2023年10月16日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。汽车和生成式AI市场释放巨大潜力；NB ODM 9月出货回升，4Q展望仍保守；中国DRAM和NAND芯片明年将供不应求；高通在美国裁员逾1,200人……
01. 半导体：汽车和生成式AI市场释放巨大潜力
DIGITIMES Research预计，到2024年，智能手机、个人电脑和服务器对半导体的需求可能占全球总需求的40%。另外60%主要由汽车和生成式AI驱动。由于汽车应用在半导体市场中所占的比例越来越高。恩智浦和高通等公司也与台积电、联华电子和格罗方德合作开发先进的汽车芯片。其预计汽车应用处理器（AP）将在未来三年内实现强劲增长。
用于工业应用的半导体在2023年的销售额并未出现下降，但其增长也未达到之前的预期。机构预测，2024年工业半导体的需求有可能反弹10%以上，因为电动汽车充电桩、可再生能源基础设施、安全监控系统和工厂自动化的需求正在迅速上升。ST、NXP、TI、ADI已经注意到MCU在边缘计算方面的巨大潜力。集成AI功能的MCU预计将在未来几年快速增长。
同时，在世界各地对ChatGPT兴趣日益浓厚的情况下，半导体行业也预测ChatGPT将拉动对半导体的需求，以生成式AI和大规模AI模型为主导的市场正在爆发，未来AI领域对芯片的需求将呈爆炸式增长。该机构预测，用于云端AI的芯片将成为2024年投资的主要驱动力。
02. NB ODM 9月出货回升 4Q展望仍保守
NB ODM厂9月出货拉高，然展望第4季态度仍然保守。纬创、英业达均评估，第4季出货恐较第3季持平或下滑。日前仁宝董事长许胜雄也预告，下半年旺季不旺，只能期望2024年能够改善。相较于NB动能疲软，AI服务器动能强劲。
纬创、英业达均有AI服务器订单加持。纬创是NVIDIA H100的基板（Baseboard）独家供应商，且近期业界盛传纬创也取得NVIDIA下一代GPU B100的模组订单，预计2024年上半量产，由于此为基板与模组整合，将提升产品平均单价与利润。纬创对上述传闻不予置评。
03. 中国DRAM和NAND芯片明年将供不应求
据供应链内部人士透露，三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行的调查显示，各领域客户对内存芯片库存的调整已经接近尾声。从2024年开始，部分地区将出现DRAM和NAND Flash的供应短缺。
该消息人士称，三星在2024年启动了半导体需求调查，并分析了全球主要客户的存储芯片库存现状。三星将根据调查结果决定是否继续减产，并将讨论减产规模。
调查结果表明，从2024年起，半导体行业将全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场，尤其是中国市场，将出现DRAM和NAND芯片的供应短缺。
三星表示，越来越多的半导体公司已经完成了库存调整阶段，尤其是在与其最大客户苹果公司成功进行价格谈判之后。NAND业务的亏损预计将大幅减少。
在服务器DRAM业务方面，面向北美主要客户的半导体库存调整也进入最后阶段。数据中心运营商正在扩大基础设施投资，以应对人工智能需求。
04. 强化车用SiC供应链 电装、三菱电机合作
随着电动汽车行业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）功率半导体的需求迅速增长，这种材料在电动汽车的充电速度和续航里程方面发挥着重要作用。日本车用零组件厂电装（Denso）和功率半导体厂三菱电机（Mitsubishi Electric）最近宣布，他们将共同投资10亿美元，购得Coherent公司碳化硅业务独立子公司Silicon Carbide 12.5%的非控股权益，进一步深化了他们在电动汽车技术领域的合作。
碳化硅技术的广泛应用不仅局限于电动汽车领域，它还在太阳能逆变器、工业驱动、电源管理等领域具有巨大潜力。碳化硅的市场规模预计将从当前的30亿美元增至2030年的210亿美元，这一增长趋势将在未来几年继续推动碳化硅技术的创新和发展。
值得一提的是，此次投资也是日本电装和三菱电机在电动汽车技术领域合作的延续。早些时候，三菱电机已经宣布与Coherent建立电动汽车供应合作伙伴关系，这次投资将进一步加深他们在电动汽车技术领域的合作，为未来的电动汽车技术发展铺平道路。
05. 据报道，三星电子将生产电池监控IC
为了应对快速增长的电动汽车市场，三星电子将生产电池监控IC（BMIC），以促进其代工厂的汽车半导体业务并吸引新客户。
全球半导体行业协会SEMI预计，2026年8英寸晶圆产能将较2023年增长14%，其中34%的增长由汽车半导体推动。为了扩大汽车半导体市场的规模，三星预计将在其8英寸代工厂生产BMIC。
BMIC处理电动汽车和储能系统中电池的大量电压和温度数据。一辆电动汽车通常使用10个以上的BMIC，以增强电池的稳定性和效率。
Transparency Market Research研究机构称，全球电动汽车用半导体市场将在2025年扩大至100万亿韩元（740亿美元）。BMIC市场预计将从2021年的16亿美元增长到2030年的48亿美元。
06. 日本把先进电子零部件列入关键供应清单
2023年10月11日，日本官员在一次会议上表示，日本政府计划将先进的电子元件指定为关键商品，这些产品将得到国家的支持，以支撑供应链，最大限度地减少国际紧急情况的影响。
据悉，多层陶瓷电容器（MLCC）在智能手机、电动汽车、医疗设备、国防设备和通信基础设施等广泛设备中起到稳定电压并降低噪音的关键作用。
日本政策制定者已经确定，MLCC供应中断会带来阻碍日本经济活动的重大风险，因此将MLCC指定为关键商品将促进不依赖中国或其他国家的稳定生产链的发展。
日本去年通过了一项经济安全法，授权日本政府确保某些产品的稳定供应链，不依赖于中国或其他施加经济压力的国家。2022年底，日本政府指定了半导体、电池、部分矿产和船舶零部件等11类关键商品。
到目前为止，日本政府已经批准了57个特定项目的供应计划，并鼓励这些项目的资本支出和技术开发，努力使供应商多样化或增加库存的公司得到了政府的支持。
07. 华为大囤零组件为2024年手机出货准备
有消息传出，华为近数月来开始积极囤积库存，该公司的目标是明年智能手机出货量翻一番，达6000万至7000万部。即便可能面临美国方面更严峻的制裁措施。
多名供应链人士和分析师表示，自今年早些时候以来，华为一直在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存，以实现这一目标。华为还要求其在美国唯一的4G移动芯片供应商高通在6月份之前发货全年订单。
IDC表示，“华为在未来两年的目标很高，我们预计他们将在国内需求的支持下向上发展，华为可能会从苹果手中夺取中国高端手机市场的部分份额。”