2024年07月29日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。HBM成扩产主力，NAND不增反减；TI表示消费类模拟IC需求好转；汽车芯片需求低迷，ST下调业绩预期；SK海力士Q2利润创六年新高……
1.HBM成扩产主力，NAND不增反减
随着HBM高价产品贡献获利的快速成长，带动产能排挤及产业供需改善，各家存储芯片原厂2024年陆续重启资本支出进行投资。
不过业界估计，三大存储供应商的重心聚焦HBM及高价DRAM，尽管企业级储存需求强劲，但NAND Flash市场仍存在供过于求的隐忧，相较于过去两年，三星、SK海力士及美光对NAND Flash资本投资将不增反减。
供应链认为，从2024年第三季起，全球NAND Flash IC总产出量将正式超越减产前的总规模，且2025年产出仍将继续成长，但各家供应商谨慎控制增产幅度，2025年产业总消耗量与产出增幅估计能相互平衡，ASP增幅收敛后，整体产业产值幅度虽然放缓，但ASP与产出的两大成长带动，2025仍可望较2024年增长近3成左右。
2.德州仪器：消费类模拟IC需求好转
7月24日，模拟和嵌入式处理芯片大厂德州仪器（TI）发布的第二季度财报显示，尽管收入和盈利能力同比下降，特定战略领域仍受到关注。本季度，TI实现收入38.2亿美元，虽然与去年相比大幅下滑，但环比有所增长。值得注意的是，TI已经连续七个季度销售额和收益同比下降。
在模拟部门方面，收入同比下降11%，降至29.3亿美元，导致该部门营业利润下降28%，降至10.5亿美元。管理层指出，本季度工业和汽车市场出现下滑，消费电子及其他终端市场则持续增长。
此外，最近德州仪器通过大量投资先进制造和严格的资本配置，专注于长期增长。过去12个月，该公司在资本支出上投资了50亿美元，重点发展先进的300毫米晶圆生产，预计每片芯片的成本将降低40%。
3.汽车芯片需求低迷，ST下调业绩预期
7月25日，意法半导体(ST)公布了第二季度财报业绩。数据显示，公司Q2营收为32.3亿美元，同比下降25%。此外，由于此前库存过剩和汽车制造商销量下降抑制了需求，该公司二度下调了年度营收预期。
意法半导体表示，将下调今年的营收预期为132亿至137亿美元，此前预期为140亿至150亿美元。这已是该公司今年第二次下调年度预期，今年1月，该芯片制造商对其年度营收预期曾高达169亿美元。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在报告中表示:“与我们此前预期相反，本季度工业客户订单未有改善，汽车需求下降。”他称，汽车业务收入低于预期，抵消了公司个人电子业务销售额的增长。
4.恩智浦汽车芯片收入第二季度下降7%
7月25日，汽车半导体芯片大厂恩智浦（NXP）发布了2024年第二季度财报。该公司报告收入为31.3亿美元，与去年同期的33.0亿美元相比，这一数字下降了5%。GAAP毛利润为17.9亿美元，毛利率略有提高，达到57.3%，高于上一年的57.0%。
汽车部门一直占恩智浦总销售额的一半以上，其收入为17.3亿美元，同比下降7%。这种下降反映了汽车市场的持续疲软。
相比之下，工业物联网收入同比增长6.6%，凸显了多元化市场的一些韧性。移动和通信基础设施部门的业绩也喜忧参半，移动收入同比增长21.5%，而通信基础设施收入下降23.3%。
5.SK海力士Q2利润创六年新高
7月25日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布第二季度收入16.42万亿韩元（约119亿美元），同比增长125%，创下历史纪录。
该公司营业利润达到5.47万亿韩元，为2018年第三季度以来的最高水平，明显好于去年同期的亏损2.9万亿韩元。营业利润率为33%，超出预期，主要是由于HBM销量激增超过250%，以及DRAM和NAND芯片价格整体上涨。
SK海力士计划在第三季度开始量产12层HBM3e芯片，以巩固其在HBM市场的领导地位。预计HBM3e将占今年HBM芯片销售总量的一半左右。此外，今年的资本支出可能会超出最初的预期。
SK海力士预测，下半年整体内存市场将继续增长，DRAM和NAND芯片供应趋紧，AI服务器需求保持强劲。