2024年08月19日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。台积电对群创南科厂的收购，旨在加强CoWoS封装技术，并计划在2025至2026年间扩产。苹果公司也在AI领域取得新进展，开发新型桌面机器人，预计2026年推出市场。日月光宣布购买K18厂扩展封装能力，而南亚科技则面临停电导致的晶圆损失。
1. 欧洲汽车芯片收入的33%来自中国
NXP的首席执行官指出了中国电动汽车部门的“惊人增长”，与欧洲和美洲其他地区的工业市场表现缓慢形成对比。同样，英飞凌的首席执行官承认，尽管全球电动汽车市场波动不定，但中国的作用有助于公司的盈利能力。德州仪器在中国的所有产品领域都实现了高达20%的增长，凸显了中国在半导体行业中的重要性。
麦肯锡预测到2030年，汽车芯片市场将达到1500亿美元，由电动汽车中的技术进步所驱动。尽管中国是主要的电动汽车生产国，但它依赖外国芯片，国内制造商仅满足了约10%的需求，为欧洲芯片制造商提供了成熟的机会。荣鼎咨询的报告指出，欧洲芯片制造商正在加强与中国公司的合作，模仿德国汽车制造商的战略，并确保市场稳定。
2. 7月韩国存储芯片出口额达68亿美元，环比减少23%
根据韩媒报道，7月份韩国信息通信技术（ICT）出口额达到194亿美元，同比增长32.8%，连续九个月增长。半导体产业是这一增长的主要驱动力。同期ICT进口额为121.2亿美元，贸易顺差为72.8亿美元。半导体出口额为112.3亿美元，同比大增49%，其中存储器半导体出口额同比激增89.0%，达到68亿美元。尽管与6月相比有所下降，但存储芯片价格上涨和对高附加值产品如HBM的需求增加是主要原因。
电子设备市场的复苏推动显示器出口额小幅增长2%，至19.3亿美元。手机出口额因中国和越南需求大增而飙升69.4%，达到12.3亿美元。计算机及配套设备出口额增长51.1%，至13.1亿美元，通信设备出口额则下降2.4%，至1.9亿美元。
地区方面，对中国大陆和香港的出口额同比增长31.1%，至79.2亿美元，连续九个月增长。对越南的芯片和手机出口额增长23.7%，至31.2亿美元；对美国的出口额增长40.1%，至24.2亿美元。对欧盟的出口额增长23.5%，至10.1亿美元，而对日本的出口额下降34.7%，至2.7亿美元。
3. 日月光收购新厂以扩大先进封装能力
8月9日，日月光宣布将斥资52.63亿新台币（约合1.62亿美元）购买由宏景发展与建设有限公司拥有的K18厂，以满足公司未来扩大先进封装生产能力的需求。
K18厂位于高雄市，总建筑面积约为109,089平方米。该厂原本是日月光半导体在2020年根据与宏景签订的合作开发合同，按照共同建设原则建造的K13厂。
日月光购买K18厂主要是为了建立晶圆凸块封装和倒装芯片封装工艺的生产线。除了扩大先进封装的生产能力外，它还旨在提高日月光在第一园区统一封装测试服务的性能，并通过生产能力配置，继续加强公司的发展。
业内人士表示，日月光这次行使优先购买权收购该厂，是为了满足高雄厂未来的产能扩张需求。
4. 三星计划在2025年启动1γ DRAM生产
据最新报道，三星电子已敲定在平泽P4工厂建设1γ DRAM生产线的计划，预计于明年6月正式投产。P4工厂作为三星电子的半导体生产基地，共分四期，其中1γ DRAM生产线的引入标志着其在DRAM技术领域的进一步扩展。
1γ DRAM工艺作为20至10nm内存技术的第六代创新，三星电子预计将在今年底前启动生产。此举旨在通过采用更先进的DRAM工艺，提升即将在明年推出的HBM4存储器的能效和性能，以期在HBM市场中与SK海力士等企业一较高下。
鉴于HBM存储器对DRAM晶圆的需求量远超传统内存，三星电子在P4工厂的1γ DRAM生产线建设，也是为了满足未来HBM4生产的需求，确保公司在高性能存储器市场的竞争力。
5. 苹果进入桌上机器人领域，最快2026年推出新品
苹果公司正加速推进AI应用，据悉正在开发一款集成类iPad显示器和机械臂的桌面机器人，并计划与即将推出的Apple Intelligence功能相结合，打造苹果智能家居中枢系统，预计最快2026年面市。
苹果与中国台湾科技大厂如鸿海、仁宝、广达、大立光等保持长期合作关系。随着苹果AI战略的深入，预计桌面机器人项目成型后，将进一步扩大与中国台湾合作伙伴的业务，为中国台湾产业链带来新订单。
据彭博报道，苹果已组建数百人的研发团队，积极开发代号为"J595"的桌面机器人。该机器人通过机械臂移动大尺寸类似iPad的显示器，并通过致动器实现面板的上下调整和360度旋转。苹果的这款机器人将提供视频会议和远程家庭安全监控功能，并具备语音识别能力。目前运行在定制版的iPadOS系统上，未来将整合Siri和最新的Apple Intelligence功能。
6. 台积电收购群创南科厂，加强CoWoS封装技术
8月15日，台积电宣布以171.4亿元新台币收购群创南科四厂，这一战略举措将增强其在CoWoS先进封装技术上的产能，并有望与群创共同开发面板级封装技术（FOPLP）。董事长魏哲家曾表明，面对CoWoS封装技术的强劲需求，台积电计划在2025至2026年间持续扩产，以期达到供需平衡。
群创南科四厂的收购，将助力台积电应对市场需求的激增，尤其是在嘉义科学园区CoWoS封装厂施工调整期间，该厂的加入将有效补充产能。此外，群创南科四厂的转型，从面板生产线到发展半导体面板级封装技术，为台积电提供了与群创在封装技术领域进一步合作的可能性，共同推进3D封装技术在半导体微型化领域的应用，实现双赢目标。