2024年09月09日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。从先进封装技术的突破到芯片制造设备的激增支出，以及高通跨国合作在混合现实领域新进展，全球市场正经历着技术革新与快速发展。
1. SIA：7月份全球半导体销售额同比猛增18.7%
9月5日，SIA（半导体行业协会）宣布，7 月全球半导体销售额达到 513 亿美元，较 2023 年 7 月的 432 亿美元增长 18.7%。比 2024 年 6 月500 亿美元增长2.7%，连续四个月继续保持正增长趋势。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“7 月份全球半导体市场同比增长强劲，连续月度上涨进一步增强了行业发展势头。” “美洲市场表现突出，销售额同比增长40.1%，领跑区域增长。”
2. SEMI：上半年中国芯片设备支出激增至250亿美元
根据半导体设备与材料协会最新数据，今年上半年中国在半导体制造设备上的支出达到 250 亿美元，超过韩国、台湾和美国的支出总和国际（SEMI）。 7月份中国投资保持强劲势头，全年支出总额预计将达到创纪录的500亿美元。
SEMI强调，在本地化半导体生产趋势的推动下，预计到2027年东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将出现显着增长。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，十多家二线芯片制造商的积极投资对中国整体支出的激增做出了巨大贡献。
中国已成为全球顶级芯片设备供应商最大的收入来源。美国应用材料公司(Applied Materials)、泛林研究公司(Lam Research)和KLA公司最近的财报显示，中国市场占各公司收入的44%。对于Tokyo Electron和ASML来说，这些数字更加惊人：Tokyo Electron在六月季度的收入中近50%来自中国，而ASML则为49%。
3. NXP与VIS成立VSMC合资公司，宣布在新加坡建300毫米晶圆厂
NXP 和 Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS)在获得监管批准和完成注资后，成功成立了合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC)。这标志着VSMC在新加坡建立首个300mm晶圆制造厂的重要一步。
VSMC计划在今年晚些时候开始第一阶段的建设，预计2027年开始初步生产。第二阶段的建设将在第一阶段成功投产后考虑，但这取决于NXP和VIS的进一步承诺。这家300mm晶圆厂将专注于生产130纳米至40纳米的混合信号、电源管理和模拟产品，以满足汽车、工业、消费和移动市场的需求。VSMC已与台积电签订技术许可协议，以促进关键技术的转移。
预计到2029年，该工厂的月产能将达到55,000片300mm晶圆，创造约1,500个就业机会，并加强新加坡在全球半导体产业中的地位。VSMC的成立将对供应链的上下游发展产生重大影响，提升NXP的制造能力，使其能够更有效地服务全球客户。
4. SK海力士推出突破性10纳米DDR5 DRAM
9月2日，SK 海力士宣布成功开发全球首款第六代 10 纳米级 (1c) 16Gb DDR5 DRAM，展示了其在先进微加工领域的尖端能力。该公司强调，新工艺建立在高性能第五代（1b）DRAM平台之上，同时优化了某些EUV工艺并引入了新材料，显著提高了成本效率和生产良率。
新款1c DDR5 DRAM主要面向高性能数据中心设计，运行速度达到8Gbps，较上一代提升11%，能效提升9%以上。SK 海力士预计，云服务提供商采用 1c DRAM 可能会大幅降低电力成本。SK海力士还指出，1c工艺的开发涉及利用1b平台来最大限度地减少试错，与上一代相比，生产效率提高了30%以上。公司计划年内完成量产准备，2025年开始供货。
5. 高通与三星和谷歌携手打造混合现实智能眼镜
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙最近透露，高通正在与三星和谷歌合作开发一款新型混合现实眼镜，这款眼镜可以与智能手机连接。这款眼镜预计将比苹果的Vision Pro更轻便，更注重与智能手机的配合，而不是作为一个独立的、较重的头戴设备。
去年2月，这三家科技巨头已经宣布合作开发混合现实平台，但未公布具体产品或服务的时间表。混合现实技术结合了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的特点，能够将虚拟图像和信息融入用户的视野，提供更丰富的互动体验。高通支持的“雷朋Meta”智能眼镜也在去年发布，它使用了Snapdragon AR1 Gen 1芯片。生成式人工智能是混合现实尚未涉及的领域，其广泛应用有望带来全新的体验。
6. 台积电研发下一代硅光子技术 目标3-5年内投产
据日经新闻，台积电与全球顶级芯片设计商和供应商正在加紧研发新一代硅光子（silicon photonics）解决方案，目标是在未来三至五年内投产。台积电集成互连与封装副总裁K.C. Hsu表示，硅光子学市场刚刚起步，但从2023年起将以40%的年复合增长率增长，到2028年将达到5亿美元。Hsu说，现在还很难确定量产的时间表。硅光子学在业界被视为实现人工智能、数据通信、6G和量子计算等广泛应用的关键技术，与传统数据传输相比，光传输能效更高，延迟更低，有助于解决人工智能数据中心日益增长的热量和能源消耗问题。