2024年08月05日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。2024年第二季度，半导体行业或将迎来全面增长，存储价格回升，MRDIMM/MCRDIMM成新抢手货，AI芯片推动成熟制程芯片复苏......
1.2024年第二季度半导体行业进入全面向上区间
2024年二季度，半导体行业进入全面上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示2024年2月全球半导体销售额约为461.7亿美元，同比增长16.30%（上月同比增长15.20%），环比减少3.07%（上月环比减少2.12%）。由于季节性因素影响，半导体销售额环比略有下滑，同比两位数增长即证明了半导体行业正处于温和的复苏区间。
2.MRDIMM/MCRDIMM成内存新抢手货
在AI浪潮中，以HBM为代表的新型DRAM正在迎来新一轮的发展机遇。与此同时，在服务器需求的推动下，MRDIMM/MCRDIMM成为内存行业新的抢手货。根据DRAMeXchange报道称，AI和大数据的快速发展正在推动服务器CPU内核数量的增加。为了满足多核CPU中每个核的数据吞吐量要求，需要大幅增加内存系统的带宽。在这种背景下，出现了用于服务器的HBM模块MRDIMM/MCRDIMM。
从供给端而言，SK海力士和美光是HBM模块的主要参与者，二者皆表示将于2024年下半年大规模发货。据悉，内存巨头美光宣布推出的新MRDIMM DDR5，目前正在样片中，将为AI和HPC应用提供超大容量、超高带宽和超低延迟。
3.AI芯片引领成熟制程芯片复苏，ADI调涨售价
先进制程尤其是AI相关的半导体产品在本轮周期中率先复苏，进入2024年成熟制程尤其是消费端产品亦有复苏势头。模拟芯片龙头亚德诺半导体（ADI）表示，从2024年2月份开始，其相关产品的价格将上调10%-20%。模拟芯片的复苏也代表着半导体去库存周期已进入尾声，行业即将迎来全面复苏。
4.Kioxia新NAND闪存工厂竣工
8月1日，日本NAND闪存巨头Kioxia宣布，其位于岩手县的北上工厂Fab2(K2)新厂房已于7月竣工。随着需求的恢复，该公司将逐步进行资本投资，同时密切关注闪存市场趋势。据报道，Kioxia计划于2025年秋季在K2启动生产。据Kioxia称，Kitakami工厂于2020年开始生产，K2的建设于2022年开始。最初，K2计划于2023年开始生产。但由于内存市场低迷，智能手机和个人电脑使用的NAND闪存需求疲软，Kioxia于2022年10月开始减产，减产幅度超过30%。作为这些减产措施的一部分，Kioxia推迟了K2新厂的进度。
目前随着市场状况的恢复，Kioxia在2024年6月结束了减产，目前的生产线利用率已恢复到100%。同时，为了大规模生产先进的内存产品，Kioxia与西部数据(WD)合作，计划在四日市和北上工厂投资总计7290亿日元，日本政府提供高达2430亿日元的补贴。
北上工厂将生产最先进的“第8代”存储器，月产量为2.5万片。这些将用于人工智能数据中心，以及智能手机、个人电脑和汽车应用。
5.苹果iPhone 16即将发布，AI有望惠及台积电等七家主要供应商
苹果公司（APPLE）计划在今年秋季发布新款iPhone 16，该机型将集成AI功能，并引入名为“Apple Intelligence”的AI应用，引起了市场的广泛关注。业界普遍预期，这次新品的推出不仅可能提升苹果的股价，还将带动新一轮的换机热潮，为参与iPhone供应链的台积电、高通（QCOM）等半导体企业带来利好。
据美联社报道，瑞穗证券（Mizuho Securities）的分析师指出，市场对AI功能的iPhone换机潮预期非常强烈，这将为iPhone供应链中的主要芯片制造商，包括台积电、索尼、高通、美光、博通、思佳讯和Qorvo等多家企业带来益处。
然而，彭博社近期的报道也提到，苹果因担心Apple Intelligence的稳定性不足，可能不会在9月发布的iOS 18初始版本中加入AI功能，预计要到10月iOS 18更新时才会推出。这意味着今年首批出货的iPhone 16可能不包含新的AI功能。不过，彭博社记者Mark Gurman表示，苹果最快将在本周向开发者发布iOS 18.1 beta 1测试版本更新，开发者将有机会抢先体验Apple Intelligence服务。
除了芯片制造商外，作为iPhone最大供应商的富士康也将从中受益。去年底，富士康宣布投资近500亿新台币扩建其在印度的子公司工厂。此次富士康将在印度生产iPhone 16 Pro和Pro Max，这标志着富士康首次在印度生产高端Pro系列机型，显示出苹果对印度市场和供应链的日益重视，也意味着苹果将支持印度成为中国之外的另一个全球iPhone生产中心。
6.英特尔财报显示营收微降，宣布成本削减及转型计划以强化市场地位
英特尔最新财报显示，第二财季营收为128亿美元，略低于市场预期，同比下降1%。毛利率略有下降，从上年同期的35.8%降至35.4%。
业务部门表现方面，数据中心和人工智能集团营收下降3%至30.45亿美元；网络和边缘集团营收微降1%至13.44亿美元；代工业务则实现了4%的增长，营收达43亿美元。然而，其他业务营收大幅下降32%至9.68亿美元。特别是FPGA业务部门Altera营收同比大跌57%，而自动驾驶部门Mobileye营收同比下滑3%。
面对营收和利润的双重压力，英特尔宣布了一系列削减成本的措施，包括裁员15%，并计划到2024年底将非一次性成本削减至200亿美元，进一步在2025年削减至175亿美元。此外，2024年的净资本支出预计在110亿至130亿美元之间，而2025年的总资本支出目标为200亿至230亿美元。
CEO帕特·基辛格强调，尽管下半年形势更具挑战，但公司正通过新的运营模式果断行动，提高效率，并加速IDM 2.0转型。他还提到，英特尔正在加速开发基于Intel 18A工艺的AI PC芯片，这虽然短期内影响利润，但对长期发展至关重要，目标是保持在AI PC领域的领先地位。