动车/电池、AI服务器将是鸿海扩张全球市占率的关键动能。
07. 手机SoC制造商顺利减少库存
来自手机分销渠道的消息称，平稳的去库存化表明通常旺季的补货将照常进行。虽然势头可能不如疫情时期那么强劲，但也比过去好。