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一周“芯闻”丨存储芯片价格飙升;台积电晶圆涨50% ;AI驱动博通超预期…

2025年06月09日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场本周呈现强劲复苏态势,AI与存储需求驱动价格上涨和企业增长,但地缘政治风险及成本压力带来不确定性。

1. DDR4、NAND和SSD价格大幅上涨

6月4日,半导体前线报道,存储市场迎来涨价潮。美国延缓征收对等关税,促使电脑制造商囤货,DDR4内存价格飞涨,近两个月涨幅超20%,5月涨幅达27%,创下八年来最大增幅。同时,NAND闪存因三大原厂减产,价格连续五个月上涨,5月128GB NAND平均价格较4月上涨4.84%。

此外,SSD因关键零件NAND Flash减产,价格也由跌转涨。2025年4-6月,SSD标志性产品TLC 256GB和512GB的批发价分别约为31.7美元和59.4美元,较上季度上涨约6%,为三个季度以来首次上涨。AI服务器用SSD涨幅较高,PC用SSD涨幅相对较低,但年末旺季和Windows 10停服带来的换机需求将推动需求增长。

2. TrendForce:2025年Q1 NAND Flash品牌厂营收下滑超20%,Q2有望回暖

6月4日,意法半导体CEO谢利表示,公司已看到半导体市场复苏迹象,预计未来几个季度业绩将提升。第二季度订单出货量提升,市场处于上行循环,预计复苏势头将延续到第三季度,销售额有望同比增长。不过,谢利指出,地缘政治风险,尤其是美国贸易政策,可能给2025年下半年市场带来不确定性。

谢利还提到,目前未发现客户大量囤货现象,市场需求区域不均衡,中国市场需求强劲,但欧洲市场仍偏弱。意法半导体此前因汽车、工业和个人电子产品市场需求疲软,订单下滑,产能过剩,但随着AI和新兴应用带动需求回升,半导体产业逐渐走出低谷。

3. 英飞凌与Ather Energy合作,推动印度电动两轮车市场半导体创新

6月3日,英飞凌与印度知名电动两轮车制造商Ather Energy在韩国首尔签署谅解备忘录(MoU),旨在通过开发面向轻型电动车(LEVs)、充电基础设施和车辆安全系统的先进半导体技术,共同推动印度电动汽车(EV)领域的创新。

此次合作将结合英飞凌在微控制器、传感器和功率器件(包括碳化硅SiC和氮化镓GaN技术)方面的专长,以及Ather Energy在设计先进LEVs方面的经验,以提升电动两轮车的性能、可靠性和成本效益,加速印度电动出行的普及。

4. 博通第三季度销售额预计将超预期,AI半导体表现强劲

6月5日,美国半导体巨头博通(Broadcom)预计其第三季度(5-7月)销售额将超出市场预期,主要得益于网络半导体和定制人工智能(AI)半导体的强劲需求。

博通预计第三季度销售额约为158亿美元,高于路孚特(LSEG)汇总的市场预期均值157.1亿美元。博通CEO陈福阳(Hock Tan)在财报电话会议中表示,AI半导体销售额增长加速,预计第三季度将达到51亿美元,连续第十个季度增长,这主要得益于超大规模合作伙伴的持续投资。与此同时,非AI半导体销售额接近底部,恢复速度相对较慢。

5. 台积电1.6nm晶圆价格或达45,000美元,较前代上涨50%

Tom's Hardware 6月4日报道,台积电计划于2025年下半年开始量产2nm(N2)工艺芯片,其2nm晶圆价格预计为每片30,000美元。然而,据台湾《中国时报》报道,台积电更先进的A16(1.6nm)节点晶圆价格可能高达45,000美元,较2nm节点上涨50%。这一价格预计将在2026年下半年实现。

如此高的价格意味着只有顶级客户能够负担得起,这也标志着芯片制造进入“价格战”时代。随着晶圆价格的大幅上涨,半导体行业的经济门槛也在提高,小型芯片制造商可能难以进入高端市场。A16节点的高成本使其主要适用于AI、超级计算和旗舰移动芯片等高性能应用。台积电计划在2025年底将2nm工艺的月产能提升至约3万片,并且正在为A16节点及其他先进工艺节点(如A14)做准备,预计未来几年内将逐步扩大产能。

6. 摩根大通看好PC与服务器产业链

在2025年Computex展会上,Counterpoint Research指出,AI技术已广泛应用于云端、边缘和联网领域,产业应用进入新阶段。AI服务器与散热技术成为展会焦点。

鸿海宣布与NVIDIA和台积电合作,启动AI超级电脑中心,初期规模20MW,未来扩展至100MW,获台湾政府支持。鸿海已将AI应用于电动车、智能制造和数字健康等领域,正从硬件代工转型为AI与数字平台整合者。

联发科成为NVLink Fusion首批合作伙伴之一,与NVIDIA合作开发GB10 Grace Blackwell超级芯片,同时展示结合5G与生成式AI的家庭网关和车用芯片Dimensity Auto系列。通过合作,联发科强化了其在AI数据中心、车用和边缘计算领域的布局。

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