2023年06月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。瑞萨和恩智浦汽车IC继续短缺；AMD发布新款MI300X AI芯片；预计2024年全球半导体市场将增长11.8%……
01. 瑞萨和恩智浦汽车IC继续短缺
瑞萨系列(主要是普通系列)的市场状况正在稳定，因为交付周期已恢复到16-24周的标准窗口。然而，需求正在推高汽车系列的交付周期。图像传感器、金属氧化物半导体场效应晶体管和晶体管仍然短缺。
恩智浦的汽车系列也面临类似的限制。MCIMxx系列的交付周期不稳定，最长可达70周。同时，汽车级MCU系列FSxxx至少52周。S9x系列的价格也在上涨，该系列面临严重短缺。
02. TI将扩大在马来西亚的制造业务
2023年6月14日，德州仪器宣布计划扩大其在马来西亚的内部制造基地，在吉隆坡和马六甲建立两个新的组装和测试工厂。总之，这些新的投资将支持TI的计划，到2030年将90%的组装和测试业务内部化，以更好地控制供应。
全面投产后，TI在马来西亚的新工厂将采用先进的工厂自动化技术，每天组装和测试数亿个模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于从可再生能源到电动汽车的各种电子产品。
03. ESIA:预计2024年全球半导体市场将增长11.8%
根据ESIA预测，2023年全球半导体市场预计将萎缩10.3%，至5150亿美元，2024年恢复11.8%的增速。
ESIA指出，虽然2023年分立器件和光电子将分别同比增长5.6%和4.6%，但由于通胀上升和终端市场需求疲软，预计其他类别将减少，其中存储器半导体将同比下降35%。
预测显示，2023年日本和欧洲市场将分别增长约1.2%和6.3%，但其他地区将面临下滑，其中美洲下滑9.1%，亚太下滑15.1%。
ESIA预计，全球半导体市场将在2024年恢复增长，达到5760亿美元的规模。其中，存储芯片将恢复到1200亿美元，增长超过40%。
04. IC去库存接近尾声
随着市场进入二季度后半段，经过长达一年的混乱期后，去库存和后续的补库存都将在近期结束。 库存因素可能已经不是IC出货量的主要决定因素。
05. 汽车SoC芯片市场竞争升温
随着汽车行业研发趋势的发展，芯片设计公司也在相应地调整策略。恩智浦、英飞凌和瑞萨等传统汽车芯片供应商已经减少了在高性能片上计算系统(SoC)的发展，并将他们的重点转向了MCU市场用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)。
另一方面，非传统的汽车芯片供应商，如英伟达，已经通过扩大社会学产品线和提供开放软件开发包(SDK)来迎合汽车制造商的不同需求。
06. 美光将收购力成科技西安工厂
全球最大的内存封装和测试服务提供商之一Powertech Technology Inc.6月16日宣布，已从美光科技获悉后者决定收购powertech在中国西安的资产。
Powertech表示，Micron正在按照2016年与Powertech达成的协议条款行事。两家公司同意，美光保留在6年服务合同履行后购买Powertech西安工厂的权利。在决定购买工厂后，他们有一年的时间来执行和完成交易。
据报道，美光将收购的资产包括其西安现有工厂的设备和装配线，并将在该工厂开设一条新的生产线，生产移动DRAM、NAND和SSD产品，以加强工厂的封装和测试能力。
07. AMD发布新款MI300X AI芯片
2023年6月15日，据外媒报道，AMD日前公布了其即将推出的AI芯片MI300X，该芯片可以加快聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度。
据悉，这款芯片可支持192GB内存，而英伟达的H100芯片仅支持120GB内存。外媒称，英伟达在相关市场的主导地位或将受到挑战。
AMD首席执行官苏姿丰表示，随着模型规模越来越大，需要更多GPU来运行最新的大语言模型，而随着AMD芯片内存的增加，开发人员将不再需要那么多数量的GPU。
除了MI300X芯片，AMD还公布了MI300A芯片。据介绍，MI300A芯片已实现小批量出货，将用于美国的"El Capitan"超级计算机。