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一周“芯闻”丨工控IC库存仍待调整;美光DRAM供应短期受冲击;瑞萨提高功率半导体产能

2024年04月15日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。美光DRAM供应短期受冲击,单季影响4%~6%;5G通讯、储能需求热,工控IC库存仍待调整;瑞萨重启旧厂房,提高功率半导体产能……

1. 美光DRAM供应短期受冲击,单季影响4%~6%

    美国存储芯片大厂美光(Micron)宣布,中国台湾4月3日发生的7.2级强震,对单季的DRAM供应影响最多介于4%~6%。

    4月11日,该公司在提交给美国证券交易委员会(SEC)的8-K重大事项公告中强调,这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害,不会对DRAM供应造成长期影响。

    美光表示,截至目前,震后的DRAM生产尚未完全恢复,但在当地团队的努力下,厂房复原进度良好。

    2. 5G通讯、储能需求热,工控IC库存仍待调整

      以工控IC为主要代理的安驰近日表示,2024年上半年工控IC依然有去库存压力,客户拉货偏向保守,工控、半导体测试与仪器等相关应用的市场需求则有望在下半年回温。

      安驰进一步指出,ADI与超威(AMD)两大代理线的终端客户仍面临产业去库存化的压力,影响拉货意愿。2024年第1季在ADI代理线方面,5G通讯、电力电网、储能以及新能源等应用市场需求较为强劲。

      3. 瑞萨重启旧厂房,提高功率半导体产能

        日本车用芯片大厂瑞萨(Renesas)11日发布新闻稿宣布,因看好EV需求扩大,为了增产功率半导体,已重启甲府工厂,于当日举行了开幕典礼。

        甲府工厂原先就拥有6英寸和8英寸产线,此次瑞萨为了增产功率半导体,将使用甲府工厂现有的厂房,导入功率半导体专用的12英寸产线。

        此次重启进行试产等作业后,甲府工厂将在2025年开始量产IGBT等功率半导体、届时瑞萨功率半导体产能将扩增至现行的2倍。

        目前日系厂商在功率半导体市场上占有一席之地,三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计占有全球两成市占。

        4. 华为将在上海建设半导体设备研发中心

          根据消息人士透露,华为将在上海建设一个半导体设备研发中心,以应对美国的出口管制,并加强其芯片供应链。

          华为的新研发中心位于上海西部青浦区,占地面积宽敞,还设有主要芯片研发中心和华为芯片设计部门HiSilicon Technologies的新总部。

          5. 苹果在印度的iPhone产量翻了一番

            据外媒报道,苹果大幅扩大了在印度的产量,去年iPhone产量翻了一番。富士康在iPhone组装中占有最大份额,占了这一增长产量的67%,和硕约占17%,剩余份额由纬创印度工厂(2023年已出售给塔塔集团)制造。

            苹果公司上一财年在印度的iPhone产值达到140亿美元,比前一年的70亿美元翻了一番。援引供应链的消息来源显示,目前约有七分之一的iPhones在印度制造,占总产量的14%。

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