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一周“芯闻”丨内存库存已恢复正常水平;微软减H100订单至8万台;英特尔发布新款AI芯片…

2023年12月18日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存库存已恢复正常水平,明年市场需求旺;中国手机市场复苏利好移动内存芯片;微软减H100订单至8万台,改单拿B100……

01. 内存库存已恢复正常水平,明年市场需求旺

美国摩根士丹利出具最新报告指出,未来将是内存产业周期性成长加速、需求能见度提高的时期,并将明年第一季DRAM和NAND季度定价上调20%。

大摩指出,进入明年第一季时,中国智能手机原始设备制造商订单大幅增加,PC原始设计/设备制造商也在建立库存,加上智能手机OEM厂进行库存回补,导致内存价格上涨,目前库存仅恢复到正常水准,DRAM约4-6周、NAND约6-7周。

此外,内存厂商积极减产,使产量仍远低于需求,需求环境改善也让2024年定价前景更加明朗。大摩认为,虽然AI应用大部分需求都集中在云端,但从2024年开始,边缘需求将变得越来越普遍,增加可能的AI潜在市场。

整体来说,内存周期已从今年第一季的低点回升,并为2024年做好准备,大摩认为要注意2024年下半年,内存周期最终达到同期高峰,将是卖出时机。

至于Nor Flash产业,2022、2023年是供过于求,而明年将是供给不足2%,预期明年价格出现涨价力道。

02. 中国手机市场复苏利好移动内存芯片

TrendForce最新报告显示,预计2024年第一季DRAM和NAND价格较2023年第四季上涨18%~23%。

IDC报告指出,中国手机市场开始复苏,使手机制造商低水位库存要恢复安全水位,故下单更多零组件,使内存价格第四季明显反弹,2024上半年有更大上涨机会。

TrendForce预估,智能手机厂商移动DRAM库存为4~6周,且NAND(eMMC、UFS)库存6~7周,TrendForce上调2024年第一季移动DRAM和NAND单季上涨幅度达18%~23%,较之前价格大幅上涨。

03. 2024年中国智能手机出货将同比增长3.6%

IDC最新报告显示,休闲娱乐、智能出行等使用场景的恢复使得消费者对于智能手机的需求增加;消费者对于大存储组合需求的增长也推动了新一轮换机周期的开始。IDC预计,2024年中国内地智能手机市场出货量将达到2.87亿台,同比增长3.6%,实现2021年以来首次同比增长。

至于消费者最为关注的价格,IDC认为,虽然自今年下半年起,上游供应端价格普遍回调,但面对竞争激烈的市场格局,大多数厂商不会盲目涨价,会选择更合适的成本方案,提升消费者使用体验的同时保持销售价格不变。预计2024年中国内地智能手机市场的高端市场(售价高于600美元)份额同比增长0.5%;预计低端市场(100美元至200美元)份额将增长1.4%。

细分机型方面,IDC认为,2024年折叠屏手机市场将保持快速增长势头。预计2024年中国内地折叠屏手机市场出货量将接近1000万台,同比增长53.2%,2027年复合增长率将达到37.5%。

04. AMD发布超级AI芯片:MI300X

超威(AMD)如今正在将新人工智能(AI)芯片产品推向市场,抢攻目前由NVIDIA主导的全球AI芯片市场领导地位。12月7日,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD针对生成式人工智能(AIGC)设计的MI300X芯片是“业界最先进的人工智能加速器”,并声称其性能优于英伟达H100型AI芯片。

在这场名为“Advancing AI”的特别活动中,AMD首席执行官苏姿丰推出两款MI300系列AI数据中心芯片:一款专注于生成式AI应用,型号为MI300X;另一款名为MI300A,将图形处理功能与CPU相结合,主要面向超级计算机。

苏姿丰在演讲中直接将Instinct MI300X GPU与英伟达H100 GPU进行性能对比,并表示在训练性能方面,MI300X与竞争对手(H100)不相上下。同时AMD的产品在推理工作负载方面表现更为出色。

05. 美光推高效能用户端SSD

12月14日,美光科技(Micron)宣布,采用232层NAND的全新美光3500 NVMe SSD正式出货。

此款SSD可驱动商业应用、科学运算、新款游戏和内容创作等严苛工作负载需求的应用,突破当前SSD的极限。美光指出3500 SSD采用M.2规格,提供高达2TB容量,其凭借在同类产品中最佳的SPECwpcsm效能,包括为产品研发应用提升高达71%的效能,提供优于竞品的使用者体验。

美光副总裁兼用户端储存事业部总经理Prasad Alluri表示,美光专注提供卓越效能的产品,以更好满足终端用户对效能的严苛需求;3500 SSD令人惊艳的规格包括在科学运算基准测试上分数大幅提升了132%,3500 SSD将强化终端用户的下一台个人电脑或工作站,帮助提供更佳的洞察力并赋予更多的创造力。

美光科技指出,储存装置对于游戏、内容创作和新兴用户端AI体验来说意义重大。随着游戏绘图变得更丰富、所需容量越来越大,导致载入时间也越来越长,用户端AI应用亟需快速资料存取以提升使用者的游戏体验,而美光3500 SSD则可直接因应这些挑战。

06. 英特尔发布新款AI芯片

12月15日消息,英特尔(Intel)周五发布新款芯片,其中包括用于生成式AI的芯片Gaudi3。Gaudi3明年上市,将与英伟达(Nvidia)和超威(AMD)的芯片竞争。

英特尔并未透露具体细节,但Gaudi3将与Nvidia的H100以及AMD即将推出的MI300X展开竞争,前者是建立庞大芯片群驱动AI应用的公司最主要的选择,后者预计2024年起向客户发货。

同时,该公司还发布了专为Windows笔记本电脑和个人电脑设计的Core Ultra芯片,以及第五代Xeon服务器芯片。这两款芯片都包含一个名为NPU的专用AI芯片,可用于更快地运行AI程序。

这是传统处理器制造商,包括英特尔竞争对手AMD和高通在内,正围绕AI模型调整产品线的最新迹象。

07. 微软减H100订单至8万台,改单拿B100

微软明年减少H100订单至8万台,大摩指出,但这是因为要改单拿B100,价格虽较H100贵5成,但算力是HBM的2倍,并会拿些许AMD MI300,而NVIDIA可能会延迟对台积电明年下半年CoWoS产能的预付款,但这不是砍单,主要是B100芯片产能需要2倍的CoWoS产能。

大摩表示,微软可能会将2024年H100AI服务器的订单,从12万台减少至8万台,并将部分订单转移到B100,预计2024年第四季出货,因为B100的运算能力至少是H100的2倍,但价格仅高出50~60%。

大摩指出,微软从2024年第二季开始将透过英业达将部分订单转移到MI300X,而且NVIDIA在2024年第二季对台积电CoWoS产能的预付款可能会有所延迟,但这并不意味着NVIDIA在2024年对台积电CoWoS的需求减少,反而是B100需要2倍的CoWoS产能。

中国GPU方面,大摩指出,美国商务部长提出警告,要出台新的出口管制措施,以阻止NVIDIA专门针对中国市场进行芯片改良,而L20S的云端推理似乎符合效能密度规则,并没有使用高效能的HBM,并预计年底前就准备好出货,至于华为910B需求畅旺,但代工能力却不足。

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